ZHCSWF8C May 1988 – May 2024 74AC11138
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- NS|16
- N|16
- D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
74AC11138 电路设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| 74AC11138 | D（SOIC，16） | 9.9mm × 6mm | 9.9mm × 3.9mm |
| N（PDIP，16） | 19.3mm x 9.4mm | 19.3mm x 6.35mm | |
| NS（SOP，16） | 10.2mm x 7.8mm | 10.3mm x 5.3mm | |
| PW（TSSOP，16） | 5.00mm x 6.4mm | 5.00mm x 4.4mm |
(1) 有关更多信息，请参阅节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）