ZHCSX40 September   2024 ADC3669

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 - 功耗
    6. 5.6  电气特性 - 直流规格
    7. 5.7  电气特性 - 交流规格 (ADC3668 - 250MSPS)
    8. 5.8  电气特性 - 交流规格 (ADC3669 - 500MSPS)
    9. 5.9  时序要求
    10. 5.10 典型特性,ADC3668
    11. 5.11 典型特性,ADC3669
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
        1. 7.3.1.1 奈奎斯特区域选择
        2. 7.3.1.2 模拟前端设计
      2. 7.3.2 采样时钟输入
      3. 7.3.3 多芯片同步
        1. 7.3.3.1 SYSREF 监测器
      4. 7.3.4 时间戳
      5. 7.3.5 超范围
      6. 7.3.6 外部电压基准
      7. 7.3.7 数字增益
      8. 7.3.8 抽取滤波器
        1. 7.3.8.1 不同的抽取率
        2. 7.3.8.2 抽取滤波器响应
        3. 7.3.8.3 抽取滤波器配置
        4. 7.3.8.4 数控振荡器 (NCO)
      9. 7.3.9 数字接口
        1. 7.3.9.1 并行 LVDS (DDR)
        2. 7.3.9.2 具有抽取功能的串行 LVDS (SLVDS)
        3. 7.3.9.3 输出数据格式
        4. 7.3.9.4 32 位输出分辨率
        5. 7.3.9.5 输出 MUX
        6. 7.3.9.6 测试图形
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 低延迟模式
      2. 7.4.2 数字通道平均
      3. 7.4.3 断电模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 GPIO 编程
      2. 7.5.2 寄存器写入
      3. 7.5.3 寄存器读取
      4. 7.5.4 器件编程
      5. 7.5.5 寄存器映射
      6. 7.5.6 寄存器详细说明
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 宽带频谱分析仪
      2. 8.2.2 设计要求
        1. 8.2.2.1 输入信号路径
        2. 8.2.2.2 时钟
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 采样时钟
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
      5. 8.2.5 初始化设置
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

在电路板设计过程中,有几个关键信号需要特别注意:

  1. 模拟输入和时钟信号
    • 布线应尽可能短,并尽可能避免过孔,以更大限度地减小阻抗不连续性。
    • 可使用松散耦合的 100Ω 差分线路进行布线。
    • 尽量匹配差分布线长度,以更大限度地减少相位不平衡和 HD2 下降。
  2. 数字 LVDS 输出接口
    • 使用紧密耦合的 100Ω 差分线路进行布线。
  3. 电源和接地连接
    • 为所有电源和接地引脚提供低电阻连接路径。
    • 使用电源和接地平面而不是布线。
    • 避免使用狭窄的隔离路径,那会增加连接电阻。
    • 使用信号、接地、电源电路板层叠来更大限度地增加接地平面和电源平面之间的耦合。