5 引脚配置和功能

A. AGND 焊接到散热焊盘

图 5-1 RSM (VQFN) 封装，32 引脚（俯视图）

表 5-1 引脚功能

引脚		类型	说明
名称	编号	类型	说明
输入或基准
INAP	10	I	正模拟输入，通道 A
INAM	11	I	负模拟输入，通道 A
INBP/NC	14	I	正模拟输入，通道 B（单通道器件上为 NC）
INBM/NC	15	I	负模拟输入，通道 B（单通道器件上为 NC）
VCM	7	O	用于模拟输入的共模电压输出，1.25V
时钟
CLK	8	I	ADC 的采样时钟输入
配置
复位	9	I	硬件复位。高电平有效。该引脚具有内部 60kΩ 下拉电阻器。
M0	16	I	默认，内部 40kΩ 下拉电阻器。对于双通道器件，连接到 GND；对于单通道器件，连接到 AVDD。该引脚用于配置默认运行条件。接口配置表
M1	18	I	默认，内部 40kΩ 下拉电阻器。该引脚用于配置默认运行条件。接口配置表
M2	19	I	默认，内部 40kΩ 下拉电阻器。该引脚用于配置默认运行条件。接口配置表
数字接口
D0	32	O	并行 CMOS 数字通道输出数据。
D1	31	O
D2	26	O
D3	25	O
D4	24	O
D5	23	O
D6	22	O
D7	21	O
DCLK	30	O	用于数据位时钟的 CMOS 输出。
DCLK	29	O	CMOS 输出数据的反向数据位时钟。
PDN	6	I	默认，该引脚具有 60kΩ 下拉电阻器。当 PDN 拉至高电平时，器件处于断电状态。
电源
AVDD	12、13	I	模拟 1.8V 电源
GND	PowerPAD™	I	模拟地，0V
IOVDD	27	I	用于数字接口的 1.8V 电源
DGND	5、28	I	地，0V，用于数字接口
其他
NC	1、2、3、4、5、17、20	-	无连接。接地。