ZHCSO30A December   2023  – May 2024 ADC3910D025 , ADC3910D065 , ADC3910D125 , ADC3910S025 , ADC3910S065 , ADC3910S125

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 - 功耗
    6. 5.6  电气特性 - 直流规格
    7. 5.7  电气特性 - 交流规格 (25MSPS)
    8. 5.8  电气特性 - 交流规格 (65MSPS)
    9. 5.9  电气特性 - 交流规格 (125MSPS)
    10. 5.10 时序要求
    11. 5.11 输出接口时序图
    12. 5.12 典型特性 - 25MSPS
    13. 5.13 典型特性 - 65MSPS
    14. 5.14 典型特性 - 125MSPS
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 ADC 特性
        1. 6.3.1.1 低延迟模式
        2. 6.3.1.2 全数字功能模式
        3. 6.3.1.3 交错模式
      2. 6.3.2 模拟输入
        1. 6.3.2.1 单端输入
        2. 6.3.2.2 差分输入
        3. 6.3.2.3 模拟输入带宽
      3. 6.3.3 采样时钟输入
      4. 6.3.4 电压基准
      5. 6.3.5 超范围 (OVR)
      6. 6.3.6 数字特性
        1. 6.3.6.1 数字下变频器
          1. 6.3.6.1.1 数字下变频器数据选择
          2. 6.3.6.1.2 抽取滤波器
          3. 6.3.6.1.3 DDC 超范围
          4. 6.3.6.1.4 带抽取因子的输出格式
        2. 6.3.6.2 数字比较器
          1. 6.3.6.2.1 比较器数据选择
          2. 6.3.6.2.2 比较器高阈值和低阈值
          3. 6.3.6.2.3 比较器配置比较模式
          4. 6.3.6.2.4 比较器事件配置
        3. 6.3.6.3 统计引擎
          1. 6.3.6.3.1 统计引擎数据选择
          2. 6.3.6.3.2 窗口配置
        4. 6.3.6.4 数字警报
      7. 6.3.7 数字接口
        1. 6.3.7.1 并行 CMOS 输出
        2. 6.3.7.2 串行 CMOS 输出
      8. 6.3.8 测试图形
        1. 6.3.8.1 旁路测试图形
        2. 6.3.8.2 数字测试图形
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 断电选项
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 使用 SPI 接口的配置
        1. 6.5.1.1 寄存器写入
        2. 6.5.1.2 寄存器读取
    6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1 寄存器说明
      2. 6.6.2 统计引擎寄存器映射
      3. 6.6.3 警报寄存器映射
  8. 7 应用信息免责声明
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入信号路径
        2. 7.2.2.2 采样时钟
        3. 7.2.2.3 电压基准
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 初始化设置
      1. 7.3.1 运行期间寄存器初始化
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) ADC39xx 单位
RSM (QFN)
32 引脚
RΘJA 结至环境热阻 38.1 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 37.2 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 17.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 17.9 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 7.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告 (SPRA953)。
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