ZHCSSD0
January 2024
ADS1014L
,
ADS1015L
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较表
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
I2C 时序要求
6.7
时序图
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
多路复用器
7.3.2
模拟输入
7.3.3
满量程范围 (FSR) 和最低有效位 (LSB) 大小
7.3.4
电压基准
7.3.5
振荡器
7.3.6
输出数据速率和转换时间
7.3.7
数字比较器
7.3.8
转换就绪引脚
7.3.9
SMBus 警报响应
7.4
器件功能模式
7.4.1
复位和上电
7.4.2
工作模式
7.4.2.1
单冲模式
7.4.2.2
连续转换模式
7.5
编程
7.5.1
I2C 接口
7.5.1.1
I2C 地址选择
7.5.1.2
I2C 接口速度
7.5.1.2.1
串行时钟 (SCL) 和串行数据 (SDA)
7.5.1.3
I2C 数据传输协议
7.5.1.4
Timeout
7.5.1.5
I2C 通用呼叫(软件复位)
7.5.2
对寄存器数据进行读取和写入
7.5.2.1
读取转换数据或配置寄存器
7.5.2.2
对 Configuration 寄存器进行写入
7.5.3
数据格式
8
寄存器映射
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.1.1
基本连接
9.1.2
未使用的输入和输出
9.1.3
单端输入
9.1.4
输入保护
9.1.5
模拟输入滤波
9.1.6
连接多个器件
9.1.7
实施占空比以实现低功耗
9.1.8
I2C 通信序列示例
9.2
典型应用
9.2.1
设计要求
9.2.2
详细设计过程
9.2.3
应用曲线
9.3
电源相关建议
9.3.1
电源排序
9.3.2
电源去耦
9.4
布局
9.4.1
布局指南
9.4.2
布局示例
10
器件和文档支持
10.1
接收文档更新通知
10.2
支持资源
10.3
商标
10.4
静电放电警告
10.5
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DGS|10
MPDS035C
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcssd0_oa
10.4
静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
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