ZHCSEB2A October   2015  – November 2015 ADS1018-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements: Serial Interface
    7. 7.7 Switching Characteristics: Serial Interface
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Multiplexer
      2. 8.3.2 Analog Inputs
      3. 8.3.3 Full-Scale Range (FSR) and LSB Size
      4. 8.3.4 Voltage Reference
      5. 8.3.5 Oscillator
      6. 8.3.6 Temperature Sensor
        1. 8.3.6.1 Converting from Temperature to Digital Codes
        2. 8.3.6.2 Converting from Digital Codes to Temperature
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Reset and Power-Up
      2. 8.4.2 Operating Modes
        1. 8.4.2.1 Single-Shot Mode and Power-Down
        2. 8.4.2.2 Continuous-Conversion Mode
      3. 8.4.3 Duty Cycling for Low Power
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Interface
      2. 8.5.2 Chip Select (CS)
      3. 8.5.3 Serial Clock (SCLK)
      4. 8.5.4 Data Input (DIN)
      5. 8.5.5 Data Output and Data Ready (DOUT/DRDY)
      6. 8.5.6 Data Format
      7. 8.5.7 Data Retrieval
        1. 8.5.7.1 32-Bit Data Transmission Cycle
        2. 8.5.7.2 16-Bit Data Transmission Cycle
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Conversion Register [reset = 0000h]
      2. 8.6.2 Config Register [reset= 058Bh]
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Serial Interface Connections
      2. 9.1.2 GPIO Ports for Communication
      3. 9.1.3 Analog Input Filtering
      4. 9.1.4 Single-Ended Inputs
      5. 9.1.5 Connecting Multiple Devices
      6. 9.1.6 Pseudo Code Example
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power-Supply Recommendations
    1. 10.1 Power-Supply Sequencing
    2. 10.2 Power-Supply Decoupling
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 文档支持

12.1.1 相关文档　

  • 《使用 ADS1118 进行精密热电偶测量》，SBAA189
  • 《ADS1118EVM 用户指南》，SBAU184
  • 《430BOOST-ADS1118 BoosterPack 用户指南》，SBAU207
  • 《ADS1118 Boosterpack》，SLYU013
  • 《模数转换规范及性能特性术语表》，SBAA147

12.2 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点；请见 TI 的使用条款。

    TI E2E™ 在线社区 TI 工程师 (E2E) 社区。 此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。 在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
    E2E 精密数据转换器论坛 TI 面向精密数据转换器建立的工程师 (E2E) 社区。 创建该社区旨在促进工程师之间的交流和协作。 用户可在该社区中进行实时问答。

12.3 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

SPI is a trademark of Motorola.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.4 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
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