ZHCSSC8 December   2023 ADS1114L , ADS1115L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 噪声性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 多路复用器
      2. 8.3.2 模拟输入
      3. 8.3.3 满量程范围 (FSR) 和最低有效位 (LSB) 大小
      4. 8.3.4 电压基准
      5. 8.3.5 振荡器
      6. 8.3.6 输出数据速率和转换时间
      7. 8.3.7 数字比较器
      8. 8.3.8 转换就绪引脚
      9. 8.3.9 SMBus 警报响应
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 复位和上电
      2. 8.4.2 工作模式
        1. 8.4.2.1 单冲模式
        2. 8.4.2.2 连续转换模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 接口
        1. 8.5.1.1 I2C 地址选择
        2. 8.5.1.2 I2C 接口速度
          1. 8.5.1.2.1 串行时钟 (SCL) 和串行数据 (SDA)
        3. 8.5.1.3 I2C 数据传输协议
        4. 8.5.1.4 Timeout
        5. 8.5.1.5 I2C 通用呼叫（软件复位）
      2. 8.5.2 对寄存器数据进行读取和写入
        1. 8.5.2.1 读取转换数据或配置寄存器
        2. 8.5.2.2 对 Configuration 寄存器进行写入
      3. 8.5.3 数据格式
  10. 9 寄存器映射
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 基本连接
      2. 10.1.2 未使用的输入和输出
      3. 10.1.3 单端输入
      4. 10.1.4 输入保护
      5. 10.1.5 模拟输入滤波
      6. 10.1.6 连接多个器件
      7. 10.1.7 实施占空比以实现低功耗
      8. 10.1.8 I2C 通信序列示例
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
      1. 10.3.1 电源排序
      2. 10.3.2 电源去耦
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

ADS1114L 和 ADS1115L (ADS111xL) 是采用超小型 12 引脚 DSBGA 封装和 10 引脚 VSSOP 封装的精密、低功耗、16 位、I2C 兼容模数转换器 (ADC)。ADS111xL 采用了低漂移电压基准和振荡器。ADS111xL 还包含一个可编程增益放大器 (PGA) 和一个数字比较器。除了这些特性，该器件还具有宽工作电源电压范围，因而非常适用于功率受限型和空间受限型传感器测量应用。

ADS111xL 可在数据速率高达 860 个样本/秒 (SPS) 的情况下执行转换。PGA 可提供从 ±256mV 到 ±6.144V 的输入范围，从而实现精准的大小信号测量。ADS1115L 具有一个输入多路复用器 (MUX)，可实现双路差分输入或四路单端输入测量。在 ADS111xL 中使用数字比较器可进行欠压和过压检测。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
ADS111xL YCJ（DSBGA，12） 1.47mm × 1.03mm
DGS（VSSOP，10） 3.00mm × 4.9mm
(1) 有关所有可用封装，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20230712-SS0I-4DLL-NB7Q-MJ5L7XHJLCJS-low.svg 系统监控应用示例
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