ZHCSO82 November   2021 ADS130B02-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 Timing Diagrams
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Noise Measurements
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input ESD Protection Circuitry
      2. 8.3.2 Input Multiplexer
      3. 8.3.3 Programmable Gain Amplifier (PGA)
      4. 8.3.4 Voltage Reference
      5. 8.3.5 Internal Test Signals
      6. 8.3.6 Clocking
        1. 8.3.6.1 External Clock Using CLKIN Pin
        2. 8.3.6.2 Internal Oscillator
      7. 8.3.7 ΔΣ Modulator
      8. 8.3.8 Digital Filter
        1. 8.3.8.1 Digital Filter Implementation
          1. 8.3.8.1.1 Fast-Settling Filter
          2. 8.3.8.1.2 SINC3 and SINC3 + SINC1 Filter
        2. 8.3.8.2 Digital Filter Characteristic
      9. 8.3.9 Register Map CRC
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Power-Up and Reset
        1. 8.4.1.1 Power-On Reset
        2. 8.4.1.2 SYNC/RESET Pin
        3. 8.4.1.3 RESET Command
      2. 8.4.2 Fast Start-Up Behavior
      3. 8.4.3 Conversion Modes
        1. 8.4.3.1 Continuous-Conversion Mode
        2. 8.4.3.2 Global-Chop Mode
      4. 8.4.4 Power Modes
      5. 8.4.5 Standby Mode
      6. 8.4.6 Synchronization
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Interface
        1. 8.5.1.1  Chip Select (CS)
        2. 8.5.1.2  Serial Data Clock (SCLK)
        3. 8.5.1.3  Serial Data Input (DIN)
        4. 8.5.1.4  Serial Data Output (DOUT)
        5. 8.5.1.5  Data Ready (DRDY)
        6. 8.5.1.6  SPI Communication Frames
        7. 8.5.1.7  SPI Communication Words
        8. 8.5.1.8  Short SPI Frames
        9. 8.5.1.9  Communication Cyclic Redundancy Check (CRC)
        10. 8.5.1.10 SPI Timeout
      2. 8.5.2 ADC Conversion Data Format
      3. 8.5.3 Commands
        1. 8.5.3.1 NULL (0000 0000 0000 0000)
        2. 8.5.3.2 RESET (0000 0000 0001 0001)
        3. 8.5.3.3 STANDBY (0000 0000 0010 0010)
        4. 8.5.3.4 WAKEUP (0000 0000 0011 0011)
        5. 8.5.3.5 LOCK (0000 0101 0101 0101)
        6. 8.5.3.6 UNLOCK (0000 0110 0110 0110)
        7. 8.5.3.7 RREG (101a aaaa annn nnnn)
          1. 8.5.3.7.1 Reading a Single Register
          2. 8.5.3.7.2 Reading Multiple Registers
        8. 8.5.3.8 WREG (011a aaaa annn nnnn)
      4. 8.5.4 Collecting Data for the First Time or After a Pause in Data Collection
    6. 8.6 Register Map
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Troubleshooting
      2. 9.1.2 Unused Inputs and Outputs
      3. 9.1.3 Antialias Filter
      4. 9.1.4 Minimum Interface Connections
      5. 9.1.5 Multiple Device Configuration
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Current Shunt Measurement
        2. 9.2.2.2 Battery Pack Voltage Measurement
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 CAP Pin Capacitor Requirement
    2. 10.2 Power-Supply Sequencing
    3. 10.3 Power-Supply Decoupling
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

ADS130B02-Q1 是一款 two 通道、同步采样、16 位、Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，具有宽动态范围、低功耗和缓冲模拟输入，非常适合用于汽车电池管理系统 (BMS)。ADC 输入可以直接连接到分流电阻器以实现双向电池电流测量，连接到电阻分压器网络以实现高电压测量，或者连接到温度传感器（例如，热敏电阻或模拟输出温度传感器）。

单独 ADC 通道可以根据传感器输入进行独立配置。低噪声、可编程增益放大器 (PGA) 提供了从 1 到 128 的增益，以放大低电平信号。该器件采用全局斩波模式来去除随温度变化和时间推移而产生的温漂。

该器件集成了低漂移、1.2V 基准和高精度振荡器，减小了印刷电路板 (PCB) 面积。数据输入、数据输出和寄存器映射中可选的循环冗余校验 (CRC) 可以确保通信完整性。

完整的模拟前端 (AFE) 采用 20 引脚 TSSOP 封装，额定汽车级温度范围为 –40°C 至 +125°C。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
ADS130B02-Q1 TSSOP (20) 6.50mm × 4.40mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
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