12.1.1 器件命名规则

模拟带宽 – 基频功率相对低频值下降 3dB 时的模拟输入频率。

孔径延迟 – 从输入采样时钟的上升沿到实际发生采样之间的延迟时间。该延迟在各通道中会有所不同。最大差值被定义为孔径延迟差异（通道间）。

孔径不确定性（抖动） – 采样间的孔径延迟差异。

时钟脉冲宽度/占空比 – 时钟信号的占空比为时钟信号保持逻辑高电平的时间（时钟脉冲宽度）与时钟信号周期的比值。占空比通常以百分比的形式表示。理想差分正弦波时钟的占空比为 50%。

最大转换速率 – 执行指定操作时所采用的最大采样率。除非另外注明，否则所有参数测试均以该采样率执行。

最小转换速率 – ADC 正常工作时的最小采样率。

微分非线性 (DNL) – 理想 ADC 对模拟输入值进行编码转换时以 1 LSB 为步长。DNL 是指任意单个步长与这一理想值之间的偏差（以 LSB 为计量单位）。

积分非线性 (INL) – INL 是 ADC 传递函数与其最小二乘法曲线拟合所确定的最佳拟合曲线的偏差（以 LSB 为计量单位）。

增益误差 – 增益误差是指 ADC 实际输入满量程范围与其理想值的偏差。增益误差以理想输入满量程范围的百分比形式表示。增益误差包括两部分：基准不精确所导致的误差和通道所导致的误差。这两种误差分别定义为 E_GREF 和 E_GCHAN。

对于一阶近似，总增益误差 E_TOTAL ~ E_GREF + E_GCHAN。

例如，如果 E_TOTAL = ±0.5%，则满量程输入范围为 (1 – 0.5 / 100) × FS_ideal 至 (1 + 0.5 / 100) × FS_ideal。

偏移误差 – 偏移误差是指 ADC 实际平均空闲通道输出编码与理想平均空闲通道输出编码之间的差值（以 LSB 数表示）。该数量通常转换为毫伏。

温度漂移 – 温度漂移系数（相对于增益误差和偏移误差）指定参数从 T_MIN 到 T_MAX 每摄氏度的变化量。温度漂移的计算方法是用参数在 T_MIN 至 T_MAX 范围内的最大变化量除以 T_MAX – T_MIN 的值。

信噪比 – SNR 是指基频功率 (P_S) 与噪底功率 (P_N) 的比值，不包括直流功率和前 9 个谐波的功率。

当基频的绝对功率用作基准时，SNR 以 dBc（相对于载波的分贝数）为单位；当基频功率被外推至转换器满量程范围时，SNR 以 dBFS（相对于满量程的分贝数）为单位。

信噪比和失真 (SINAD) – SINAD 是指基频功率 (P_S) 与所有其他频谱成分（包括噪声 (P_N) 和失真 (P_D)，但不包括直流）功率的比值。

当基频的绝对功率用作基准时，SINAD 以 dBc（相对于载波的分贝数）为单位；当基频功率被外推至转换器满量程范围时，SINAD 以 dBFS（相对于满量程的分贝数）为单位。

有效位数 (ENOB) – ENOB 测量的是转换器相对于理论限值（基于量化噪声）的性能。

总谐波失真 (THD) – THD 是指基频功率 (P_S) 与前 9 个谐波功率 (P_D) 的比值。

THD 通常以 dBc 为单位（相对于载波的分贝数）。

无杂散动态范围 (SFDR) – 基频功率与最高的其他频谱成分（毛刺或谐波）功率的比值。SFDR 通常以 dBc 为单位（相对于载波的分贝数）。

双频互调失真 – IMD3 是指基频功率（f₁ 和 f₂ 频率处）与最差频谱成分（2f₁ – f₂ 或 2f₂ – f₁ 频率处）功率的比值。当基频的绝对功率用作基准时，IMD3 以 dBc（相对于载波的分贝数）为单位；当基频功率被外推至转换器满量程范围时，IMD3 以 dBFS（相对于满量程的分贝数）为单位。

直流电源抑制比 (DC PSRR) – DC PSSR 是偏移误差变化量与模拟电源电压变化量的比值。DC PSRR 通常以 mV/V 为单位进行表示。

交流电源抑制比 (AC PSRR) – AC PSRR 测量的是 ADC 对电源电压变化的抑制能力。如果 ΔV_SUP 表示电源电压的变化，ΔV_OUT 表示 ADC 输出编码的相应变化（相对输入而言），则：

电压过载恢复 – 使过载的模拟输入端的误差恢复至 1% 以下所需的时钟数。该技术参数的测试方法是分别施加具有 6dB 正过载和负过载的正弦波信号。然后记录下过载后前几个采样（相对于期望值）的偏差。

共模抑制比 (CMRR) – CMRR 测量的是 ADC 对模拟输入共模变化的抑制能力。如果 ΔV_{CM_IN} 表示输入引脚的共模电压变化，ΔV_OUT 表示 ADC 输出编码的相应变化（相对输入而言），则：

串扰（仅限多通道 ADC）– 串扰测量的是目标通道与其相邻通道之间的内部信号耦合。串扰分两种情况：一种是与紧邻通道（近端通道）之间的耦合，另一种是与跨封装通道（远端通道）之间的耦合。通常采用对邻近通道施加满量程信号的方式来测量串扰。串扰是指耦合信号功率（在目标通道的输出端测得）与邻近通道输入端所施加信号功率的比值。串扰通常以 dBc 为单位进行表示。

12.2.1 相关文档　

相关文档如下：

• 《QFN 布局指南》（文献编号：SLOA122）
• 《QFN/SON PCB 连接》，SLUA271
• 《ADS4226 评估模块》（文献编号：SLWU067）