ZHCSLR7B March   2021  – September 2024 ADS7067

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Timing Requirements
    7. 5.7 Switching Characteristics
    8. 5.8 Timing Diagrams
    9. 5.9 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1  Analog Input and Multiplexer
      2. 6.3.2  Reference
        1. 6.3.2.1 External Reference
        2. 6.3.2.2 Internal Reference
      3. 6.3.3  ADC Transfer Function
      4. 6.3.4  ADC Offset Calibration
      5. 6.3.5  Programmable Averaging Filters
      6. 6.3.6  CRC on Data Interface
      7. 6.3.7  Oscillator and Timing Control
      8. 6.3.8  Diagnostic Modes
        1. 6.3.8.1 Bit-Walk Test Mode
        2. 6.3.8.2 Fixed Voltage Test Mode
      9. 6.3.9  Output Data Format
        1. 6.3.9.1 Status Flags
        2. 6.3.9.2 Output CRC (Device to Host)
        3. 6.3.9.3 Input CRC (Host to Device)
      10. 6.3.10 Device Programming
        1. 6.3.10.1 Enhanced-SPI Interface
        2. 6.3.10.2 Daisy-Chain Mode
        3. 6.3.10.3 Register Read/Write Operation
          1. 6.3.10.3.1 Register Write
          2. 6.3.10.3.2 Register Read
            1. 6.3.10.3.2.1 Register Read With CRC
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Device Power-Up and Reset
      2. 6.4.2 Manual Mode
      3. 6.4.3 On-the-Fly Mode
      4. 6.4.4 Auto-Sequence Mode
    5. 6.5 ADS7067 Registers
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Charge-Kickback Filter and ADC Amplifier
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 AVDD and DVDD Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Development Support
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 封装选项：
    • 1.636mm × 1.636mm DSBGA 和 3mm × 3mm WQFN
    • 节省空间、无电容、2.5V 内部基准
  • 8 通道，可配置为以下任意组合：
    • 最多 8 个模拟输入、数字输入或数字输出
  • 可编程均值滤波器:
    • 用于求平均值的可编程样本大小
    • 利用内部转换求平均值
    • 用于计算平均输出的 20 位分辨率
  • 具有通道序列发生器的低泄漏多路复用器：
    • 手动模式
    • 动态模式
    • 自动序列模式
  • 出色的交流和直流性能：
    • SNR：90dB，THD：-100dB
    • 可编程均值滤波器提高了 SNR
    • INL：±1LSB，16 位，无丢码
    • 内部校准改善了偏移量和温漂
    • 高采样率、无延迟输出：800kSPS
  • 宽工作电压范围：
    • ADC 输入范围：0V 至 VREF 和 2 × VREF
    • 模拟电源：3V 至 5.5V
    • 数字电源：1.65V 至 5.5V
    • 温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 增强型 SPI 数字接口：
    • 60MHz 高速 SPI 接口
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