ZHCSTN5 June   2024 ADS8681W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入结构
      2. 6.3.2 模拟输入阻抗
      3. 6.3.3 输入保护电路
      4. 6.3.4 可编程增益放大器 (PGA)
      5. 6.3.5 二阶低通滤波器 (LPF)
      6. 6.3.6 ADC 驱动器
      7. 6.3.7 基准
        1. 6.3.7.1 内部基准
        2. 6.3.7.2 外部基准
      8. 6.3.8 ADC 传递函数
      9. 6.3.9 警报功能
        1. 6.3.9.1 输入警报
        2. 6.3.9.2 AVDD 警报
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 主机到器件连接拓扑
        1. 6.4.1.1 单个器件:所有 multiSPI 选项
        2. 6.4.1.2 单个器件:标准 SPI 接口
        3. 6.4.1.3 多个器件:菊花链拓扑
      2. 6.4.2 器件工作模式
        1. 6.4.2.1 RESET 状态
        2. 6.4.2.2 ACQ 状态
        3. 6.4.2.3 CONV 状态
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 数据传输帧
      2. 6.5.2 输入命令字和寄存器写入操作
      3. 6.5.3 输出数据字
      4. 6.5.4 数据传输协议
        1. 6.5.4.1 配置器件的协议
        2. 6.5.4.2 从器件读取数据时使用的协议
          1. 6.5.4.2.1 支持单 SDO-x 的传统、SPI 兼容 (SYS-xy-S) 协议
          2. 6.5.4.2.2 支持双 SDO-x 的传统、SPI 兼容 (SYS-xy-S) 协议
          3. 6.5.4.2.3 源同步 (SRC) 协议
            1. 6.5.4.2.3.1 输出时钟源选项
            2. 6.5.4.2.3.2 输出总线宽度选项
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 器件配置和寄存器映射
      1. 7.1.1 DEVICE_ID_REG 寄存器(地址 = 00h)
      2. 7.1.2 RST_PWRCTL_REG 寄存器(地址 = 04h)
      3. 7.1.3 SDI_CTL_REG 寄存器(地址 = 08h)
      4. 7.1.4 SDO_CTL_REG 寄存器(地址 = 0Ch)
      5. 7.1.5 DATAOUT_CTL_REG 寄存器(地址 = 10h)
      6. 7.1.6 RANGE_SEL_REG 寄存器(地址 = 14h)
      7. 7.1.7 ALARM_REG 寄存器(地址 = 20h)
      8. 7.1.8 ALARM_H_TH_REG 寄存器(地址 = 24h)
      9. 7.1.9 ALARM_L_TH_REG 寄存器(地址 = 28h)
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 警报功能
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源去耦
      2. 8.3.2 节能
        1. 8.3.2.1 NAP 模式
        2. 8.3.2.2 掉电 (PD) 模式
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

RESET 状态

该器件有一个低电平有效 RST 引脚,该引脚是一个异步数字输入。要进入 RESET 状态,请拉低 RST 引脚并在 twl_RST 时段内保持低电平(如时序要求 表中所指定)。

该器件有两种不同类型的复位功能:应用程序复位或上电复位 (POR)。RST 引脚的功能由 RST_PWRCTL_REG 寄存器中的 RSTn_APP 位的状态来决定。

  • 要配置 RST 引脚以发出应用程序复位命令,请将 RST_PWRCTL_REG 寄存器中的 RSTn_APP 位配置为 1b。在此 RESET 状态下,所有配置寄存器(请参阅寄存器映射)均重置为默认值,RVS 引脚保持低电平,SDO-x 引脚为三态。
  • RST 引脚的默认配置在拉至低电平时发出上电复位命令。在此状态下,RSTn_APP 位设置为 0b。发出 POR 后,所有内部器件电路(包括 PGA、ADC 驱动器和电压基准)都会复位。当器件退出 POR 状态时,需要保持长度为 tD_RST_POR 的持续时间,以便内部电路能够准确地稳定下来。请参阅时序要求 表以了解 tD_RST_POR 持续时间。

要退出任何 RESET 状态,请在 CONVST/CS 和 SCLK 保持低电平时将 RST 引脚拉至高电平。在经过 tD_RST_POR 或 tD_RST_APP 延迟(请参阅时序要求 表)后,器件会进入 ACQ 状态且 RVS 引脚变为高电平。

要在其他两种状态(ACQ 或 CONV)中的任一种状态下运行器件,请将 RST 引脚保持在高电平。当 RST 引脚保持高电平时,CONVST/CS 引脚上的转换决定了器件的功能状态。图 5-1 展示了典型转换周期。