ZHCSTN5 June 2024 ADS8681W
PRODUCTION DATA
热性能指标(1) | ADS868xW | 单位 | |
---|---|---|---|
RUM (WQFN) | |||
16 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 31.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 27.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 7.4 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.3 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 7.4 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 1.9 | °C/W |