ZHCSHA1C November   2019  – July 2020 ADS8686S

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议的工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求
    7. 6.7  开关特性
    8. 6.8  时序图通用
    9. 6.9  时序图：并行数据读取
    10. 6.10 时序图：串行数据读取
    11. 6.11 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  模拟输入
      2. 7.3.2  模拟输入阻抗
      3. 7.3.3  输入钳位保护电路
      4. 7.3.4  可编程增益放大器 (PGA)
      5. 7.3.5  二阶可编程低通滤波器 (LPF)
      6. 7.3.6  ADC 驱动器
      7. 7.3.7  多路复用器
      8. 7.3.8  数字滤波器和噪声
      9. 7.3.9  基准
        1. 7.3.9.1 内部基准
        2. 7.3.9.2 外部基准
        3. 7.3.9.3 为多个器件提供一个 VREF
      10. 7.3.10 ADC 传输特性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件接口：引脚描述
        1. 7.4.1.1  REFSEL（输入）
        2. 7.4.1.2  RESET（输入）
        3. 7.4.1.3  SEQEN（输入）
        4. 7.4.1.4  HW_RANGESEL[1:0]（输入）
        5. 7.4.1.5  SER/BYTE/PAR（输入）
        6. 7.4.1.6  DB[3:0]（输入/输出）
        7. 7.4.1.7  DB4/SER1W（输入/输出）
        8. 7.4.1.8  DB5/CRCEN（输入/输出）
        9. 7.4.1.9  DB[7:6]（输入/输出）
        10. 7.4.1.10 DB8（输入/输出）
        11. 7.4.1.11 DB9/BYTESEL（输入/输出）
        12. 7.4.1.12 DB10/SDI（输入/输出）
        13. 7.4.1.13 DB11/SDOB（输入/输出）
        14. 7.4.1.14 DB12/SDOA（输入/输出）
        15. 7.4.1.15 DB13/OS0（输入/输出）
        16. 7.4.1.16 DB14/OS1（输入/输出）
        17. 7.4.1.17 DB15/OS2（输入/输出）
        18. 7.4.1.18 WR/BURST（输入）
        19. 7.4.1.19 SCLK/RD（输入）
        20. 7.4.1.20 CS（输入）
        21. 7.4.1.21 CHSEL[2:0]（输入）
        22. 7.4.1.22 BUSY（输出）
        23. 7.4.1.23 CONVST（输入）
      2. 7.4.2 器件运行模式
        1. 7.4.2.1 关断模式
        2. 7.4.2.2 工作模式
          1. 7.4.2.2.1 硬件模式
          2. 7.4.2.2.2 软件模式
        3. 7.4.2.3 复位功能性
        4. 7.4.2.4 通道选择
          1. 7.4.2.4.1 硬件模式通道选择
          2. 7.4.2.4.2 软件模式通道选择
        5. 7.4.2.5 序列发生器
          1. 7.4.2.5.1 硬件模式序列发生器
          2. 7.4.2.5.2 软件模式序列发生器
        6. 7.4.2.6 突发序列发生器
          1. 7.4.2.6.1 硬件模式突发序列发生器
          2. 7.4.2.6.2 软件模式突发序列发生器
        7. 7.4.2.7 诊断
          1. 7.4.2.7.1 模拟诊断
          2. 7.4.2.7.2 接口诊断：自检和 CRC
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 并行接口
        1. 7.5.1.1 读取转换结果
        2. 7.5.1.2 写入寄存器数据
        3. 7.5.1.3 读取寄存器数据
      2. 7.5.2 并行字节接口
        1. 7.5.2.1 读取转换结果
        2. 7.5.2.2 写入寄存器数据
        3. 7.5.2.3 读取寄存器数据
      3. 7.5.3 串行接口
        1. 7.5.3.1 读取转换结果
        2. 7.5.3.2 写入寄存器数据
        3. 7.5.3.3 读取寄存器数据
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 页 1 寄存器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于电力自动化的 8x2 通道数据采集系统 (DAQ)
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 电气过载输入保护
  9. 9 电源相关建议
    1. 9.1 电源
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)ADS8686S单位
PZA (LQFP)
80 引脚
RθJA 结至环境热阻33.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻5.3°C/W
RθJB结至电路板热阻14.4°C/W
ΨJT结至顶部特征参数0.5°C/W
ΨJB结至电路板特征参数13.8°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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