图 10-1 和图 10-2 展示了 ADS8686S 的印刷电路板 (PCB) 布局示例。

• 让模拟信号始终远离数字线路。这种布局有助于模拟输入和基准信号远离数字噪声。
• 使用单一公共接地层。对于需要分离模拟和数字接地层的设计，模拟和数字接地层必须处于相同的电位，并在靠近器件的位置连接起来。
• ADS8686S 的电源必须纯净且具有合适的旁路配置。由于转换期间有动态电流，所以每个 AVDD 引脚都必须有一个去耦电容器，以保持电源电压稳定。使用宽迹线或专用模拟电源平面来尽量减小迹线电感并减少干扰。在每个模拟 (AVDD) 电源引脚（引脚 6、15、30 和 71）和数字电源（引脚 49）附近使用一个 10µF 和 0.1µF 陶瓷电容器。
• 使用隔离过孔将 AVDD 电源引脚（引脚 71 和 30）连接到顶层和底层的旁路电容器。使用单独的过孔将旁路电容器连接到 AVDD 平面。
• 使用器件引脚附近的 10µF、0805 尺寸电容器对 REFCAP 引脚（引脚 31）去耦。避免在 REFCAP 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
• 使用器件引脚附近的 10µF 和 0.1µF 陶瓷电容器对 REGCAP 引脚（引脚 70）去耦。避免在 REGCAP 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
• 使用器件引脚附近的 10µF 和 0.1µF 陶瓷电容器对 REGCAPD 引脚（引脚 52）去耦。避免在 REGCAPD 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
• 如果使用器件的内部基准，则使用 10µF、X7R 级、0603 尺寸的陶瓷电容器将 REFIO 引脚去耦至 REFIO_GND。将电容器放置在顶层靠近器件引脚的位置。避免在 REFIO 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
• 使用低阻抗短路径将所有接地引脚 (AGND) 连接到接地层并将独立过孔连接到接地层。