4 引脚配置和功能

图 4-1 RSH 封装，56 引脚 VQFN（顶视图）

表 4-1 引脚功能

引脚		类型⁽¹⁾	说明
名称	编号	类型⁽¹⁾	说明
AINM_A	4	AI	ADC A 的模拟输入，负输入。
AINP_A	3	AI	ADC A 的模拟输入，正输入。
AINM_B	12	AI	ADC B 的模拟输入，负输入。
AINP_B	11	AI	ADC B 的模拟输入，正输入。
AVDD_5V	15、56	P	5V 模拟电源。将 1µF 和 0.1µF 去耦电容器连接到 AGND。
CS	25	DI	SPI 接口配置的片选输入；低电平有效。该引脚具有一个连接到数字接口电源的内部 100kΩ 上拉电阻器。
D0	34	DO	串行输出数据通道 0。
D1	35	DO	串行数据输出通道 1。
D2	36	DO	串行数据输出通道 2。
D3	37	DO	串行数据输出通道 3。
DCLKOUT	33	DO	数据接口的时钟输出。
DVDD_1V8	22、47、48	P	数字电源引脚。将 1µF 和 0.1µF 去耦电容器连接到 DGND。
FCLKOUT	40	DO	数据接口的帧同步输出。
GND	1、2、5、6、7、9、10、13、14、16、17、23、46、54、55	P	地。
IOGND	29、42	P	数字接口接地。连接至 GND。
IOVDD	30、41	P	数据接口的数字 I/O 电源。将 1µF 和 0.1µF 去耦电容器连接到 IOGND。
NC	20、38、39、45、50、51	—	未连接。无外部连接。
PWDN	32	DI	断电控制；低电平有效。该引脚具有一个连接到数字接口电源的内部 100kΩ 上拉电阻器。
REFIO	52	AI/AO	当内部基准启用时，该引脚充当内部基准输出。当内部基准被禁用时，该引脚充当外部基准的输入引脚。将 10µF 去耦电容器连接到 REFM 引脚。
REFM	8、18、53	AI	基准接地电势。连接至 GND。
REFOUT_2V5	19	AO	2.5V 基准输出。将去耦 10µF 电容器连接到 REFM 引脚。
RESET	31	DI	器件的复位输入；低电平有效。该引脚具有一个连接到数字接口电源的内部 100kΩ 上拉电阻器。
SCLK	26	DI	配置接口的串行时钟输入。该引脚具有一个连接到数字接口接地端的内部 100kΩ 下拉电阻器。
SDI	27	DI	该引脚是一个多功能逻辑输入；引脚功能由 SPI_EN 引脚决定。该引脚具有一个连接到 IOGND 的内部 100kΩ 下拉电阻器。 SPI_EN = 0b：该引脚是在内部或外部基准之间进行选择的逻辑输入。将该引脚连接到 IOGND 以提供外部基准。将该引脚连接到 IOVDD 以提供内部基准。 SPI_EN = 1b：配置接口的串行数据输入。
SDO	28	DO	配置接口的串行数据输出。
SMPL_CLKP	44	DI	单端 ADC 采样时钟输入。该引脚是差分 ADC 采样时钟的正输入。
SMPL_CLKM	43	DI	将该引脚连接到 GND 以获得单端 ADC 采样时钟输入。该引脚是差分 ADC 采样时钟的负输入。
SPI_EN	24	DI	用于启用配置 SPI 接口（CS、SCLK、SDI 和 SDO）的逻辑输入。该引脚具有一个连接到数字接口电源的内部 100kΩ 上拉电阻器。
VDD_1V8	21、22、47、48、49	P	1.8V 电源。将 1µF 和 0.1µF 去耦电容器连接到 GND。
散热焊盘	—	P	外露散热焊盘；连接到 AGND。

(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 接地，P = 电源。

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

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