ZHCSS76 October   2024 ADS9212

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入
        1. 6.3.1.1 输入钳位保护电路
        2. 6.3.1.2 可编程增益放大器 (PGA)
        3. 6.3.1.3 宽共模电压抑制电路
        4. 6.3.1.4 增益误差校准
      2. 6.3.2 ADC 传递函数
      3. 6.3.3 ADC 采样时钟输入
      4. 6.3.4 参考
        1. 6.3.4.1 内部基准电压
        2. 6.3.4.2 外部基准电压
      5. 6.3.5 数据接口
        1. 6.3.5.1 数据时钟输出
        2. 6.3.5.2 ADC 输出数据随机数发生器
        3. 6.3.5.3 数据接口测试图形
          1. 6.3.5.3.1 固定图形
          2. 6.3.5.3.2 数字斜坡
          3. 6.3.5.3.3 交替测试图形
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电
      2. 6.4.2 复位
      3. 6.4.3 初始化序列
      4. 6.4.4 正常运行
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 寄存器写入
      2. 6.5.2 寄存器读取
      3. 6.5.3 多个器件：SPI 配置的菊花链拓扑
        1. 6.5.3.1 菊花链中的寄存器写入
        2. 6.5.3.2 菊花链中的寄存器读取
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器组 0
    2. 7.2 寄存器组 1
    3. 7.3 寄存器组 2
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 参数测量单元 (PMU)
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) ADS9212 单位
RSH (VQFN)
56 引脚
RθJA 结至环境热阻 23.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 10.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 6.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 6.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 0.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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