4 引脚配置和功能

图 4-1 RHA 封装，6mm × 6mm，40 引脚 VQFN（顶视图）

引脚功能

引脚		类型⁽¹⁾	说明
名称	编号	类型⁽¹⁾	说明
AINAM	4	I	ADC A 的负模拟输入。
AINAP	3	I	ADC A 的正模拟输入。
AINBM	8	I	ADC B 的负模拟输入。
AINBP	7	I	ADC B 的正模拟输入。
AVDD_5V	1、10	P	5V 模拟电源引脚。
CS	17	I	配置接口的片选输入引脚；低电平有效。
DCLKM	23	O	负差分数据时钟输出。在 DCLKP 和 DCLKM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。
DCLKP	24	O	正差分数据时钟输出。在 DCLKP 和 DCLKM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。
DOUTAM	27	O	负差分数据输出。在 DOUTAP 和 DOUTAM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。在双路模式下发送 ADC A 数据。在单路模式下发送 ADC A 和 ADC B 数据。
DOUTAP	28	O	与 ADC A 对应的正差分数据输出。在 DOUTAP 和 DOUTAM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。在双路模式下发送 ADC A 数据。在单路模式下发送 ADC A 和 ADC B 数据。
DOUTBM	25	O	与双路模式对应的负差分数据输出。在 DOUTBP 和 DOUTBM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。未在单路模式下使用。
DOUTBP	26	O	与双路模式下的 ADC B 对应的正差分数据输出。在 DOUTBP 和 DOUTBM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。未在单路模式下使用。
FCLKM	29	O	负差分数据帧时钟输出。在 FCLKP 和 FCLKM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。
FCLKP	30	O	正差分数据帧时钟输出。在 FCLKP 和 FCLKM 之间靠近接收器的位置连接一个 100Ω 电阻器。
GND	2、9、12、15、34、38	P	接地。
PWDN	22	I	断电控制；低电平有效。如果未使用，则连接到 VDD_1V8。
REFIO	39	I/O	内部基准电压输出。外部基准电压输入。将 10µF 去耦电容器连接到 REFM。
REFM	6、11、40	P	基准接地。连接至 GND。
RESET	21	I	复位输入；低电平有效。如果未使用，则连接到 VDD_1V8。
SCLK	18	I	配置接口的串行时钟输入。
SDI / EXTREF	19	I	SDI 是一个多功能逻辑输入；引脚功能由 SPI_EN 引脚决定。SDI 具有一个连接至 GND 的内部 100kΩ 下拉电阻。SPI_EN = 0b：SDI 是在内部或外部基准之间进行选择的逻辑输入。将 SDI 连接到 GND 以提供外部基准。将 SDI 连接到 VDD_1V8 以提供内部基准。SPI_EN = 1b：配置接口的串行数据输入
SDO	20	O	配置接口的串行数据输出。
SMPL_CLKM	31	I	ADC 采样时钟输入。LVDS 采样时钟的负差分输入。针对 CMOS 采样时钟，将此引脚连接至 GND。
SMPL_CLKP	32	I	ADC 采样时钟输入。LVDS 采样时钟的正差分输入。CMOS 采样时钟的时钟输入。
SMPL_SYNC	33	I	内部均值滤波器的同步输入。如果未使用则连接至 GND。有关如何使用 SMPL_SYNC 引脚的信息，请参阅同步多个 ADC 部分。
SPI_EN	16	I	启用 SPI 接口配置的控制；高电平有效。将上拉电阻器连接到 VDD_1V8 以保持配置接口启用。如果未使用 SPI 配置，则连接至 GND。当 SPI_EN = 0 时，通过 SDI/EXTREF 引脚选择基准电压。
散热焊盘	—	P	外露散热焊盘连接至 GND。
VCMOUT	5	O	共模电压输出。使用 VCMOUT 设置 ADC 输入端的共模电压。将 1µF 去耦电容器连接到 GND。
VDD_1V8	13、14、35、36、37	P	1.8V 电源。将 1μF 和 0.1μF 去耦电容器连接到 GND。

(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 接地，P = 电源。