ZHCSM18B January   2023  – October 2024 ADS9815 , ADS9817

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入
        1. 6.3.1.1 输入钳位保护电路
        2. 6.3.1.2 可编程增益放大器 (PGA)
        3. 6.3.1.3 宽共模电压抑制电路
        4. 6.3.1.4 增益误差校准
      2. 6.3.2 ADC 传递函数
      3. 6.3.3 ADC 采样时钟输入
      4. 6.3.4 参考
        1. 6.3.4.1 内部基准电压
        2. 6.3.4.2 外部基准电压
      5. 6.3.5 采样同步
      6. 6.3.6 数据接口
        1. 6.3.6.1 数据时钟输出
        2. 6.3.6.2 ADC 输出数据随机数发生器
        3. 6.3.6.3 数据接口测试图形
          1. 6.3.6.3.1 固定图形
          2. 6.3.6.3.2 数字斜坡
          3. 6.3.6.3.3 交替测试图形
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电
      2. 6.4.2 复位
      3. 6.4.3 初始化序列
      4. 6.4.4 正常运行
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 寄存器写入
      2. 6.5.2 寄存器读取
      3. 6.5.3 多个器件:SPI 配置的菊花链拓扑
        1. 6.5.3.1 菊花链中的寄存器写入
        2. 6.5.3.2 菊花链中的寄存器读取
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器组 0
    2. 7.2 寄存器组 1
    3. 7.3 寄存器组 2
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 参数测量单元 (PMU)
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

图 4-1 RSH 封装,56 引脚 VQFN(顶视图)
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
AIN1M 55 AI 模拟输入通道 1,负输入。
AIN1P 54 AI 模拟输入通道 1,正输入。
AIN2M 2 AI 模拟输入通道 2,负输入。
AIN2P 1 AI 模拟输入通道 2,正输入。
AIN3M 4 AI 模拟输入通道 3,负输入。
AIN3P 3 AI 模拟输入通道 3,正输入。
AIN4M 6 AI 模拟输入通道 4,负输入。
AIN4P 5 AI 模拟输入通道 4,正输入。
AIN5M 10 AI 模拟输入通道 5,负输入。
AIN5P 9 AI 模拟输入通道 5,正输入。
AIN6M 12 AI 模拟输入通道 6,负输入。
AIN6P 11 AI 模拟输入通道 6,正输入。
AIN7M 14 AI 模拟输入通道 7,负输入。
AIN7P 13 AI 模拟输入通道 7,正输入。
AIN8M 17 AI 模拟输入通道 8,负输入。
AIN8P 16 AI 模拟输入通道 8,正输入。
AVDD_5V 15、56 P 5V 模拟电源。将 1µF 和 0.1µF 去耦电容器连接到 GND。
CS 25 DI SPI 接口配置的片选输入;低电平有效。该引脚有一个连接到 IOVDD 的内部 100kΩ 上拉电阻。
D0 34 DO 串行输出数据通道 0。
D1 35 DO 串行数据输出通道 1。
D2 36 DO 串行数据输出通道 2。
D3 37 DO 串行数据输出通道 3。
DCLKOUT 33 DO 数据接口的时钟输出。
FCLKOUT 40 DO 数据接口的帧同步输出。
GND 7、23、29、42、46 P 地。
IOVDD 30、41 P 数据接口的数字 I/O 电源。将 1µF 和 0.1µF 去耦电容器连接到 GND。
NC 20、38、39、50、51 未连接。无外部连接。
PWDN 32 DI 断电控制;低电平有效。PWDN 有一个连接到数字接口电源的内部 100kΩ 上拉电阻。
REFIO 52 AI/AO 当内部基准被启用时,REFIO 充当内部基准输出。当内部基准被禁用时,REFIO 用作外部基准的输入引脚。将 10µF 去耦电容器连接到 REFM 引脚。
REFM 8、18、53 AI 基准接地电势。连接至 GND。
REFOUT_2V5 19 AO 2.5V 基准输出。将去耦 10µF 电容器连接到 REFM 引脚。
RESET 31 DI 器件的复位输入;低电平有效。RESET 有一个连接到数字接口电源的内部 100kΩ 上拉电阻。
SCLK 26 DI 配置接口的串行时钟输入。SCLK 具有一个连接到数字接口接地端的内部 100kΩ 下拉电阻器。
SDI 27 DI SDI 是一个多功能逻辑输入;引脚功能由 SPI_EN 引脚决定。SDI 具有一个连接至 GND 的内部 100kΩ 下拉电阻。
SPI_EN = 0b:SDI 是在内部或外部基准之间进行选择的逻辑输入。将 SDI 连接到 GND 以提供外部基准。将 SDI 连接到 IOVDD 以提供内部基准。
SPI_EN = 1b:配置接口的串行数据输入。
SDO 28 DO 配置接口的串行数据输出。
SMPL_CLKP 44 DI 单端 ADC 采样时钟输入。SMPL_CLKP 是 ADC 的差分采样时钟输入的正输入。
SMPL_CLKM 43 DI 将 SMPL_CLKM 连接到 GND 以获得单端 ADC 采样时钟输入。SMPL_CLKM 是 ADC 的差分采样时钟输入的负输入。
SMPL_SYNC 45 DI 同步输入。有关如何使用 SMPL_SYNC 引脚的信息,请参阅采样同步 部分。
SPI_EN 24 DI 用于启用 SPI 接口配置(CS、SCLK、SDI 和 SDO)的逻辑输入。SPI_EN 有一个连接到数字接口电源的内部 100kΩ 上拉电阻。
VDD_1V8 21、22、47、48、49 P 1.8V 电源。将 1µF 和 0.1µF 去耦电容器连接到 GND。
散热焊盘 P 外露散热焊盘;连接到 GND。
I = 输入,O = 输出,I/O = 输入或输出,G = 接地,P = 电源。