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ZHCSSK3 july 2023 AFE7953

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

ABJ|400
- MCBG079C
ALK|400
- MPBGAU3B

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcssk3_oa

6.8 数字电气特性

TA = +25°C 时的典型值，整个温度范围为 T_A,MIN = -40°C 至 T_J,MAX = +110°C（除非另有说明）

参数		测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
CML 串行器/解串器输入 [8:1]SRX+/-
V_SRDIFF	串行器/解串器接收器输入振幅	差分	100		1200	mVpp
V_SRCOM	串行器/解串器输入共模		0.4	0.5	0.6	V
Z_SRdiff	串行器/解串器内部差分终端⁽¹⁾			100		Ω
F_SerDes	串行器/解串器比特率	全速率模式	19		29.5	Gbps
		半速率模式	9.5		16.25	Gbps
		四分之一速率模式	4.75		8.125	Gbps
	插入损耗容差⁽²⁾	串行器/解串器电源 = 1.8V		25		dB
TJ	总抖动容差				0.42	UI
CML 串行器/解串器输出 [8:1]STX+/-
V_STDIFF	串行器/解串器发送器输出振幅	差分	500		1000	mVpp
V_STCOM	串行器/解串器输出共模		0.4	0.45	0.55	V
Z_STdiff	串行器/解串器输出阻抗			100		Ω
TRF	输出上升和下降时间	20-80%	8			ps
TEQS	均衡范围				7	dB
TTJ	输出总抖动				0.21	UI
CMOS I/O：GPIO{B/C/D/E}x、SPICLK、SPISDIO、SPISDO、SPISEN、RESETZ、BISTB0、BISTB1
V_IH	高电平输入电压		0.6×VDD1P8GPIO			V
V_IL	低电平输入电压				0.4×VDD1P8GPIO	V
I_IH	高电平输入电流		-250		250	µA
I_IL	低电平输入电流		-250		250	µA
C_L	CMOS 输入电容			2		pF
V_OH	高电平输出电压		VDD1P8GPIO–0.2			V
V_OL	低电平输出电压				0.2	V
差分输入：SYSREF+/- 模式 A
时钟_模式				仅 PLL 时钟模式
F_SYSREFMAX	SYSREF 输入频率最大值			40		MHz
V_SWINGSRMAX	SYSREF 输入摆幅最大值			1.8		Vppdiff⁽³⁾
V_SWINGSRMIN	SYSREF 输入摆幅最小值	f_REF < 500MHz		0.3		Vppdiff⁽³⁾
V_SWINGSRMIN	SYSREF 输入摆幅最小值	f_REF > 500MHz		0.6		Vppdiff⁽³⁾
V_COMSRMAX	SYSREF 输入共模电压最大值			0.8		V
V_COMSRMIN	SYSREF 输入共模电压最小值			0.6		V
Z_T	输入端接	差分		100 ⁽¹⁾		Ω
C_L	输入电容	每个引脚端接至 GND		0.5		pF
LVDS 输入：0SYNCIN+/- 和 1SYNCIN+/-
V_ICOM	输入共模电压			1.2		V
V_ID	差分输入电压摆幅			450		Vppdiff⁽³⁾
Z_T	输入端接	差分		100		Ω
LVDS 输出：0SYNCOUT+/- 和 1SYNCOUT+/-
V_OCOM	输出共模电压			1.2		V
V_OD	差分输出电压摆幅			500		Vppdiff⁽³⁾
Z_T	内部端接			100		Ω

(1) SYSREF 端接可在 100Ω、150Ω 和 300Ω 之间进行编程

(2) 损耗容差为从 STX 到 SRX 的凸点间容差

(3) Vppdiff 是最大差分电压（正值）与最小差分电压（负值）之间的差值。