ZHCSNU9G April   2021  – May 2024 AM2431 , AM2432 , AM2434

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 AM243x ALV 引脚图
      2. 5.1.2 AM243x ALX 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      13
      2.      14
      3. 5.2.1 AM243x 封装比较表（ALV 与 ALX）
    3. 5.3 信号说明
      1.      17
      2. 5.3.1  AM243x_ALX 封装 - 不支持的接口和信号
      3. 5.3.2  ADC
        1.       主域实例
          1.        21
      4. 5.3.3  CPSW
        1.       主域实例
          1.        24
          2.        25
          3.        26
          4.        27
          5. 5.3.3.1.1 CPSW3G IOSET
      5. 5.3.4  CPTS
        1.       主域实例
          1.        31
          2.        32
      6. 5.3.5  DDRSS
        1.       主域实例
          1.        35
      7. 5.3.6  ECAP
        1.       主域实例
          1.        38
          2.        39
          3.        40
      8. 5.3.7  仿真和调试
        1.       主域实例
          1.        43
        2.       MCU 域实例
          1.        45
      9. 5.3.8  EPWM
        1.       主域实例
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
          5.        52
          6.        53
          7.        54
          8.        55
          9.        56
          10.        57
      10. 5.3.9  EQEP
        1.       主域实例
          1.        60
          2.        61
          3.        62
      11. 5.3.10 FSI
        1.       主域实例
          1.        65
          2.        66
          3.        67
          4.        68
          5.        69
          6.        70
          7.        71
          8.        72
      12. 5.3.11 GPIO
        1.       主域实例
          1.        75
          2.        76
        2.       MCU 域实例
          1.        78
      13. 5.3.12 GPMC
        1.       主域实例
          1.        81
          2. 5.3.12.1.1 GPMC0 IOSET (ALV)
      14. 5.3.13 I2C
        1.       主域实例
          1.        85
          2.        86
          3.        87
          4.        88
        2.       MCU 域实例
          1.        90
          2.        91
      15. 5.3.14 MCAN
        1.       主域实例
          1.        94
          2.        95
      16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
        1.       主域实例
          1.        98
          2.        99
          3.        100
          4.        101
          5.        102
        2.       MCU 域实例
          1.        104
          2.        105
      17. 5.3.16 MMC
        1.       主域实例
          1.        108
          2.        109
      18. 5.3.17 OSPI
        1.       主域实例
          1.        112
      19. 5.3.18 电源
        1.       114
      20. 5.3.19 PRU_ICSSG
        1.       主域实例
          1.        117
          2.        118
      21. 5.3.20 保留
        1.       120
      22. 5.3.21 SERDES
        1.       主域实例
          1.        123
      23. 5.3.22 系统和其他
        1. 5.3.22.1 启动模式配置
          1.        主域实例
            1.         127
        2. 5.3.22.2 计时
          1.        MCU 域实例
            1.         130
        3. 5.3.22.3 系统
          1.        主域实例
            1.         133
          2.        MCU 域实例
            1.         135
        4. 5.3.22.4 VMON
          1.        137
      24. 5.3.23 计时器
        1.       主域实例
          1.        140
        2.       MCU 域实例
          1.        142
      25. 5.3.24 UART
        1.       主域实例
          1.        145
          2.        146
          3.        147
          4.        148
          5.        149
          6.        150
          7.        151
        2.       MCU 域实例
          1.        153
          2.        154
      26. 5.3.25 USB
        1.       主域实例
          1.        157
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  功耗摘要
    7. 6.7  电气特性
      1. 6.7.1  I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.7.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.7.3  高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.7.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.7.5  SDIO 电气特性
      6. 6.7.6  LVCMOS 电气特性
      7. 6.7.7  ADC12B 电气特性（ALV 封装）
      8. 6.7.8  ADC10B 电气特性（ALX 封装）
      9. 6.7.9  USB2PHY 电气特性
      10. 6.7.10 串行器/解串器 PHY 电气特性
      11. 6.7.11 DDR 电气特性
    8. 6.8  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.8.1 建议的 OTP 电子保险丝编程操作条件
      2. 6.8.2 硬件要求
      3. 6.8.3 编程序列
      4. 6.8.4 对硬件保修的影响
    9. 6.9  热阻特性
      1. 6.9.1 热阻特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源要求
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 电源时序
          1. 6.10.2.2.1 上电时序
          2. 6.10.2.2.2 下电时序
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  CPSW3G
          1. 6.10.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.10.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.10.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
          4. 6.10.5.1.4 CPSW3G IOSET
        2. 6.10.5.2  DDRSS
        3. 6.10.5.3  ECAP
        4. 6.10.5.4  EPWM
        5. 6.10.5.5  EQEP
        6. 6.10.5.6  FSI
        7. 6.10.5.7  GPIO
        8. 6.10.5.8  GPMC
          1. 6.10.5.8.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.10.5.8.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.10.5.8.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
          4. 6.10.5.8.4 GPMC0 IOSET (ALV)
        9. 6.10.5.9  I2C
        10. 6.10.5.10 MCAN
        11. 6.10.5.11 MCSPI
          1. 6.10.5.11.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.11.2 MCSPI - 外设模式
        12. 6.10.5.12 MMCSD
          1. 6.10.5.12.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.12.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.12.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.12.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.12.1.4 HS200 模式
          2. 6.10.5.12.2 MMC1 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.12.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.12.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.12.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.10.5.12.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.10.5.12.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.10.5.12.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 6.10.5.12.2.7 UHS–I SDR104 模式
        13. 6.10.5.13 CPTS
        14. 6.10.5.14 OSPI
          1. 6.10.5.14.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.10.5.14.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.10.5.14.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.10.5.14.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.10.5.14.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.10.5.14.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.10.5.14.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.14.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        15. 6.10.5.15 PCIe
        16. 6.10.5.16 PRU_ICSSG
          1. 6.10.5.16.1 PRU_ICSSG 可编程实时单元 (PRU)
            1. 6.10.5.16.1.1 PRU_ICSSG PRU 直接 输出模式时序
            2. 6.10.5.16.1.2 PRU_ICSSG PRU 并行捕获模式时序
            3. 6.10.5.16.1.3 PRU_ICSSG PRU 移位模式时序
            4. 6.10.5.16.1.4 PRU_ICSSG PRU Σ-Δ 和外设接口
              1. 6.10.5.16.1.4.1 PRU_ICSSG PRU Σ-Δ 和外设接口时序
          2. 6.10.5.16.2 PRU_ICSSG 脉宽调制 (PWM)
            1. 6.10.5.16.2.1 PRU_ICSSG PWM 时序
          3. 6.10.5.16.3 PRU_ICSSG 工业以太网外设 (IEP)
            1. 6.10.5.16.3.1 PRU_ICSSG IEP 时序
          4. 6.10.5.16.4 PRU_ICSSG 通用异步接收器/发送器 (UART)
            1. 6.10.5.16.4.1 PRU_ICSSG UART 时序
          5. 6.10.5.16.5 PRU_ICSSG 增强型捕获外设 (ECAP)
            1. 6.10.5.16.5.1 PRU_ICSSG ECAP 时序
          6. 6.10.5.16.6 PRU_ICSSG RGMII、MII_RT 和开关
            1. 6.10.5.16.6.1 PRU_ICSSG MDIO 时序
            2. 6.10.5.16.6.2 PRU_ICSSG MII 时序
            3. 6.10.5.16.6.3 PRU_ICSSG RGMII 时序
        17. 6.10.5.17 计时器
        18. 6.10.5.18 UART
        19. 6.10.5.19 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 布线
        2. 6.10.6.2 JTAG
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统 (R5FSS)
      2. 7.2.2 Arm Cortex-M4F (M4FSS)
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU_ICSSG)
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 PDMA 控制器
      2. 7.4.2 外设
        1. 7.4.2.1  ADC
        2. 7.4.2.2  DCC
        3. 7.4.2.3  双倍数据速率 (DDR) 外部存储器接口 (DDRSS)
        4. 7.4.2.4  ECAP
        5. 7.4.2.5  EPWM
        6. 7.4.2.6  ELM
        7. 7.4.2.7  ESM
        8. 7.4.2.8  GPIO
        9. 7.4.2.9  EQEP
        10. 7.4.2.10 通用存储器控制器 (GPMC)
        11. 7.4.2.11 I2C
        12. 7.4.2.12 MCAN
        13. 7.4.2.13 MCRC 控制器
        14. 7.4.2.14 MCSPI
        15. 7.4.2.15 MMCSD
        16. 7.4.2.16 OSPI
        17. 7.4.2.17 外设组件快速互连 (PCIe)
        18. 7.4.2.18 串行器/解串器 (SerDes) PHY
        19. 7.4.2.19 实时中断 (RTI/WWDT)
        20. 7.4.2.20 双模计时器 (DMTIMER)
        21. 7.4.2.21 UART
        22. 7.4.2.22 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 电源设计
        2. 8.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 通用布线指南
      2. 8.2.2 DDR 电路板设计和布局布线指南
      3. 8.2.3 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.3.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.3.2 外部电路板环回
        3. 8.2.3.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      4. 8.2.4 USB VBUS 设计指南
      5. 8.2.5 系统电源监测设计指南
      6. 8.2.6 高速差分信号布线指南
      7. 8.2.7 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
      2. 8.3.2 振荡器接地连接
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
      1. 9.3.1 注意事项和警告信息
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALV|441
  • ALX|293
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

表 4-1 显示了各器件选项之间的比较并突出显示主要差异。

注： 此表中所列特性的可用性是共享 IO 引脚的函数，在函数中，与许多特性相关的 IO 信号会多路复用到有限数量的引脚。应使用 SysConfig-PinMux 工具为引脚分配信号功能。这将帮助您更好地理解与引脚多路复用相关的限制。
注： 要了解 TI 软件开发套件 (SDK) 目前支持的器件功能，请参阅 AM243x 软件构建表。
表 4-1 器件比较
特性(1) 参考名称 AM2434
(ALV)		 AM2432
(ALV)		 AM2431
(ALV)		 AM2434
(ALX)		 AM2432
(ALX)		 AM2431
(ALX)
JTAG 器件 ID 比较（特性）
CTRLMMR_JTAG_DEVICE_ID[31:13] DEVICE_ID 寄存器位字段值(2) C：-----------
D：0x19064
E：0x19065
F：0x19066		 C：0x19023
D：0x19024
E：0x19025
F：0x19026		 C：0x19003
D：0x19004
E：-----------
F：-----------		 C：-----------
D：0x19064
E：0x19065
F：0x19066		 C：0x19023
D：0x19024
E：0x19025
F：0x19026		 C：0x19003
D：0x19004
E：-----------
F：-----------
处理器和加速器
速度等级（请参阅表 6-1） S S S S S、K S、K
Arm Cortex-R5F R5FSS 2 个双核
R5F0_0
R5F0_1
R5F1_0
R5F1_1		 2 个单核
R5F0_0
R5F1_0		 1 个单核
R5F0_0		 2 个双核
R5F0_0
R5F0_1
R5F1_0
R5F1_1		 2 个单核
R5F0_0
R5F1_0		 1 个单核
R5F0_0
Arm Cortex-M4F M4FSS 1 个单核
功能安全（可选）(3)
设备管理安全控制器 DMSC-L 是
加密加速器 安全性 是
程序和数据存储
主域中的共享片上存储器 (OCSRAM) OCSRAM 2MB 2MB
R5F 紧耦合存储器 (TCM)(4) TCM 4 × 64KB 2 × 128KB 1 × 128KB 4 × 64KB 2 × 128KB 1 × 128KB
MCU 域中的共享片上存储器 (OCSRAM) MCU_MSRAM 1 × 256KB
DDR4/LPDDR4 DDR 子系统 DDRSS 高达 2GB（16 位数据），具有内联 ECC -
具有错误定位器模块 (ELM) 的通用存储器控制器 具有 ELM 的 GPMC 高达 1GB，具有 ECC -
外设
模块化控制器局域网接口 MCAN 2
完整 CAN-FD 支持(5) MCAN 可选
通用 I/O GPIO 高达 198 高达 148
内部集成电路接口 I2C 6 个（MCU 域中 2 个） 3 个（仅限主域）
模数转换器 ADC 1 个（12 位分辨率） 1 个（10 位分辨率）
多通道串行外设接口 MCSPI 7 个（MCU 域中 2 个） 4 个（仅限主域）
多媒体卡/安全数字接口 MMCSD0 eMMC（8 位） -
MMCSD1 SD/SDIO（4 位） SD/SDIO（4 位）
快速串行接口 FSI_TX 2 1
FSI_RX 6 4
闪存子系统 (FSS) OSPI0 是(6) 仅限 QSPI 模式
具有集成式 PHY 的 PCI Express 端口 PCIE 单通道 -
可编程实时单元子系统(7)
（PRU 内核、eGPIO、UART、ECAP、EPWM）		 PRU_ICSSG 2
工业通信子系统支持(8)
（RGMII/MII 和附加网络接口）		 PRU_ICSSG 可选
千兆位以太网接口 CPSW 是（2 个外部端口）
通用计时器 计时器 16 个（MCU 域中 4 个）
增强型脉宽调制模块 EPWM 9 7(9)
增强型捕获模块 ECAP 3
增强型正交编码器脉冲模块 EQEP 3
通用异步收发器 UART 9 个（MCU 域中 2 个） 8 个（MCU 域中 1 个）
具有 SS PHY 的通用串行总线 (USB3.1 Gen1) 超高速双角色设备 (DRD) 端口 USB 是(10) 不支持 USB 超高速
（仅限 USB2）
(1) 不得使用注明“不支持”或“-”的特性。对于此系列器件，TI 不支持其功能。这些特性会在器件未来修订版本中删除，恕不另行通知。文档中保留了有关不支持的特性的任何信息，仅用于澄清信号名称或与以前的特性说明保持一致。
(2) 有关 CTRLMMR_JTAG_DEVICE_ID 寄存器和 DEVICE_ID 位字段的更多详细信息，请参阅器件的相关技术参考手册。
(3) 当选择包含特性代码* F 的可订购器件型号时，功能安全可用。
(4) R5F 内核在集群内共享紧耦合存储器，并可根据系统要求分配。
(5) 当选择包含特性代码* E 或 F 的可订购器件型号时，完整 CAN-FD 支持可用。
(6) 1 个同步闪存接口，配置为 OSPI0 或 QSPI0。
(7) 当选择包含特性代码* C 的可订购器件型号时，可编程实时单元子系统支持（包括以太网网络（MII/RGMII、MDIO）、Σ-Δ (SD) 抽取和三通道外设接口（EnDat 2.2 和 BiSS））可用。
(8) 当选择包含特性代码* D、E 或 F 的可订购器件型号时，工业通信子系统特性支持可用。
(9) 对于 ALX 封装类型的 EHRPWM5 实例，仅PWM_A 输出信号可用。
(10) 有关 USB 驱动程序支持的详细信息，请参阅器件软件构建表。
注： 有关上述脚注中每个“特性代码”的定义，请参阅器件命名约定。
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