ZHCSXC4A September   2024  – November 2024 AM2612

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 封装比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 AM261x ZCZ 引脚图
      2. 5.1.2 AM261x ZFG 引脚图
      3. 5.1.3 AM261x ZEJ 引脚图
      4. 5.1.4 AM261x ZNC 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      15
      2.      16
    3. 5.3 信号说明
      1.      18
      2. 5.3.1  ADC
        1.       20
        2.       21
        3.       22
      3. 5.3.2  ADC_CAL
        1.       24
      4. 5.3.3  ADC VREF
        1.       26
      5. 5.3.4  CPSW
        1.       28
        2.       29
        3.       30
        4.       31
        5.       32
        6.       33
        7.       34
      6. 5.3.5  CPTS
        1.       36
      7. 5.3.6  DAC
        1.       38
      8. 5.3.7  EPWM
        1.       40
        2.       41
        3.       42
        4.       43
        5.       44
        6.       45
        7.       46
        8.       47
        9.       48
        10.       49
      9. 5.3.8  EQEP
        1.       51
        2.       52
      10. 5.3.9  FSI
        1.       54
        2.       55
      11. 5.3.10 GPIO
        1.       57
      12. 5.3.11 GPMC0
        1.       59
      13. 5.3.12 I2C
        1.       61
        2.       62
        3.       63
      14. 5.3.13 LIN
        1.       65
        2.       66
        3.       67
      15. 5.3.14 MCAN
        1.       69
        2.       70
      16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
        1.       72
        2.       73
        3.       74
        4.       75
      17. 5.3.16 MMC
        1.       77
      18. 5.3.17 电源
        1.       79
      19. 5.3.18 PRU-ICSS
        1.       81
        2.       82
        3.       83
        4.       84
        5.       85
      20. 5.3.19 OSPI
        1.       87
        2.       88
      21. 5.3.20 SDFM
        1.       90
        2.       91
      22. 5.3.21 系统和其他
        1. 5.3.21.1 启动模式配置
          1.        94
        2. 5.3.21.2 时钟
          1.        96
          2.        97
          3.        98
        3. 5.3.21.3 仿真和调试
          1.        100
          2.        101
        4. 5.3.21.4 系统
          1.        103
        5. 5.3.21.5 USB0
          1.        105
        6. 5.3.21.6 VMON
          1.        107
        7.       108
          1.        109
      23. 5.3.22 UART
        1.       111
        2.       112
        3.       113
        4.       114
        5.       115
        6.       116
      24. 5.3.23 XBAR
        1.       118
        2.       119
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 建议运行条件
    3. 6.3 电气特性
      1. 6.3.1 数字和模拟 IO 电气特性
    4. 6.4 热阻特性
      1. 6.4.1 封装热特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
  9. 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 外部振荡器
      2. 8.1.2 JTAG、仿真和跟踪
      3. 8.1.3 硬件参考设计和指南
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZFG|304
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

SDFM