ZHCSXC4A
September 2024 – November 2024
AM2612
ADVANCE INFORMATION
1
1
特性
2
应用
3
说明
3.1
功能方框图
4
封装比较
4.1
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5
端子配置和功能
5.1
引脚图
5.1.1
AM261x ZCZ 引脚图
5.1.2
AM261x ZFG 引脚图
5.1.3
AM261x ZEJ 引脚图
5.1.4
AM261x ZNC 引脚图
5.2
引脚属性
15
16
5.3
信号说明
18
5.3.1
ADC
20
21
22
5.3.2
ADC_CAL
24
5.3.3
ADC VREF
26
5.3.4
CPSW
28
29
30
31
32
33
34
5.3.5
CPTS
36
5.3.6
DAC
38
5.3.7
EPWM
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
5.3.8
EQEP
51
52
5.3.9
FSI
54
55
5.3.10
GPIO
57
5.3.11
GPMC0
59
5.3.12
I2C
61
62
63
5.3.13
LIN
65
66
67
5.3.14
MCAN
69
70
5.3.15
SPI (MCSPI)
72
73
74
75
5.3.16
MMC
77
5.3.17
电源
79
5.3.18
PRU-ICSS
81
82
83
84
85
5.3.19
OSPI
87
88
5.3.20
SDFM
90
91
5.3.21
系统和其他
5.3.21.1
启动模式配置
94
5.3.21.2
时钟
96
97
98
5.3.21.3
仿真和调试
100
101
5.3.21.4
系统
103
5.3.21.5
USB0
105
5.3.21.6
VMON
107
108
109
5.3.22
UART
111
112
113
114
115
116
5.3.23
XBAR
118
119
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
建议运行条件
6.3
电气特性
6.3.1
数字和模拟 IO 电气特性
6.4
热阻特性
6.4.1
封装热特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
处理器子系统
7.2.1
Arm Cortex-R5F 子系统
8
应用、实施和布局
8.1
器件连接和布局基本准则
8.1.1
外部振荡器
8.1.2
JTAG、仿真和跟踪
8.1.3
硬件参考设计和指南
9
器件和文档支持
9.1
器件命名规则
9.1.1
器件命名约定
9.2
工具与软件
9.3
文档支持
9.4
支持资源
9.5
商标
9.6
静电放电警告
9.7
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
ZFG|304
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
表 5-40 SPI0 信号说明
信号名称 [
1
]
引脚类型 [
2
]
说明 [
3
]
ZCZ 引脚 [
4
]
ZFG 引脚 [
4
]
ZEJ 引脚 [
4
]
ZNC 引脚 [
4
]
SPI0_CLK
IO
SPI0 时钟 (SOP2)
A11
、
R3
A13
、
T2
A12
、
M3
A12
、
R2
SPI0_CS0
IO
SPI0 片选 0
C11
、
P1
B13
、
U4
B11
、
N3
C13
、
R1
SPI0_CS1
IO
SPI0 片选 1
B12
、
B7
B14
、
D8
A7
A9
SPI0_D0
IO
SPI0 数据 0 (SOP3)
C10
、
M4
B12
、
T1
A10
、
L3
B12
、
P2
SPI0_D1
IO
SPI0 数据 1
B11
、
P3
C12
、
U1
A11
、
N2
B11
、
P1
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