米6体育平台手机版

ZHCSXC4A September 2024 – November 2024 AM2612

ADVANCE INFORMATION

1
1 特性
2 应用
3 说明
1. 3.1 功能方框图
4 封装比较
1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
5 端子配置和功能
1. 5.1 引脚图
2. 5.2 引脚属性
  1. 15
  2. 16
3. 5.3 信号说明
  1. 18
  2. 5.3.1 ADC
    1. 20
    2. 21
    3. 22
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 EPWM
    1. 40
    2. 41
    3. 42
    4. 43
    5. 44
    6. 45
    7. 46
    8. 47
    9. 48
    10. 49
  9. 5.3.8 EQEP
    1. 51
    2. 52
  10. 5.3.9 FSI
    1. 54
    2. 55
  11. 5.3.10 GPIO
    1. 57
  12. 5.3.11 GPMC0
    1. 59
  13. 5.3.12 I2C
    1. 61
    2. 62
    3. 63
  14. 5.3.13 LIN
    1. 65
    2. 66
    3. 67
  15. 5.3.14 MCAN
    1. 69
    2. 70
  16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
    1. 72
    2. 73
    3. 74
    4. 75
  17. 5.3.16 MMC
    1. 77
  18. 5.3.17 电源
    1. 79
  19. 5.3.18 PRU-ICSS
    1. 81
    2. 82
    3. 83
    4. 84
    5. 85
  20. 5.3.19 OSPI
    1. 87
    2. 88
  21. 5.3.20 SDFM
    1. 90
    2. 91
  22. 5.3.21 系统和其他
    1. 5.3.21.1 启动模式配置
      1. 94
    2. 5.3.21.2 时钟
      1. 96
      2. 97
      3. 98
    3. 5.3.21.3 仿真和调试
      1. 100
      2. 101
    4. 5.3.21.4 系统
      1. 103
    5. 5.3.21.5 USB0
      1. 105
    6. 5.3.21.6 VMON
      1. 107
    7. 108
      1. 109
  23. 5.3.22 UART
    1. 111
    2. 112
    3. 113
    4. 114
    5. 115
    6. 116
  24. 5.3.23 XBAR
    1. 118
    2. 119
6 规格
7 详细说明
1. 7.1 概述
2. 7.2 处理器子系统
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
8 应用、实施和布局
1. 8.1 器件连接和布局基本准则
9 器件和文档支持
10修订历史记录
11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

ZFG|304

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

9.1.1 器件命名约定

表 9-1 命名规则说明

字段参数	字段说明	值	说明
字段参数	字段说明	值	说明
a	器件演变阶段	X	原型
		P	预量产（生产测试流程，无可靠性数据）
		空白	量产 - 已上市
BBBBBB	基本量产器件型号	AM2612	2 个 R5F
BBBBBB	基本量产器件型号	AM2611	1 个 R5F
r	器件修订版本	A	器件修订版本 1.0
S	特殊特性	待定	保留
Z	器件运行性能点	O	500MHz，1.5MB（过驱，整个存储器空间）
f	特性（请参阅“器件比较”）	D	ICSS-PRU/无 EtherCAT
		E	ICSS-PRU/EtherCAT
		F	ICSS-PRU/EtherCAT/预集成堆栈
		G	ICSS-PRU/协议（待定）
Y	功能安全	G	非功能安全
Y	功能安全	F	功能安全
s	功能安全和信息安全	G	非信息安全
		1-9	虚拟密钥器件
		H-Z	量产密钥 HS 器件
T	温度（结温）	I	–40°C 至 125°C（工业级温度范围）
T	温度（结温）	M	–40°C 至 150°C（汽车级温度范围）
PPP	封装符号	ZCZ	ZCZ NFBGA-N324 (15mm × 15mm) 封装
		ZFG	ZFG NFBGA-N304 (13.25mm × 13.25mm) 封装
		ZEJ	ZEJ NFBGA-N256 (13mm × 13mm) 封装
		ZNC	ZNC NFBGA-N293 (10mm × 10mm) 封装
Q1	汽车级指示符和最高结温	Q1	符合汽车标准 (AEC-Q100) –40°C 至 150°C - 汽车级工作温度
Q1	汽车级指示符和最高结温	空白	标准 –40°C 至 125°C - 工业级工作温度
XXXXXXX			批次追踪代码 (LTC)
YYY			生产代码；仅供 TI 使用
O			引脚 1 符号
G1			ECAT - 环保封装符号