米6体育平台手机版

ZHCSXC4A September 2024 – November 2024 AM2612

ADVANCE INFORMATION

1
1 特性
2 应用
3 说明
1. 3.1 功能方框图
4 封装比较
1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
5 端子配置和功能
1. 5.1 引脚图
2. 5.2 引脚属性
  1. 15
  2. 16
3. 5.3 信号说明
  1. 18
  2. 5.3.1 ADC
    1. 20
    2. 21
    3. 22
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 EPWM
    1. 40
    2. 41
    3. 42
    4. 43
    5. 44
    6. 45
    7. 46
    8. 47
    9. 48
    10. 49
  9. 5.3.8 EQEP
    1. 51
    2. 52
  10. 5.3.9 FSI
    1. 54
    2. 55
  11. 5.3.10 GPIO
    1. 57
  12. 5.3.11 GPMC0
    1. 59
  13. 5.3.12 I2C
    1. 61
    2. 62
    3. 63
  14. 5.3.13 LIN
    1. 65
    2. 66
    3. 67
  15. 5.3.14 MCAN
    1. 69
    2. 70
  16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
    1. 72
    2. 73
    3. 74
    4. 75
  17. 5.3.16 MMC
    1. 77
  18. 5.3.17 电源
    1. 79
  19. 5.3.18 PRU-ICSS
    1. 81
    2. 82
    3. 83
    4. 84
    5. 85
  20. 5.3.19 OSPI
    1. 87
    2. 88
  21. 5.3.20 SDFM
    1. 90
    2. 91
  22. 5.3.21 系统和其他
    1. 5.3.21.1 启动模式配置
      1. 94
    2. 5.3.21.2 时钟
      1. 96
      2. 97
      3. 98
    3. 5.3.21.3 仿真和调试
      1. 100
      2. 101
    4. 5.3.21.4 系统
      1. 103
    5. 5.3.21.5 USB0
      1. 105
    6. 5.3.21.6 VMON
      1. 107
    7. 108
      1. 109
  23. 5.3.22 UART
    1. 111
    2. 112
    3. 113
    4. 114
    5. 115
    6. 116
  24. 5.3.23 XBAR
    1. 118
    2. 119
6 规格
7 详细说明
1. 7.1 概述
2. 7.2 处理器子系统
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
8 应用、实施和布局
1. 8.1 器件连接和布局基本准则
9 器件和文档支持
10修订历史记录
11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

ZFG|304

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

6.4.1 封装热特性

建议在处于最坏的器件功耗情况下执行系统级热仿真。

参数	说明	℃/W⁽¹⁾⁽²⁾	气流(m/s)⁽³⁾
RΘ_JC	结点到外壳	待定	不适用
RΘ_JB	结点到电路板	待定	不适用
RΘ_JA	结点到环境空气	待定	0
RΘ_JA	结至流动空气	待定	1
		待定	2
		待定	3
Ψ_JT	结至封装顶部	待定	0
		待定	1
		待定	2
		待定	3
Ψ_JB	结点到电路板	待定	0
		待定	1
		待定	2
		待定	3

(1) 以上值基于 JEDEC 定义的 2S2P 系统（基于 JEDEC 定义的 1S0P 系统的 Theta JC [RΘ_JC] 值除外），将随环境和应用的变化而更改。有关更多信息，请参阅以下 EIA/JEDEC 标准：
•JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air)
• JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
• JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air)
• JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
• JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Packages

(2) °C/W = 摄氏度/瓦

(3) m/s = 米/秒