ZHCSTN3C October   2023  – May 2024 AM263P4 , AM263P4-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 器件标识
    2. 4.2 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 ZCZ_C 引脚图
      2. 5.1.2 ZCZ_S 引脚图
      3. 5.1.3 ZCZ_F 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      15
      2.      16
    3. 5.3 信号说明
      1.      18
      2. 5.3.1  ADC
        1.       20
        2.       21
        3.       22
        4.       23
        5.       24
        6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS 信号连接
      3. 5.3.2  ADC 旋转变压器
        1.       27
        2.       28
        3.       29
      4. 5.3.3  ADC_CAL
        1.       31
      5. 5.3.4  ADC VREF
        1.       33
      6. 5.3.5  CPSW
        1.       35
        2.       36
        3.       37
        4.       38
        5.       39
        6.       40
        7.       41
      7. 5.3.6  CPTS
        1.       43
      8. 5.3.7  DAC
        1.       45
      9. 5.3.8  EPWM
        1.       47
        2.       48
        3.       49
        4.       50
        5.       51
        6.       52
        7.       53
        8.       54
        9.       55
        10.       56
        11.       57
        12.       58
        13.       59
        14.       60
        15.       61
        16.       62
        17.       63
        18.       64
        19.       65
        20.       66
        21.       67
        22.       68
        23.       69
        24.       70
        25.       71
        26.       72
        27.       73
        28.       74
        29.       75
        30.       76
        31.       77
        32.       78
      10. 5.3.9  EQEP
        1.       80
        2.       81
        3.       82
      11. 5.3.10 FSI
        1.       84
        2.       85
        3.       86
        4.       87
        5.       88
        6.       89
        7.       90
        8.       91
      12. 5.3.11 GPIO
        1.       93
      13. 5.3.12 I2C
        1.       95
        2.       96
        3.       97
        4.       98
        5.       99
      14. 5.3.13 LIN
        1.       101
        2.       102
        3.       103
        4.       104
        5.       105
      15. 5.3.14 MCAN
        1.       107
        2.       108
        3.       109
        4.       110
        5.       111
        6.       112
        7.       113
        8.       114
      16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
        1.       116
        2.       117
        3.       118
        4.       119
        5.       120
        6.       121
        7.       122
        8.       123
      17. 5.3.16 MMC
        1.       125
      18. 5.3.17 OSPI（共享）
        1.       127
      19. 5.3.18 电源
        1.       129
      20. 5.3.19 PRU-ICSS
        1.       131
        2.       132
        3.       133
        4.       134
        5.       135
      21. 5.3.20 SDFM
        1.       137
        2.       138
      22. 5.3.21 系统和其他
        1. 5.3.21.1 启动模式配置
          1.        141
        2. 5.3.21.2 计时
          1.        143
          2.        144
          3.        145
        3. 5.3.21.3 仿真和调试
          1.        147
          2.        148
        4. 5.3.21.4 系统
          1.        150
        5. 5.3.21.5 VMON
          1.        152
        6. 5.3.21.6 保留
          1.        154
      23. 5.3.22 UART
        1.       156
        2.       157
        3.       158
        4.       159
        5.       160
        6.       161
      24. 5.3.23 XBAR
        1.       163
        2.       164
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  静电放电 (ESD) 扩展汽车等级
    3. 6.3  静电放电 (ESD) 工业等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH) 摘要
      1. 6.4.1 汽车温度曲线
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
      1. 6.7.1 功耗 - 最大值
      2. 6.7.2 功耗 - 典型值
      3. 6.7.3 功耗 - 牵引逆变器
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 数字和模拟 IO 电气特性
      2. 6.8.2 模数转换器特性
        1. 6.8.2.1 模数转换器 (ADC)
        2. 6.8.2.2 旋转变压器模数转换器 (ADC_R)
        3. 6.8.2.3 ADC 输入模型
      3. 6.8.3 比较器子系统 A (CMPSSA)
      4. 6.8.4 比较器子系统 B (CMPSSB)
      5. 6.8.5 数模转换器 (DAC)
      6. 6.8.6 电源管理单元 (PMU)
      7. 6.8.7 安全比较器
      8. 6.8.8 安全系统
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 VPP 规格
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 封装热特性
    11. 6.11 时序和开关特性
      1. 6.11.1 时序参数和信息
      2. 6.11.2 电源时序
        1. 6.11.2.1 加电和复位时序
          1. 6.11.2.1.1 电源复位时序说明
        2. 6.11.2.2 下电时序
      3. 6.11.3 系统时序
        1. 6.11.3.1 系统时序条件
        2. 6.11.3.2 复位时序
          1. 6.11.3.2.1 PORz 时序要求
          2.        207
          3. 6.11.3.2.2 WARMRSTn 开关特性
          4.        209
          5. 6.11.3.2.3 WARMRSTn 时序要求
          6.        211
        3. 6.11.3.3 安全信号时序
          1. 6.11.3.3.1 SAFETY_ERRORn 开关特性
          2.        214
      4. 6.11.4 时钟规格
        1. 6.11.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.11.4.1.1 晶体振荡器 (XTAL) 参数
          2. 6.11.4.1.2 外部时钟特性
      5. 6.11.5 外设
        1. 6.11.5.1  2 端口千兆位以太网 MAC (CPSW)
          1. 6.11.5.1.1 CPSW MDIO 时序
            1. 6.11.5.1.1.1 CPSW MDIO 时序条件
            2. 6.11.5.1.1.2 CPSW MDIO 时序要求
            3. 6.11.5.1.1.3 CPSW MDIO 开关特性
            4.         225
          2. 6.11.5.1.2 CPSW RGMII 时序
            1. 6.11.5.1.2.1 CPSW RGMII 时序条件
            2. 6.11.5.1.2.2 CPSW RGMII[x]_RCLK 时序要求 – RGMII 模式
            3. 6.11.5.1.2.3 CPSW RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 时序要求
            4.         230
            5. 6.11.5.1.2.4 CPSW RGMII[x]_TCLK 开关特性 – RGMII 模式
            6. 6.11.5.1.2.5 CPSW RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TCTL 开关特性 – RGMII 模式
            7.         233
          3. 6.11.5.1.3 CPSW RMII 时序
            1. 6.11.5.1.3.1 CPSW RMII 时序条件
            2. 6.11.5.1.3.2 CPSW RMII[x]_REFCLK 时序要求 – RMII 模式
            3.         237
            4. 6.11.5.1.3.3 CPSW RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RXER 时序要求 – RMII 模式
            5.         239
            6. 6.11.5.1.3.4 CPSW RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TXEN 开关特性 – RMII 模式
            7.         241
        2. 6.11.5.2  增强型捕获 (eCAP)
          1. 6.11.5.2.1 ECAP 时序条件
          2. 6.11.5.2.2 ECAP 时序要求
          3.        245
          4. 6.11.5.2.3 ECAP 开关特性
          5.        247
        3. 6.11.5.3  增强型脉宽调制 (ePWM)
          1. 6.11.5.3.1 EPWM 时序条件
          2. 6.11.5.3.2 EPWM 时序要求
          3.        251
          4. 6.11.5.3.3 EPWM 开关特性
          5.        253
          6. 6.11.5.3.4 EPWM 特性
        4. 6.11.5.4  增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
          1. 6.11.5.4.1 EQEP 时序条件
          2. 6.11.5.4.2 EQEP 时序要求
          3.        258
          4. 6.11.5.4.3 EQEP 开关特性
        5. 6.11.5.5  快速串行接口 (FSI)
          1. 6.11.5.5.1 FSI 时序条件
          2. 6.11.5.5.2 FSIRX 时序要求
          3.        263
          4. 6.11.5.5.3 FSIRX 开关特性
          5. 6.11.5.5.4 FSITX 开关特性
          6.        266
          7. 6.11.5.5.5 FSITX SPI 信令模式开关特性
          8.        268
        6. 6.11.5.6  通用输入/输出 (GPIO)
          1. 6.11.5.6.1 GPIO 时序条件
          2. 6.11.5.6.2 GPIO 时序要求
          3. 6.11.5.6.3 GPIO 开关特性
        7. 6.11.5.7  内部集成电路 (I2C)
          1. 6.11.5.7.1 I2C
        8. 6.11.5.8  本地互连网络 (LIN)
          1. 6.11.5.8.1 LIN 时序条件
          2. 6.11.5.8.2 LIN 时序要求
          3. 6.11.5.8.3 LIN 开关特性
        9. 6.11.5.9  模块化控制器局域网 (MCAN)
          1. 6.11.5.9.1 MCAN 时序条件
          2. 6.11.5.9.2 MCAN 开关特性
        10. 6.11.5.10 串行外设接口 (SPI)
          1. 6.11.5.10.1 SPI 时序条件
          2. 6.11.5.10.2 SPI 控制器模式时序要求
          3.        285
          4. 6.11.5.10.3 SPI 控制器模式开关特性（时钟相位 = 0）
          5.        287
          6. 6.11.5.10.4 SPI 外设模式时序要求
          7.        289
          8. 6.11.5.10.5 SPI 外设模式开关特性
          9.        291
        11. 6.11.5.11 多媒体卡/安全数字 (MMCSD)
          1. 6.11.5.11.1 MMC 时序条件
          2. 6.11.5.11.2 MMC 时序要求 - SD 卡默认速度模式
          3.        295
          4. 6.11.5.11.3 MMC 开关特性 - SD 卡默认速度模式
          5.        297
          6. 6.11.5.11.4 MMC 时序要求 - SD 卡高速模式
          7.        299
          8. 6.11.5.11.5 MMC 开关特性 - SD 卡高速模式
          9.        301
        12. 6.11.5.12 八进制串行外设接口 (OSPI)
          1. 6.11.5.12.1 OSPI 时序条件
          2. 6.11.5.12.2 OSPI PHY 模式
            1. 6.11.5.12.2.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
              1. 6.11.5.12.2.1.1 用于 PHY 数据训练的 OSPI DLL 延迟映射
              2. 6.11.5.12.2.1.2 OSPI 时序要求 – PHY 数据训练
              3.          308
              4. 6.11.5.12.2.1.3 OSPI 开关特性 - PHY 数据训练
              5.          310
            2. 6.11.5.12.2.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.11.5.12.2.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
                1. 6.11.5.12.2.2.1.1 PHY SDR 时序模式的 OSPI DLL 延迟映射
                2. 6.11.5.12.2.2.1.2 OSPI 时序要求 - PHY SDR 模式
                3.           315
                4. 6.11.5.12.2.2.1.3 OSPI 开关特性 – PHY SDR 模式
                5.           317
              2. 6.11.5.12.2.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
                1. 6.11.5.12.2.2.2.1 PHY DDR 时序模式的 OSPI DLL 延迟映射
                2. 6.11.5.12.2.2.2.2 OSPI 时序要求 - PHY DDR 模式
                3.           321
                4. 6.11.5.12.2.2.2.3 OSPI 开关特性 – PHY DDR 模式
                5.           323
          3. 6.11.5.12.3 OSPI Tap 模式
            1. 6.11.5.12.3.1 OSPI0 Tap SDR 时序
              1. 6.11.5.12.3.1.1 OSPI 时序要求 – Tap SDR 模式
              2.          327
              3. 6.11.5.12.3.1.2 OSPI 开关特性 – Tap SDR 模式
              4.          329
            2. 6.11.5.12.3.2 OSPI0 Tap DDR 时序
              1. 6.11.5.12.3.2.1 OSPI 时序要求 – Tap DDR 模式
              2.          332
              3. 6.11.5.12.3.2.2 （OSPI 开关特性 – Tap DDR 模式）
              4.          334
        13. 6.11.5.13 可编程实时单元和工业用通信子系统 (PRU-ICSS)
          1. 6.11.5.13.1 PRU-ICSS 可编程实时单元 (PRU)
            1. 6.11.5.13.1.1 PRU-ICSS PRU 时序条件
            2. 6.11.5.13.1.2 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 直接输出模式
            3.         339
            4. 6.11.5.13.1.3 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 并行采集模式
            5.         341
            6. 6.11.5.13.1.4 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 移入模式
            7.         343
            8. 6.11.5.13.1.5 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 移出模式
            9.         345
          2. 6.11.5.13.2 PRU-ICSS PRU Σ-Δ 和外设接口
            1. 6.11.5.13.2.1 PRU-ICSS PRU Σ-Δ 和外设接口时序条件
            2. 6.11.5.13.2.2 PRU-ICSS PRU 时序要求 - Σ-Δ 模式
            3.         349
            4. 6.11.5.13.2.3 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 外设接口模式
            5.         351
            6. 6.11.5.13.2.4 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 外设接口模式
            7.         353
          3. 6.11.5.13.3 PRU-ICSS 脉宽调制 (PWM)
            1. 6.11.5.13.3.1 PRU-ICSS PWM 时序条件
            2. 6.11.5.13.3.2 PRU-ICSS PWM 开关特性
            3.         357
          4. 6.11.5.13.4 PRU-ICSS 工业以太网外设 (IEP)
            1. 6.11.5.13.4.1 PRU-ICSS IEP 时序条件
            2. 6.11.5.13.4.2 PRU-ICSS IEP 时序要求- 通过 SYNCx 验证输入
            3.         361
            4. 6.11.5.13.4.3 PRU-ICSS IEP 时序要求 - 数字 IO
            5.         363
            6. 6.11.5.13.4.4 PRU-ICSS IEP 时序要求 - LATCHx_IN
            7.         365
          5. 6.11.5.13.5 PRU-ICSS 通用异步接收器/发送器 (UART)
            1. 6.11.5.13.5.1 PRU-ICSS UART 时序条件
            2. 6.11.5.13.5.2 PRU-ICSS UART 时序要求
            3. 6.11.5.13.5.3 PRU-ICSS UART 开关特性
            4.         370
          6. 6.11.5.13.6 PRU-ICSS 增强型捕获外设 (ECAP)
            1. 6.11.5.13.6.1 PRU-ICSS ECAP 时序条件
            2. 6.11.5.13.6.2 PRU-ICSS ECAP 时序要求
            3.         374
            4. 6.11.5.13.6.3 PRU-ICSS ECAP 开关特性
            5.         376
          7. 6.11.5.13.7 PRU-ICSS MDIO 和 MII
            1. 6.11.5.13.7.1 PRU-ICSS MDIO 时序
              1. 6.11.5.13.7.1.1 PRU-ICSS MDIO 时序条件
              2. 6.11.5.13.7.1.2 PRU-ICSS MDIO 时序要求
              3. 6.11.5.13.7.1.3 PRU-ICSS MDIO 开关特性
              4.          382
            2. 6.11.5.13.7.2 PRU-ICSS MII 时序
              1. 6.11.5.13.7.2.1 PRU-ICSS MII 时序条件
              2. 6.11.5.13.7.2.2 PRU-ICSS MII 时序要求 - MII[x]_RX_CLK
              3.          386
              4. 6.11.5.13.7.2.3 PRU-ICSS MII 时序要求 – MII[x]_RXD[3:0]、MII[x]_RX_DV 和 MII[x]_RX_ER
              5.          388
              6. 6.11.5.13.7.2.4 PRU-ICSS MII 开关特性 - MII[x]_TX_CLK
              7.          390
              8. 6.11.5.13.7.2.5 PRU-ICSS MII 开关特性 - MII[x]_TXD[3:0] 和 MII[x]_TXEN
              9.          392
        14. 6.11.5.14 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
          1. 6.11.5.14.1 SDFM 时序条件
          2. 6.11.5.14.2 SDFM 开关特性
        15. 6.11.5.15 通用异步收发器 (UART)
          1. 6.11.5.15.1 UART 时序条件
          2. 6.11.5.15.2 UART 时序要求
          3. 6.11.5.15.3 UART 开关特性
          4.        400
      6. 6.11.6 仿真和调试
        1. 6.11.6.1 JTAG
          1. 6.11.6.1.1 JTAG 时序条件
          2. 6.11.6.1.2 JTAG 时序要求
          3. 6.11.6.1.3 JTAG 开关特性
          4.        406
        2. 6.11.6.2 布线
          1. 6.11.6.2.1 调试布线时序条件
          2. 6.11.6.2.2 调试布线开关特性
          3.        410
    12. 6.12 去耦电容器要求
      1. 6.12.1 去耦电容器要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 外部振荡器
      2. 8.1.2 JTAG、仿真和跟踪
      3. 8.1.3 封装内闪存 (ZCZ_F) 的 OSPI 连接
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.10.1 封装热特性

建议在处于最坏的器件功耗情况下执行系统级热仿真。
参数 说明 ℃/W(1)(2) 气流(m/s)(3)
RΘJC 结点到外壳 5.4 不适用
RΘJB 结点到电路板 5.3 不适用
RΘJA 结点到环境空气 18.7 0
RΘJA 结至流动空气 12.4 1
11.2 2
10.6 3
ΨJT 结至封装顶部 0.12 0
0.35 1
0.47 2
0.56 3
ΨJB 结点到电路板 5.1 0
4.6 1
4.6 2
4.5 3
(1) 以上值基于 JEDEC 定义的 2S2P 系统（基于 JEDEC 定义的 1S0P 系统的 Theta JC [RΘJC] 值除外），将随环境和应用的变化而更改。有关更多信息，请参阅以下 EIA/JEDEC 标准：
• JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air)
• JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
• JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air)
• JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
• JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Packages
(2) °C/W = 摄氏度/瓦
(3) m/s = 米/秒
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