ZCZ_F 封装提供内部连接的片上 OSPI 闪存模块(ISSI IS25LX064-LWLA3 OSPI 闪存器件)。由于内部连接,ZCZ_F 封装附带额外的引脚连接要求。有关引脚连接要求和焊球名称,请参阅引脚连接要求。
- OSPI_D2 信号(引脚 L1)兼作内部连接的闪存器件的低电平有效写保护输入。因此,引脚 L1 必须通过单独的 4.7kΩ 外部上拉电阻连接到相关源 (VDDS33)。该电阻必须尽可能靠近器件放置。
- OSPI_RESET_OUT0 信号(引脚 J3)必须连接到与 PORz 等效的开漏,以复位片上 OSPI 闪存模块。开漏要求是防止通过引脚 J3 的外部 PORz 连接与 AM263P 和 OSPI 闪存器件之间的封装内部连接之间产生总线争用。
- 片上 OSPI 闪存模块的其余引脚内部连接应保持未连接状态且没有 PCB 布线:
- H1
- J1
- J4
- K2
- K3
- K4
- L2
- M1
- M4
- P1
- P3
请参阅 ZCZ_F 封装 OSPI 连接要求,直观了解必要的连接。