ZHCSQL8B June   2022  – June 2023 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  7. 6 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      12
      2.      13
    3. 6.3 信号说明
      1.      15
      2. 6.3.1  CPSW3G
        1. 6.3.1.1 MAIN 域
          1.        18
          2.        19
          3.        20
          4.        21
      3. 6.3.2  CPTS
        1. 6.3.2.1 MAIN 域
          1.        24
      4. 6.3.3  CSI-2
        1. 6.3.3.1 MAIN 域
          1.        27
      5. 6.3.4  DDRSS
        1. 6.3.4.1 MAIN 域
          1.        30
      6. 6.3.5  DSS
        1. 6.3.5.1 MAIN 域
          1.        33
      7. 6.3.6  ECAP
        1. 6.3.6.1 MAIN 域
          1.        36
          2.        37
          3.        38
      8. 6.3.7  仿真和调试
        1. 6.3.7.1 MAIN 域
          1.        41
        2. 6.3.7.2 MCU 域
          1.        43
      9. 6.3.8  EPWM
        1. 6.3.8.1 MAIN 域
          1.        46
          2.        47
          3.        48
          4.        49
      10. 6.3.9  EQEP
        1. 6.3.9.1 MAIN 域
          1.        52
          2.        53
          3.        54
      11. 6.3.10 GPIO
        1. 6.3.10.1 MAIN 域
          1.        57
          2.        58
        2. 6.3.10.2 MCU 域
          1.        60
      12. 6.3.11 GPMC
        1. 6.3.11.1 MAIN 域
          1.        63
      13. 6.3.12 I2C
        1. 6.3.12.1 MAIN 域
          1.        66
          2.        67
          3.        68
          4.        69
        2. 6.3.12.2 MCU 域
          1.        71
        3. 6.3.12.3 WKUP 域
          1.        73
      14. 6.3.13 MCAN
        1. 6.3.13.1 MAIN 域
          1.        76
        2. 6.3.13.2 MCU 域
          1.        78
          2.        79
      15. 6.3.14 MCASP
        1. 6.3.14.1 MAIN 域
          1.        82
          2.        83
          3.        84
      16. 6.3.15 MCSPI
        1. 6.3.15.1 MAIN 域
          1.        87
          2.        88
          3.        89
        2. 6.3.15.2 MCU 域
          1.        91
          2.        92
      17. 6.3.16 MDIO
        1. 6.3.16.1 MAIN 域
          1.        95
      18. 6.3.17 MMC
        1. 6.3.17.1 MAIN 域
          1.        98
          2.        99
          3.        100
      19. 6.3.18 OLDI
        1. 6.3.18.1 MAIN 域
          1.        103
      20. 6.3.19 OSPI
        1. 6.3.19.1 MAIN 域
          1.        106
      21. 6.3.20 电源
        1.       108
      22. 6.3.21 PRUSS
        1. 6.3.21.1 MAIN 域
          1.        111
          2.        112
      23. 6.3.22 保留
        1.       114
      24. 6.3.23 系统和其他
        1. 6.3.23.1 启动模式配置
          1. 6.3.23.1.1 MAIN 域
            1.         118
        2. 6.3.23.2 时钟
          1. 6.3.23.2.1 MCU 域
            1.         121
          2. 6.3.23.2.2 WKUP 域
            1.         123
        3. 6.3.23.3 系统
          1. 6.3.23.3.1 MAIN 域
            1.         126
          2. 6.3.23.3.2 MCU 域
            1.         128
          3. 6.3.23.3.3 WKUP 域
            1.         130
        4. 6.3.23.4 VMON
          1.        132
      25. 6.3.24 计时器
        1. 6.3.24.1 MAIN 域
          1.        135
        2. 6.3.24.2 MCU 域
          1.        137
        3. 6.3.24.3 WKUP 域
          1.        139
      26. 6.3.25 UART
        1. 6.3.25.1 MAIN 域
          1.        142
          2.        143
          3.        144
          4.        145
          5.        146
          6.        147
          7.        148
        2. 6.3.25.2 MCU 域
          1.        150
        3. 6.3.25.3 WKUP 域
          1.        152
      27. 6.3.26 USB
        1. 6.3.26.1 MAIN 域
          1.        155
          2.        156
    4. 6.4 引脚连接要求
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 7.3  采用 AMC 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    4. 7.4  上电小时数 (POH)
    5. 7.5  建议运行条件
    6. 7.6  运行性能点
    7. 7.7  功耗摘要
    8. 7.8  电气特性
      1. 7.8.1  I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 7.8.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 7.8.3  高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 7.8.4  低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 7.8.5  SDIO 电气特性
      6. 7.8.6  LVCMOS 电气特性
      7. 7.8.7  OLDI LVDS (OLDI) 电气特性
      8. 7.8.8  CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      9. 7.8.9  USB2PHY 电气特性
      10. 7.8.10 DDR 电气特性
    9. 7.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.9.1 建议的 OTP 电子保险丝编程操作条件
      2. 7.9.2 硬件要求
      3. 7.9.3 编程序列
      4. 7.9.4 对硬件保修的影响
    10. 7.10 热阻特性
      1. 7.10.1 ALW 和 AMC 封装的热阻特性
    11. 7.11 时序和开关特性
      1. 7.11.1 时序参数和信息
      2. 7.11.2 电源要求
        1. 7.11.2.1 电源压摆率要求
        2. 7.11.2.2 电源时序
          1. 7.11.2.2.1 上电时序
          2. 7.11.2.2.2 下电时序
          3. 7.11.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 7.11.3 系统时序
        1. 7.11.3.1 复位时序
        2. 7.11.3.2 错误信号时序
        3. 7.11.3.3 时钟时序
      4. 7.11.4 时钟规格
        1. 7.11.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 7.11.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 7.11.4.1.1.1 负载电容
            2. 7.11.4.1.1.2 并联电容
          2. 7.11.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 7.11.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 7.11.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 7.11.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 7.11.4.2 输出时钟
        3. 7.11.4.3 PLL
        4. 7.11.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 7.11.5 外设
        1. 7.11.5.1  CPSW3G
          1. 7.11.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 7.11.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 7.11.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 7.11.5.2  CPTS
        3. 7.11.5.3  CSI-2
        4. 7.11.5.4  DDRSS
        5. 7.11.5.5  DSS
        6. 7.11.5.6  ECAP
        7. 7.11.5.7  仿真和调试
          1. 7.11.5.7.1 迹线
          2. 7.11.5.7.2 JTAG
        8. 7.11.5.8  EPWM
        9. 7.11.5.9  EQEP
        10. 7.11.5.10 GPIO
        11. 7.11.5.11 GPMC
          1. 7.11.5.11.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 7.11.5.11.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 7.11.5.11.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        12. 7.11.5.12 I2C
        13. 7.11.5.13 MCAN
        14. 7.11.5.14 MCASP
        15. 7.11.5.15 MCSPI
          1. 7.11.5.15.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 7.11.5.15.2 MCSPI - 外设模式
        16. 7.11.5.16 MMCSD
          1. 7.11.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口
            1. 7.11.5.16.1.1  旧 SDR 模式
            2. 7.11.5.16.1.2  高速 SDR 模式
            3. 7.11.5.16.1.3  HS200 模式
            4. 7.11.5.16.1.4  默认速度模式
            5. 7.11.5.16.1.5  高速模式
            6. 7.11.5.16.1.6  UHS–I SDR12 模式
            7. 7.11.5.16.1.7  UHS–I SDR25 模式
            8. 7.11.5.16.1.8  UHS–I SDR50 模式
            9. 7.11.5.16.1.9  UHS–I DDR50 模式
            10. 7.11.5.16.1.10 UHS–I SDR104 模式
          2. 7.11.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 7.11.5.16.2.1 默认速度模式
            2. 7.11.5.16.2.2 高速模式
            3. 7.11.5.16.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 7.11.5.16.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 7.11.5.16.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 7.11.5.16.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 7.11.5.16.2.7 UHS–I SDR104 模式
        17. 7.11.5.17 OLDI
          1. 7.11.5.17.1 OLDI0 开关特性
        18. 7.11.5.18 OSPI
          1. 7.11.5.18.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 7.11.5.18.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 7.11.5.18.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 7.11.5.18.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 7.11.5.18.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 7.11.5.18.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 7.11.5.18.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 7.11.5.18.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        19. 7.11.5.19 PRUSS
          1. 7.11.5.19.1 PRUSS 可编程实时单元 (PRU)
            1. 7.11.5.19.1.1 PRUSS PRU 直接输出模式时序
            2. 7.11.5.19.1.2 PRUSS PRU 并行捕获模式时序
            3. 7.11.5.19.1.3 PRUSS PRU 移位模式时序
          2. 7.11.5.19.2 PRUSS 工业以太网外设 (IEP)
            1. 7.11.5.19.2.1 PRUSS IEP 时序
          3. 7.11.5.19.3 PRUSS 通用异步接收器/发送器 (UART)
            1. 7.11.5.19.3.1 PRUSS UART 时序
          4. 7.11.5.19.4 PRUSS 增强型捕获外设 (ECAP)
            1. 7.11.5.19.4.1 PRUSS ECAP 时序
        20. 7.11.5.20 计时器
        21. 7.11.5.21 UART
        22. 7.11.5.22 USB
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 处理器子系统
      1. 8.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 8.2.2 器件/电源管理器
      3. 8.2.3 Arm Cortex-M4F
    3. 8.3 加速器和协处理器
      1. 8.3.1 图形处理单元 (GPU)
      2. 8.3.2 可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 8.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 8.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 8.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 8.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 8.5 外设
      1. 8.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 8.5.2  摄像头流媒体接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 8.5.3  DDR 子系统 (DDRSS)
      4. 8.5.4  显示子系统 (DSS)
      5. 8.5.5  增强型捕获 (ECAP)
      6. 8.5.6  错误定位模块 (ELM)
      7. 8.5.7  增强型脉宽调制 (EPWM)
      8. 8.5.8  错误信令模块 (ESM)
      9. 8.5.9  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      10. 8.5.10 通用接口 (GPIO)
      11. 8.5.11 通用存储器控制器 (GPMC)
      12. 8.5.12 全局时基计数器 (GTC)
      13. 8.5.13 内部集成电路 (I2C)
      14. 8.5.14 模块化控制器局域网 (MCAN)
      15. 8.5.15 多通道音频串行端口 (MCASP)
      16. 8.5.16 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      17. 8.5.17 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      18. 8.5.18 八进制串行外设接口 (OSPI)
      19. 8.5.19 计时器
      20. 8.5.20 通用异步收发器 (UART)
      21. 8.5.21 通用串行总线子系统 (USBSS)
  10. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 器件连接和布局基本准则
      1. 9.1.1 电源
        1. 9.1.1.1 电源设计
        2. 9.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 9.1.2 外部振荡器
      3. 9.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 9.1.4 复位
      5. 9.1.5 未使用的引脚
    2. 9.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 9.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 9.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 9.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 9.2.2.2 外部电路板环回
        3. 9.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 9.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 9.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 9.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 9.2.6 散热解决方案指导
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
      1. 10.1.1 标准封装编号法
      2. 10.1.2 器件命名约定
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALW|425
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLNovember 12, 2022 to June 15, 2023 (from RevisionA (NOVEMBER 2022)to RevisionB (JUNE 2023))

  • 通篇：将文档米6体育平台手机版_好二三四状态从“混合量产状态”更改为“量产数据”，其中 ALW 和 AMC 封装器件均完全符合量产数据要求Go
  • 通篇：为支持 17.2mm × 17.2mm AMC 封装的 AM625-Q1 和 AM620-Q1 器件添加了汽车 AEC - Q100 器件特定信息Go
  • （特性）：将 CSI 数据速率从 2.5Gbps 更改为 1.5Gbps，以便与 CSI-2 时序部分中定义的速率一致Go
  • （特性）：更新了安全功能以阐明支持的内容Go
  • （特性）：在描述 MMC/SD 特性的第一个要点中添加了多媒体卡 (MMC)Go
  • （说明）：添加了 AM625-Q1 和 AM620-Q1 并更新了每个器件的说明Go
  • （封装信息）：更新了表以便与新的内容标准一致，并添加了汽车“-Q1”器件Go
  • （功能方框图）：添加了软件构建表注释Go
  • （器件比较）：向 AM625 列添加了 AM625-Q1，并为 AM620-Q1 器件添加了新列Go
  • （器件比较）：更正了 JTAG 用户 ID 寄存器的名称Go
  • （引脚连接要求）：更新了第二个注释，以包含“无连接”的含义Go
  • （引脚连接要求）：更新了“连接要求”表格后面注释的第二段。该更新阐明了可配置器件 IO 的运行情况，并介绍了为防止浮动信号损坏器件输入缓冲器而必须采取的预防措施Go
  • （未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级）：更改了标题以阐明该表中定义的 ESD 等级适用于未通过 AEC - Q100 认证的器件Go
  • （采用 AMC 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级）：更改了标题以阐明该表中定义的 ESD 等级仅适用于采用 AMC 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件Go
  • （建议运行条件）：为 VDD_CANUART 和 VDDSHV_CANUART 分别创建了表注Go
  • （运行性能点）：将速度等级“S”和“T”的最大器件/电源管理器 (Cortex-R5F) 工作频率从 800 更改为 400Go
  • （DDR 电气特性）：添加了对相应 JEDEC 标准的引用Go
  • （上电时序）：添加了“上电时序 – 电源/信号分配”表以及波形引用和注释。为 VDD_CANUART 添加了一个新波形，以显示由单独的常开型电源供电时相对于 VDD_CORE 的序列要求Go
  • （下电时序）：添加了“下电时序 – 电源/信号分配”表以及波形引用和注释。为 VDD_CANUART 添加了一个新波形，以显示由单独的常开型电源供电时相对于 VDD_CORE 的序列要求Go
  • （MCU_RESETSTATz 和 RESETSTATz 开关特性）：将参数 RST13 的最小值从“0”更改为“960”。Go
  • （LFXOSC 运行模式）：将旁路模式的 PD_C 值从“X”更改为“0”Go
  • （DSS 开关特性）：向参数 D2、D3、D4 和 D5 添加了外部像素时钟模式“EXTPCLKIN”。还将参数 D2 和 D3 的“内部 PLL”模式最小值从“0.0475P”更改为“0.0475P - 0.3”Go
  • (MCASP)：更新了每个 AHCLKR/X 表注 ，以包含时钟源选项的 TRM 引用。还通过将“MCASP[x]_ACLKR/X”更改为“MCASP[x]_AHCLKR/X”，纠正了与每个时序图中第一个波形相关的信号名称的印刷错误Go
  • （MMC0 DLL 延迟映射）：更改了旧 SDR 和高速 SDR 模式的 OTAPDLYENA 和 OTAPDLYSEL 值Go
  • （所有时序模式的 MMC1/MMC2 DLL 延迟映射）：将“UHS-I DR50”模式名称更改为“UHS-I DDR50”以更正印刷错误Go
  • （OSPI 开关特性 – PHY 数据训练）：向 OSPI0_CLK 周期时间参数 (O1) 添加了最大值，以定义 133MHz 的最小工作频率。还更新了注释 1 和注释 4，其中注释 1 中的 OSPI_CLK 周期时间引用中添加了“（以 ns 为单位）”，并将注释 4 中的“refclk”更改为“基准时钟”，以使其与 TRM 中使用的时钟名称相匹配Go
  • （OSPI0 开关特性 – PHY SDR 模式）：更新了注释 1 和注释 4，其中注释 1 中的 OSPI_CLK 周期时间引用中添加了“（以 ns 为单位）”，并将注释 4 中的“refclk”更改为“基准时钟”，以使其与 TRM 中使用的时钟名称相匹配Go
  • （OSPI0 开关特性 - PHY DDR 模式）：更新了注释 1 和注释 4，其中注释 1 中的 OSPI_CLK 周期时间参考添加了“in ns”，并将注释 4 中的“refclk”更改为“基准时钟”，以使其与 TRM 中使用的时钟名称相匹配Go
  • （OSPI0 时序要求 – Tap SDR 模式）：更新了与参数 O19 和 O20 中的最小设置和最小保持公式相关的常数值。还更新了注释 2，将“refclk”更改为“基准时钟”，以使其与 TRM 中使用的时钟名称相匹配Go
  • （OSPI0 开关特性 – Tap SDR 模式）：更新了注释 1 和注释 4，其中注释 1 中的 OSPI_CLK 周期时间引用中添加了“（以 ns 为单位）”，并将注释 4 中的“refclk”更改为“基准时钟”，以使其与 TRM 中使用的时钟名称相匹配Go
  • （OSPI0 时序要求 – Tap DDR 模式）：更新了与参数 O13 和 O14 中的最小设置和最小保持公式相关的常数值。还更新了注释 2 ，将“refclk”更改为“基准时钟”，以使其与 TRM 中使用的时钟名称相匹配。Go
  • （OSPI0 开关特性 – Tap DDR 模式）：更新了参数 O6 中的最小数据输出延迟和最大数据输出延迟公式。还更新了注释 1 和注释 5，其中注释 1 中的 OSPI_CLK 周期时间引用中添加了“（以 ns 为单位）”，并将注释 5 中的“refclk”更改为“基准时钟”，以使其与 TRM 中使用的时钟名称相匹配Go
  • （PRUSS PRU 开关特性 - 直接输出模式）：将 GPO 到 GPO 参数 (PRDO1) 的最大偏斜值从 3ns 更改为 2nsGo
  • （PRUSS UART 开关特性）：向起始位低脉冲宽度参数 (4) 添加了最大值和单位Go
  • （器件命名规则）：更新了第一段中的可订购器件型号示例，删除了“X”前缀Go
  • （器件命名规则）：将最后一段中的“ALV 封装类型”更改为“ALW 或 AMC 封装类型”Go
  • （器件命名约定）：添加了 AM620x 器件Go
  • （器件命名约定）：将“ppp”更改为“PPP”以匹配“标准封装编号法”图中使用的大写字母Go
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