ZHCSQL8B June 2022 – June 2023 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1
PRODUCTION DATA
本节介绍了具有特定连接要求的封装焊球和未使用封装焊球的连接要求。
除非另有说明,否则必须为所有电源焊球提供节 7.5建议运行条件 中指定的电压。
需要补充说明的是,“保持未连接状态”或“无连接”(NC) 表示这些器件焊球编号不能连接任何信号布线。
ALW 焊球 编号 |
AMC 焊球 编号 |
焊球名称 | 连接要求 |
---|---|---|---|
D1 B10 |
B1 A11 |
MCU_ERRORn TRSTn |
这些焊球均必须通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS,以确保如果 PCB 信号布线已连接并且未由连接的器件主动驱动,与这些焊球关联的输入会保持为有效的逻辑低电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部下拉来保持有效的逻辑低电平。 |
E12 C11 E11 F20 A10 A11 B11 |
D9 B10 C9 E15 C10 D10 B11 |
EMU0 EMU1 MCU_RESETz RESET_REQz TCK TDI TMS |
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保如果信号布线 PCB 已连接并且未由连接的器件主动驱动,则与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部上拉来保持有效的逻辑高电平。 |
A8 D10 B9 A9 |
B9 A10 E9 A9 |
MCU_I2C0_SCL MCU_I2C0_SDA WKUP_I2C0_SCL WKUP_I2C0_SDA |
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平。 |
M25 N23 N24 N25 P24 P22 P21 R23 R24 R25 T25 R21 T22 T24 U25 U24 |
K19 L19 L20 L21 M21 L17 L18 M20 N20 N21 M17 N18 N17 N19 P19 P20 |
GPMC0_AD0 GPMC0_AD1 GPMC0_AD2 GPMC0_AD3 GPMC0_AD4 GPMC0_AD5 GPMC0_AD6 GPMC0_AD7 GPMC0_AD8 GPMC0_AD9 GPMC0_AD10 GPMC0_AD11 GPMC0_AD12 GPMC0_AD13 GPMC0_AD14 GPMC0_AD15 |
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1)或 VSS,以确保与这些焊球相关的输入相应地保持为有效的逻辑高电平或低电平,从而选择所需的器件引导模式。 |
K9 L8 P9 R8 - - M9 |
K9 L8 J8 K7 C1 U1 L7 |
VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR VDDS_DDR_C |
如果不使用 DDRSS,则必须将这些焊球中的每一个直接连接到 VSS。 |
N6 R3 M4 T1 M5 N3 J1 J2 K3 L5 K4 K1 R2 P2 P1 P4 R5 P5 R6 R1 M1 N1 T4 N2 M2 L1 L2 H2 J4 L6 K2 H5 W5 F4 G5 F3 H6 E3 G2 F2 F1 U1 U3 U2 V5 W2 V6 Y1 W1 E1 E2 V1 V2 H1 J3 G1 |
M1 N1 J3 M2 K5 J2 F5 G5 G4 H4 J5 H5 P4 N2 P2 N4 N3 M3 P5 N5 L5 L3 L4 L2 K4 J1 K1 G3 H2 H3 G1 E3 R4 C2 E4 D3 E5 D2 F3 F1 F2 R3 R2 T2 U2 U3 U4 T4 T5 D1 E1 T1 R1 J4 K2 G2 |
DDR0_ACT_n DDR0_ALERT_n DDR0_CAS_n DDR0_PAR DDR0_RAS_n DDR0_WE_n DDR0_A0 DDR0_A1 DDR0_A2 DDR0_A3 DDR0_A4 DDR0_A5 DDR0_A6 DDR0_A7 DDR0_A8 DDR0_A9 DDR0_A10 DDR0_A11 DDR0_A12 DDR0_A13 DDR0_BA0 DDR0_BA1 DDR0_BG0 DDR0_BG1 DDR0_CAL0 DDR0_CK0 DDR0_CK0_n DDR0_CKE0 DDR0_CKE1 DDR0_CS0_n DDR0_CS1_n DDR0_DM0 DDR0_DM1 DDR0_DQ0 DDR0_DQ1 DDR0_DQ2 DDR0_DQ3 DDR0_DQ4 DDR0_DQ5 DDR0_DQ6 DDR0_DQ7 DDR0_DQ8 DDR0_DQ9 DDR0_DQ10 DDR0_DQ11 DDR0_DQ12 DDR0_DQ13 DDR0_DQ14 DDR0_DQ15 DDR0_DQS0 DDR0_DQS0_n DDR0_DQS1 DDR0_DQS1_n DDR0_ODT0 DDR0_ODT1 DDR0_RESET0_n |
如果不使用 DDRSS,请保持未连接状态。注意:仅当 VDDS_DDR 和 VDDS_DDR_C 连接到 VSS 时,此列表中的 DDR0 引脚才能保持未连接状态。当 VDDS_DDR 和 VDDS_DDR_C 连接到电源时,必须按照 DDR 电路板设计和布局布线指南中的定义来连接 DDR0 引脚。 |
W12 Y11 Y13 |
P11 R11 R10 |
VDDA_CORE_USB VDDA_1P8_USB VDDA_3P3_USB |
USB0 与 USB1 共享这些电源轨,因此在使用 USB0 或 USB1 时,这些焊球每一个均必须连接到有效的电源。如果不使用 USB0 和 USB1,则这些焊球每一个均必须直接连接到 VSS。 |
AE11 AD11 AE10 AC11 AD10 AE9 AC9 AB10 |
AA11 Y10 T8 V10 W8 W9 V9 U9 |
USB0_DM USB0_DP USB0_RCALIB USB0_VBUS USB1_DM USB1_DP USB1_RCALIB USB1_VBUS |
如果不使用 USB0 或 USB1,请将相应的 DM、DP 和 VBUS 焊球保持未连接状态。注意:仅当 VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB 和 VDDA_3P3_USB 连接到 VSS 时,USB0_RCALIB 和 USB1_RCALIB 引脚才能保持未连接状态。当 VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB 和 VDDA_3P3_USB 连接到电源时,USB0_RCALIB 和 USB1_RCALIB 引脚必须通过单独的适当外部电阻器连接到 VSS。 |
W13 W14 |
P12 R12 |
VDDA_CORE_CSIRX0 VDDA_1P8_CSIRX0 |
如果不使用 CSIRX0 并且需要器件边界扫描功能,这些焊球均必须连接至有效电源。如果不使用 CSIRX0,并且不需要器件边界扫描功能,这些焊球均可以直接连接到 VSS。 |
AD15 AE15 AB14 AC15 AD14 AE14 AD13 AE13 AB12 AC13 AA14 |
AA14 AA13 Y13 Y12 V13 V12 U12 U11 W12 W11 T11 |
CSI0_RXCLKN CSI0_RXCLKP CSI0_RXN0 CSI0_RXP0 CSI0_RXN1 CSI0_RXP1 CSI0_RXN2 CSI0_RXP2 CSI0_RXN3 CSI0_RXP3 CSI0_RXRCALIB |
如果不使用 CSIRX0,则保持未连接状态。 |
AA5 Y6 AD3 AB4 Y8 AA8 AB6 AA7 AC6 AC5 AE5 AD6 AE6 AD7 AD8 AE7 AD4 AE3 AE4 AD5 |
AA2 AA3 V5 V6 U7 U6 W6 W5 AA4 Y5 AA6 AA5 AA10 Y9 AA8 Y8 V7 V8 Y7 AA7 |
OLDI0_A0N OLDI0_A0P OLDI0_A1N OLDI0_A1P OLDI0_A2N OLDI0_A2P OLDI0_A3N OLDI0_A3P OLDI0_A4N OLDI0_A4P OLDI0_A5N OLDI0_A5P OLDI0_A6N OLDI0_A6P OLDI0_A7N OLDI0_A7P OLDI0_CLK0N OLDI0_CLK0P OLDI0_CLK1N OLDI0_CLK1P |
如果不使用 OLDI0,则保持未连接状态。 |
H10 | F6 | VMON_VSYS | 如果不使用 VMON_VSYS,这个焊球必须直接连接至 VSS。 |
G10 K10 |
H9 K11 |
VMON_1P8_SOC VMON_3P3_SOC |
如果 VMON_1P8_SOC 和 VMON_3P3_SOC 未用于监控 SOC 电源轨,则这些焊球仍必须连接到各自的 1.8V 和 3.3V 电源轨。 |
内部拉电阻器很弱,在某些工作条件下可能无法提供足够的电流来保持有效的逻辑电平。当连接到具有相反逻辑电平泄漏的元件时,或者当外部噪声源与连接到仅由内部电阻器拉至有效逻辑电平的焊球的信号布线耦合时,可能会出现这种情况。因此,建议使用外部拉电阻器来在具有外部连接的焊球上保持有效的逻辑电平。
很多处理器 I/O 默认处于关闭状态,并且可能需要外部拉电阻器才能将任何所连接器件的输入保持在有效逻辑状态,直到软件初始化相应的 I/O。引脚属性 表的“复位 RX/TX/PULL 期间的焊球状态”和“复位 RX/TX/PULL 后的焊球状态”列中定义了可配置器件 IO 的状态。任何输入缓冲器(RX)关闭的 IO 都可以浮动,而不会损坏器件。但是,任何已打开输入缓冲器 (RX) 的 IO 不得浮动到 VILSS 和 VIHSS 之间的任何电位。输入缓冲器可以进入高电流状态,如果允许在这些电平之间浮动,则可能会损坏 IO 单元。