ZHCSQL8B June   2022  – June 2023 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 修订历史记录
  6. 器件比较
    1. 5.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  7. 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      12
      2.      13
    3. 6.3 信号说明
      1.      15
      2. 6.3.1  CPSW3G
        1. 6.3.1.1 MAIN 域
          1.        18
          2.        19
          3.        20
          4.        21
      3. 6.3.2  CPTS
        1. 6.3.2.1 MAIN 域
          1.        24
      4. 6.3.3  CSI-2
        1. 6.3.3.1 MAIN 域
          1.        27
      5. 6.3.4  DDRSS
        1. 6.3.4.1 MAIN 域
          1.        30
      6. 6.3.5  DSS
        1. 6.3.5.1 MAIN 域
          1.        33
      7. 6.3.6  ECAP
        1. 6.3.6.1 MAIN 域
          1.        36
          2.        37
          3.        38
      8. 6.3.7  仿真和调试
        1. 6.3.7.1 MAIN 域
          1.        41
        2. 6.3.7.2 MCU 域
          1.        43
      9. 6.3.8  EPWM
        1. 6.3.8.1 MAIN 域
          1.        46
          2.        47
          3.        48
          4.        49
      10. 6.3.9  EQEP
        1. 6.3.9.1 MAIN 域
          1.        52
          2.        53
          3.        54
      11. 6.3.10 GPIO
        1. 6.3.10.1 MAIN 域
          1.        57
          2.        58
        2. 6.3.10.2 MCU 域
          1.        60
      12. 6.3.11 GPMC
        1. 6.3.11.1 MAIN 域
          1.        63
      13. 6.3.12 I2C
        1. 6.3.12.1 MAIN 域
          1.        66
          2.        67
          3.        68
          4.        69
        2. 6.3.12.2 MCU 域
          1.        71
        3. 6.3.12.3 WKUP 域
          1.        73
      14. 6.3.13 MCAN
        1. 6.3.13.1 MAIN 域
          1.        76
        2. 6.3.13.2 MCU 域
          1.        78
          2.        79
      15. 6.3.14 MCASP
        1. 6.3.14.1 MAIN 域
          1.        82
          2.        83
          3.        84
      16. 6.3.15 MCSPI
        1. 6.3.15.1 MAIN 域
          1.        87
          2.        88
          3.        89
        2. 6.3.15.2 MCU 域
          1.        91
          2.        92
      17. 6.3.16 MDIO
        1. 6.3.16.1 MAIN 域
          1.        95
      18. 6.3.17 MMC
        1. 6.3.17.1 MAIN 域
          1.        98
          2.        99
          3.        100
      19. 6.3.18 OLDI
        1. 6.3.18.1 MAIN 域
          1.        103
      20. 6.3.19 OSPI
        1. 6.3.19.1 MAIN 域
          1.        106
      21. 6.3.20 电源
        1.       108
      22. 6.3.21 PRUSS
        1. 6.3.21.1 MAIN 域
          1.        111
          2.        112
      23. 6.3.22 保留
        1.       114
      24. 6.3.23 系统和其他
        1. 6.3.23.1 启动模式配置
          1. 6.3.23.1.1 MAIN 域
            1.         118
        2. 6.3.23.2 时钟
          1. 6.3.23.2.1 MCU 域
            1.         121
          2. 6.3.23.2.2 WKUP 域
            1.         123
        3. 6.3.23.3 系统
          1. 6.3.23.3.1 MAIN 域
            1.         126
          2. 6.3.23.3.2 MCU 域
            1.         128
          3. 6.3.23.3.3 WKUP 域
            1.         130
        4. 6.3.23.4 VMON
          1.        132
      25. 6.3.24 计时器
        1. 6.3.24.1 MAIN 域
          1.        135
        2. 6.3.24.2 MCU 域
          1.        137
        3. 6.3.24.3 WKUP 域
          1.        139
      26. 6.3.25 UART
        1. 6.3.25.1 MAIN 域
          1.        142
          2.        143
          3.        144
          4.        145
          5.        146
          6.        147
          7.        148
        2. 6.3.25.2 MCU 域
          1.        150
        3. 6.3.25.3 WKUP 域
          1.        152
      27. 6.3.26 USB
        1. 6.3.26.1 MAIN 域
          1.        155
          2.        156
    4. 6.4 引脚连接要求
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 7.3  采用 AMC 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    4. 7.4  上电小时数 (POH)
    5. 7.5  建议运行条件
    6. 7.6  运行性能点
    7. 7.7  功耗摘要
    8. 7.8  电气特性
      1. 7.8.1  I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 7.8.2  失效防护复位(FS 复位)电气特性
      3. 7.8.3  高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 7.8.4  低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 7.8.5  SDIO 电气特性
      6. 7.8.6  LVCMOS 电气特性
      7. 7.8.7  OLDI LVDS (OLDI) 电气特性
      8. 7.8.8  CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      9. 7.8.9  USB2PHY 电气特性
      10. 7.8.10 DDR 电气特性
    9. 7.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.9.1 建议的 OTP 电子保险丝编程操作条件
      2. 7.9.2 硬件要求
      3. 7.9.3 编程序列
      4. 7.9.4 对硬件保修的影响
    10. 7.10 热阻特性
      1. 7.10.1 ALW 和 AMC 封装的热阻特性
    11. 7.11 时序和开关特性
      1. 7.11.1 时序参数和信息
      2. 7.11.2 电源要求
        1. 7.11.2.1 电源压摆率要求
        2. 7.11.2.2 电源时序
          1. 7.11.2.2.1 上电时序
          2. 7.11.2.2.2 下电时序
          3. 7.11.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 7.11.3 系统时序
        1. 7.11.3.1 复位时序
        2. 7.11.3.2 错误信号时序
        3. 7.11.3.3 时钟时序
      4. 7.11.4 时钟规格
        1. 7.11.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 7.11.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 7.11.4.1.1.1 负载电容
            2. 7.11.4.1.1.2 并联电容
          2. 7.11.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 7.11.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 7.11.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 7.11.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 7.11.4.2 输出时钟
        3. 7.11.4.3 PLL
        4. 7.11.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 7.11.5 外设
        1. 7.11.5.1  CPSW3G
          1. 7.11.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 7.11.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 7.11.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 7.11.5.2  CPTS
        3. 7.11.5.3  CSI-2
        4. 7.11.5.4  DDRSS
        5. 7.11.5.5  DSS
        6. 7.11.5.6  ECAP
        7. 7.11.5.7  仿真和调试
          1. 7.11.5.7.1 迹线
          2. 7.11.5.7.2 JTAG
        8. 7.11.5.8  EPWM
        9. 7.11.5.9  EQEP
        10. 7.11.5.10 GPIO
        11. 7.11.5.11 GPMC
          1. 7.11.5.11.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 7.11.5.11.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 7.11.5.11.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        12. 7.11.5.12 I2C
        13. 7.11.5.13 MCAN
        14. 7.11.5.14 MCASP
        15. 7.11.5.15 MCSPI
          1. 7.11.5.15.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 7.11.5.15.2 MCSPI - 外设模式
        16. 7.11.5.16 MMCSD
          1. 7.11.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口
            1. 7.11.5.16.1.1  旧 SDR 模式
            2. 7.11.5.16.1.2  高速 SDR 模式
            3. 7.11.5.16.1.3  HS200 模式
            4. 7.11.5.16.1.4  默认速度模式
            5. 7.11.5.16.1.5  高速模式
            6. 7.11.5.16.1.6  UHS–I SDR12 模式
            7. 7.11.5.16.1.7  UHS–I SDR25 模式
            8. 7.11.5.16.1.8  UHS–I SDR50 模式
            9. 7.11.5.16.1.9  UHS–I DDR50 模式
            10. 7.11.5.16.1.10 UHS–I SDR104 模式
          2. 7.11.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 7.11.5.16.2.1 默认速度模式
            2. 7.11.5.16.2.2 高速模式
            3. 7.11.5.16.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 7.11.5.16.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 7.11.5.16.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 7.11.5.16.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 7.11.5.16.2.7 UHS–I SDR104 模式
        17. 7.11.5.17 OLDI
          1. 7.11.5.17.1 OLDI0 开关特性
        18. 7.11.5.18 OSPI
          1. 7.11.5.18.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 7.11.5.18.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 7.11.5.18.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 7.11.5.18.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 7.11.5.18.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 7.11.5.18.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 7.11.5.18.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 7.11.5.18.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        19. 7.11.5.19 PRUSS
          1. 7.11.5.19.1 PRUSS 可编程实时单元 (PRU)
            1. 7.11.5.19.1.1 PRUSS PRU 直接输出模式时序
            2. 7.11.5.19.1.2 PRUSS PRU 并行捕获模式时序
            3. 7.11.5.19.1.3 PRUSS PRU 移位模式时序
          2. 7.11.5.19.2 PRUSS 工业以太网外设 (IEP)
            1. 7.11.5.19.2.1 PRUSS IEP 时序
          3. 7.11.5.19.3 PRUSS 通用异步接收器/发送器 (UART)
            1. 7.11.5.19.3.1 PRUSS UART 时序
          4. 7.11.5.19.4 PRUSS 增强型捕获外设 (ECAP)
            1. 7.11.5.19.4.1 PRUSS ECAP 时序
        20. 7.11.5.20 计时器
        21. 7.11.5.21 UART
        22. 7.11.5.22 USB
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 处理器子系统
      1. 8.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 8.2.2 器件/电源管理器
      3. 8.2.3 Arm Cortex-M4F
    3. 8.3 加速器和协处理器
      1. 8.3.1 图形处理单元 (GPU)
      2. 8.3.2 可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 8.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 8.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 8.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 8.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 8.5 外设
      1. 8.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 8.5.2  摄像头流媒体接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 8.5.3  DDR 子系统 (DDRSS)
      4. 8.5.4  显示子系统 (DSS)
      5. 8.5.5  增强型捕获 (ECAP)
      6. 8.5.6  错误定位模块 (ELM)
      7. 8.5.7  增强型脉宽调制 (EPWM)
      8. 8.5.8  错误信令模块 (ESM)
      9. 8.5.9  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      10. 8.5.10 通用接口 (GPIO)
      11. 8.5.11 通用存储器控制器 (GPMC)
      12. 8.5.12 全局时基计数器 (GTC)
      13. 8.5.13 内部集成电路 (I2C)
      14. 8.5.14 模块化控制器局域网 (MCAN)
      15. 8.5.15 多通道音频串行端口 (MCASP)
      16. 8.5.16 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      17. 8.5.17 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      18. 8.5.18 八进制串行外设接口 (OSPI)
      19. 8.5.19 计时器
      20. 8.5.20 通用异步收发器 (UART)
      21. 8.5.21 通用串行总线子系统 (USBSS)
  10. 应用、实现和布局
    1. 9.1 器件连接和布局基本准则
      1. 9.1.1 电源
        1. 9.1.1.1 电源设计
        2. 9.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 9.1.2 外部振荡器
      3. 9.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 9.1.4 复位
      5. 9.1.5 未使用的引脚
    2. 9.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 9.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 9.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 9.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 9.2.2.2 外部电路板环回
        3. 9.2.2.3 DQS(仅适用于八路 SPI 器件)
      3. 9.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 9.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 9.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 9.2.6 散热解决方案指导
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
      1. 10.1.1 标准封装编号法
      2. 10.1.2 器件命名约定
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALW|425
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚连接要求

本节介绍了具有特定连接要求的封装焊球和未使用封装焊球的连接要求。

注:

除非另有说明,否则必须为所有电源焊球提供节 7.5建议运行条件 中指定的电压。

注:

需要补充说明的是,“保持未连接状态”或“无连接”(NC) 表示这些器件焊球编号能连接任何信号布线。

表 6-74 连接要求
ALW
焊球
编号
AMC
焊球
编号
焊球名称 连接要求
D1
B10
B1
A11
MCU_ERRORn
TRSTn
这些焊球均必须通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS,以确保如果 PCB 信号布线已连接并且未由连接的器件主动驱动,与这些焊球关联的输入会保持为有效的逻辑低电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部下拉来保持有效的逻辑低电平。
E12
C11
E11
F20
A10
A11
B11
D9
B10
C9
E15
C10
D10
B11
EMU0
EMU1
MCU_RESETz
RESET_REQz
TCK
TDI
TMS
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保如果信号布线 PCB 已连接并且未由连接的器件主动驱动,则与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部上拉来保持有效的逻辑高电平。
A8
D10
B9
A9
B9
A10
E9
A9
MCU_I2C0_SCL
MCU_I2C0_SDA
WKUP_I2C0_SCL
WKUP_I2C0_SDA
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保与这些焊球相关的输入保持为有效的逻辑高电平。
M25
N23
N24
N25
P24
P22
P21
R23
R24
R25
T25
R21
T22
T24
U25
U24
K19
L19
L20
L21
M21
L17
L18
M20
N20
N21
M17
N18
N17
N19
P19
P20
GPMC0_AD0
GPMC0_AD1
GPMC0_AD2
GPMC0_AD3
GPMC0_AD4
GPMC0_AD5
GPMC0_AD6
GPMC0_AD7
GPMC0_AD8
GPMC0_AD9
GPMC0_AD10
GPMC0_AD11
GPMC0_AD12
GPMC0_AD13
GPMC0_AD14
GPMC0_AD15
这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1)或 VSS,以确保与这些焊球相关的输入相应地保持为有效的逻辑高电平或低电平,从而选择所需的器件引导模式。
K9
L8
P9
R8
-
-
M9
K9
L8
J8
K7
C1
U1
L7
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR_C
如果不使用 DDRSS,则必须将这些焊球中的每一个直接连接到 VSS。
N6
R3
M4
T1
M5
N3
J1
J2
K3
L5
K4
K1
R2
P2
P1
P4
R5
P5
R6
R1
M1
N1
T4
N2
M2
L1
L2
H2
J4
L6
K2
H5
W5
F4
G5
F3
H6
E3
G2
F2
F1
U1
U3
U2
V5
W2
V6
Y1
W1
E1
E2
V1
V2
H1
J3
G1
M1
N1
J3
M2
K5
J2
F5
G5
G4
H4
J5
H5
P4
N2
P2
N4
N3
M3
P5
N5
L5
L3
L4
L2
K4
J1
K1
G3
H2
H3
G1
E3
R4
C2
E4
D3
E5
D2
F3
F1
F2
R3
R2
T2
U2
U3
U4
T4
T5
D1
E1
T1
R1
J4
K2
G2
DDR0_ACT_n
DDR0_ALERT_n
DDR0_CAS_n
DDR0_PAR
DDR0_RAS_n
DDR0_WE_n
DDR0_A0
DDR0_A1
DDR0_A2
DDR0_A3
DDR0_A4
DDR0_A5
DDR0_A6
DDR0_A7
DDR0_A8
DDR0_A9
DDR0_A10
DDR0_A11
DDR0_A12
DDR0_A13
DDR0_BA0
DDR0_BA1
DDR0_BG0
DDR0_BG1
DDR0_CAL0
DDR0_CK0
DDR0_CK0_n
DDR0_CKE0
DDR0_CKE1
DDR0_CS0_n
DDR0_CS1_n
DDR0_DM0
DDR0_DM1
DDR0_DQ0
DDR0_DQ1
DDR0_DQ2
DDR0_DQ3
DDR0_DQ4
DDR0_DQ5
DDR0_DQ6
DDR0_DQ7
DDR0_DQ8
DDR0_DQ9
DDR0_DQ10
DDR0_DQ11
DDR0_DQ12
DDR0_DQ13
DDR0_DQ14
DDR0_DQ15
DDR0_DQS0
DDR0_DQS0_n
DDR0_DQS1
DDR0_DQS1_n
DDR0_ODT0
DDR0_ODT1
DDR0_RESET0_n
如果不使用 DDRSS,请保持未连接状态。注意:仅当 VDDS_DDR 和 VDDS_DDR_C 连接到 VSS 时,此列表中的 DDR0 引脚才能保持未连接状态。当 VDDS_DDR 和 VDDS_DDR_C 连接到电源时,必须按照 DDR 电路板设计和布局布线指南中的定义来连接 DDR0 引脚。
W12
Y11
Y13
P11
R11
R10
VDDA_CORE_USB
VDDA_1P8_USB
VDDA_3P3_USB
USB0 与 USB1 共享这些电源轨,因此在使用 USB0 或 USB1 时,这些焊球每一个均必须连接到有效的电源。如果不使用 USB0 和 USB1,则这些焊球每一个均必须直接连接到 VSS。
AE11
AD11
AE10
AC11
AD10
AE9
AC9
AB10
AA11
Y10
T8
V10
W8
W9
V9
U9
USB0_DM
USB0_DP
USB0_RCALIB
USB0_VBUS
USB1_DM
USB1_DP
USB1_RCALIB
USB1_VBUS
如果不使用 USB0 或 USB1,请将相应的 DM、DP 和 VBUS 焊球保持未连接状态。注意:仅当 VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB 和 VDDA_3P3_USB 连接到 VSS 时,USB0_RCALIB 和 USB1_RCALIB 引脚才能保持未连接状态。当 VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB 和 VDDA_3P3_USB 连接到电源时,USB0_RCALIB 和 USB1_RCALIB 引脚必须通过单独的适当外部电阻器连接到 VSS。
W13
W14
P12
R12
VDDA_CORE_CSIRX0
VDDA_1P8_CSIRX0
如果不使用 CSIRX0 并且需要器件边界扫描功能,这些焊球均必须连接至有效电源。如果不使用 CSIRX0,并且不需要器件边界扫描功能,这些焊球均可以直接连接到 VSS。
AD15
AE15
AB14
AC15
AD14
AE14
AD13
AE13
AB12
AC13
AA14
AA14
AA13
Y13
Y12
V13
V12
U12
U11
W12
W11
T11
CSI0_RXCLKN
CSI0_RXCLKP
CSI0_RXN0
CSI0_RXP0
CSI0_RXN1
CSI0_RXP1
CSI0_RXN2
CSI0_RXP2
CSI0_RXN3
CSI0_RXP3
CSI0_RXRCALIB
如果不使用 CSIRX0,则保持未连接状态。
AA5
Y6
AD3
AB4
Y8
AA8
AB6
AA7
AC6
AC5
AE5
AD6
AE6
AD7
AD8
AE7
AD4
AE3
AE4
AD5
AA2
AA3
V5
V6
U7
U6
W6
W5
AA4
Y5
AA6
AA5
AA10
Y9
AA8
Y8
V7
V8
Y7
AA7
OLDI0_A0N
OLDI0_A0P
OLDI0_A1N
OLDI0_A1P
OLDI0_A2N
OLDI0_A2P
OLDI0_A3N
OLDI0_A3P
OLDI0_A4N
OLDI0_A4P
OLDI0_A5N
OLDI0_A5P
OLDI0_A6N
OLDI0_A6P
OLDI0_A7N
OLDI0_A7P
OLDI0_CLK0N
OLDI0_CLK0P
OLDI0_CLK1N
OLDI0_CLK1P
如果不使用 OLDI0,则保持未连接状态。
H10 F6 VMON_VSYS 如果不使用 VMON_VSYS,这个焊球必须直接连接至 VSS。
G10
K10
H9
K11
VMON_1P8_SOC
VMON_3P3_SOC
如果 VMON_1P8_SOC 和 VMON_3P3_SOC 未用于监控 SOC 电源轨,则这些焊球仍必须连接到各自的 1.8V 和 3.3V 电源轨。
要确定与任何 IO 关联的电源,请参阅引脚属性 表的“电源”一列。

注:

内部拉电阻器很弱,在某些工作条件下可能无法提供足够的电流来保持有效的逻辑电平。当连接到具有相反逻辑电平泄漏的元件时,或者当外部噪声源与连接到仅由内部电阻器拉至有效逻辑电平的焊球的信号布线耦合时,可能会出现这种情况。因此,建议使用外部拉电阻器来在具有外部连接的焊球上保持有效的逻辑电平。

很多处理器 I/O 默认处于关闭状态,并且可能需要外部拉电阻器才能将任何所连接器件的输入保持在有效逻辑状态,直到软件初始化相应的 I/O。引脚属性 表的“复位 RX/TX/PULL 期间的焊球状态”和“复位 RX/TX/PULL 后的焊球状态”列中定义了可配置器件 IO 的状态。任何输入缓冲器(RX)关闭的 IO 都可以浮动,而不会损坏器件。但是,任何已打开输入缓冲器 (RX) 的 IO 不得浮动到 VILSS 和 VIHSS 之间的任何电位。输入缓冲器可以进入高电流状态,如果允许在这些电平之间浮动,则可能会损坏 IO 单元。