ZHCSTX4A
November 2023 – June 2024
AM625SIP
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
3.1
功能方框图
4
器件比较
4.1
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5
终端配置和功能
5.1
引脚图
5.2
引脚属性和信号说明
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
运行性能点
6.5
热阻特性
6.5.1
AMK 封装的热阻特性
6.6
时序和开关特性
6.6.1
电源要求
6.6.1.1
电源排序
7
应用、实现和布局
7.1
外设和接口的相关设计信息
7.1.1
集成 LPDDR4 SDRAM 信息
8
器件和文档支持
8.1
器件命名规则
8.1.1
标准封装编号法
8.1.2
器件命名约定
8.2
工具与软件
8.3
文档支持
8.4
支持资源
8.5
商标
8.6
静电放电警告
8.7
术语表
9
修订历史记录
10
机械、封装和可订购信息
10.1
封装信息
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
AMK|425
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
ZHCSTX4A_pm
zhcstx4a_oa
6.3
建议运行条件
注:
建议运行条件
表中定义的值来自集成 LPDDR4 SDRAM 数据表。有关与集成 LPDDR4 SDRAM 相关的其他建议运行条件详细信息,请参阅 Integrated Silicon Solution (ISSI®)
IS43/46LQ16256B 数据表
在工作结温范围内测得(除非另有说明)
电源名称
说明
最小值
(1)
标称值
最大值
(1)
单位
VDDS_MEM_1P1
(2)
SDRAM IO 电源
1.06
1.10
1.17
V
VDDS_MEM_1P8
SDRAM 内核电源
1.70
1.80
1.95
V
T
J
工作结温范围
工业
-40
95
°C
(1)
在器件正常运行期间,器件焊球上的电压在任何时间段绝不能降至 MIN 电压以下或升至 MAX 电压以上。
(2)
VDDS_MEM_1P1 必须与 VDDS_DDR 使用相同的电源。
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