ZHCSTX4A November   2023  – June 2024 AM625SIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性和信号说明
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 运行性能点
    5. 6.5 热阻特性
      1. 6.5.1 AMK 封装的热阻特性
    6. 6.6 时序和开关特性
      1. 6.6.1 电源要求
        1. 6.6.1.1 电源排序
  8. 应用、实现和布局
    1. 7.1 外设和接口的相关设计信息
      1. 7.1.1 集成 LPDDR4 SDRAM 信息
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
      1. 8.1.1 标准封装编号法
      2. 8.1.2 器件命名约定
    2. 8.2 工具与软件
    3. 8.3 文档支持
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMK|425
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

建议运行条件

注: 建议运行条件 表中定义的值来自集成 LPDDR4 SDRAM 数据表。有关与集成 LPDDR4 SDRAM 相关的其他建议运行条件详细信息,请参阅 Integrated Silicon Solution (ISSI®) IS43/46LQ16256B 数据表
在工作结温范围内测得(除非另有说明)
电源名称 说明 最小值(1) 标称值 最大值(1) 单位
VDDS_MEM_1P1(2) SDRAM IO 电源 1.06 1.10 1.17 V
VDDS_MEM_1P8 SDRAM 内核电源 1.70 1.80 1.95 V
TJ 工作结温范围 工业 -40 95 °C
在器件正常运行期间,器件焊球上的电压在任何时间段绝不能降至 MIN 电压以下或升至 MAX 电压以上。
VDDS_MEM_1P1 必须与 VDDS_DDR 使用相同的电源。