ZHCSTX4A November   2023  – June 2024 AM625SIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性和信号说明
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 运行性能点
    5. 6.5 热阻特性
      1. 6.5.1 AMK 封装的热阻特性
    6. 6.6 时序和开关特性
      1. 6.6.1 电源要求
        1. 6.6.1.1 电源排序
  8. 应用、实现和布局
    1. 7.1 外设和接口的相关设计信息
      1. 7.1.1 集成 LPDDR4 SDRAM 信息
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
      1. 8.1.1 标准封装编号法
      2. 8.1.2 器件命名约定
    2. 8.2 工具与软件
    3. 8.3 文档支持
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMK|425
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

AM625SIP 是 ALW 封装 AM6254 器件的系统级封装 (SIP) 衍生器件,并添加了一个集成式 LPDDR4 SDRAM。本文档仅定义了 AM62x Sitara 处理器数据表(版本 B 或更高版本)中定义的 ALW 封装 AM6254 器件的差异或例外情况。

AM625SIP(系统级封装)具有集成 LPDDR4 的 Sitara™ MPU 是为 Linux 开发构建的应用处理器。该系统级封装器件将 512MB LPDDR4 与 AM6254 器件集成,后者具有 4 个 Arm® Cortex®-A53 和嵌入式功能,例如:双显示支持、3D 图形加速以及一组广泛的外设,使系统级封装非常适合各种工业应用,同时还提供智能功能和优化的电源架构。此外,AM625SIP 还提供简化的硬件设计、更高的稳健性、优化的尺寸/系统 BOM 以及更低功耗,所有这些都有助于加快软件和硬件开发速度。

其中的一些应用包括:

  • 工业 HMI
  • 医疗设备、患者监护和便携式医疗设备
  • 智能家用网关和电器
  • 嵌入式安全:控制和门禁面板

3 端口千兆以太网交换机具有一个内部端口和两个外部端口,支持时间敏感网络 (TSN)。该器件上的附加 PRU 模块可为客户自己的用例提供实时 I/O 功能。此外,AM625SIP 中包含大量外设,可实现系统级连接,例如:USB、MMC/SD、摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC,用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。AM625SIP 器件还通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持安全启动来实现 IP 保护,并为便携式和功耗敏感型应用提供高级电源管理支持

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
AM625SIP AMK(FCCSP BGA,425) 13mm × 13mm
如需了解更多信息,请参阅机械、封装和可订购信息
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。