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ZHCSTX4A November 2023 – June 2024 AM625SIP

PRODUCTION DATA

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

建议在处于最坏的器件功耗情况下执行系统级热仿真。

编号	参数	说明	AMK 封装 °C/W⁽¹⁾⁽²⁾	空气流量 (m/s)⁽³⁾
T1	RΘ_JC	结点到外壳	5.1	不适用
T2	RΘ_JB	结点到电路板	5.2	不适用
T3	RΘ_JA	结点到环境空气	18.7	0
T4		结至流动空气	12.6	1
T5			11.5	2
T6			11.0	3
T7	Ψ_JT	结至封装顶部	0.3	0
T8			0.4	1
T9			0.5	2
T10			0.5	3
T11	Ψ_JB	结点到电路板	5.1	0
T12			4.8	1
T13			4.7	2
T14			4.7	3

(1) °C/W = 摄氏度/瓦。

(2) 以上值基于 JEDEC 定义的 2S2P 系统（基于 JEDEC 定义的 1S0P 系统的 Theta JC [RΘJC] 值除外），将随环境和应用的变化而更改。有关更多信息，请参阅以下 EIA/JEDEC 标准：

JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air)
JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air)
JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Packages

(3) m/s = 米/秒。