ZHCSN84G January   2021  – April 2024 AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
    1. 4.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  6. 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号说明
      1.      14
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        17
      3. 5.3.2  CPSW3G
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        20
          2.        21
          3.        22
      4. 5.3.3  CPTS
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        25
          2.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        29
      6. 5.3.5  ECAP
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        32
          2.        33
          3.        34
      7. 5.3.6  仿真和调试
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
        2. 5.3.6.2 MCU 域
          1.        39
      8. 5.3.7  EPWM
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        42
          2.        43
          3.        44
          4.        45
          5.        46
          6.        47
          7.        48
          8.        49
          9.        50
          10.        51
      9. 5.3.8  EQEP
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        54
          2.        55
          3.        56
      10. 5.3.9  FSI
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        59
          2.        60
          3.        61
          4.        62
          5.        63
          6.        64
          7.        65
          8.        66
      11. 5.3.10 GPIO
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        69
          2.        70
        2. 5.3.10.2 MCU 域
          1.        72
      12. 5.3.11 GPMC
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        75
      13. 5.3.12 I2C
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        78
          2.        79
          3.        80
          4.        81
        2. 5.3.12.2 MCU 域
          1.        83
          2.        84
      14. 5.3.13 MCAN
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        87
          2.        88
      15. 5.3.14 MCSPI
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        91
          2.        92
          3.        93
          4.        94
          5.        95
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        97
          2.        98
      16. 5.3.15 MDIO
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        101
      17. 5.3.16 MMC
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        104
          2.        105
      18. 5.3.17 OSPI
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        108
      19. 5.3.18 电源
        1.       110
      20. 5.3.19 PRU_ICSSG
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        113
          2.        114
      21. 5.3.20 保留
        1.       116
      22. 5.3.21 SERDES
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        119
      23. 5.3.22 系统和其他
        1. 5.3.22.1 启动模式配置
          1. 5.3.22.1.1 MAIN 域
            1.         123
        2. 5.3.22.2 时钟
          1. 5.3.22.2.1 MCU 域
            1.         126
        3. 5.3.22.3 系统
          1. 5.3.22.3.1 MAIN 域
            1.         129
          2. 5.3.22.3.2 MCU 域
            1.         131
        4. 5.3.22.4 VMON
          1.        133
      24. 5.3.23 计时器
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        136
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        138
      25. 5.3.24 UART
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        141
          2.        142
          3.        143
          4.        144
          5.        145
          6.        146
          7.        147
        2. 5.3.24.2 MCU 域
          1.        149
          2.        150
      26. 5.3.25 USB
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        153
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  功耗摘要
    7. 6.7  电气特性
      1. 6.7.1  I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.7.2  失效防护复位(FS 复位)电气特性
      3. 6.7.3  高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.7.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.7.5  SDIO 电气特性
      6. 6.7.6  LVCMOS 电气特性
      7. 6.7.7  ADC12B 电气特性
      8. 6.7.8  USB2PHY 电气特性
      9. 6.7.9  串行器/解串器 PHY 电气特性
      10. 6.7.10 DDR 电气特性
    8. 6.8  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.8.1 建议的 OTP 电子保险丝编程操作条件
      2. 6.8.2 硬件要求
      3. 6.8.3 编程序列
      4. 6.8.4 对硬件保修的影响
    9. 6.9  热阻特性
      1. 6.9.1 热阻特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源要求
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 电源时序
          1. 6.10.2.2.1 上电时序
          2. 6.10.2.2.2 下电时序
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  CPSW3G
          1. 6.10.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.10.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.10.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
          4. 6.10.5.1.4 CPSW3G IOSET
        2. 6.10.5.2  DDRSS
        3. 6.10.5.3  ECAP
        4. 6.10.5.4  EPWM
        5. 6.10.5.5  EQEP
        6. 6.10.5.6  FSI
        7. 6.10.5.7  GPIO
        8. 6.10.5.8  GPMC
          1. 6.10.5.8.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.10.5.8.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.10.5.8.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
          4. 6.10.5.8.4 GPMC0 IOSET
        9. 6.10.5.9  I2C
        10. 6.10.5.10 MCAN
        11. 6.10.5.11 MCSPI
          1. 6.10.5.11.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.11.2 MCSPI - 外设模式
        12. 6.10.5.12 MMCSD
          1. 6.10.5.12.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.12.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.12.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.12.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.12.1.4 HS200 模式
          2. 6.10.5.12.2 MMC1 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.12.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.12.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.12.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.10.5.12.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.10.5.12.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.10.5.12.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 6.10.5.12.2.7 UHS–I SDR104 模式
        13. 6.10.5.13 CPTS
        14. 6.10.5.14 OSPI
          1. 6.10.5.14.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.10.5.14.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.10.5.14.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.10.5.14.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.10.5.14.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.10.5.14.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.10.5.14.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.14.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        15. 6.10.5.15 PCIe
        16. 6.10.5.16 PRU_ICSSG
          1. 6.10.5.16.1 PRU_ICSSG 可编程实时单元 (PRU)
            1. 6.10.5.16.1.1 PRU_ICSSG PRU 直接 输出模式时序
            2. 6.10.5.16.1.2 PRU_ICSSG PRU 并行捕获模式时序
            3. 6.10.5.16.1.3 PRU_ICSSG PRU 移位模式时序
            4. 6.10.5.16.1.4 PRU_ICSSG PRU Σ-Δ 和外设接口
              1. 6.10.5.16.1.4.1 PRU_ICSSG PRU Σ-Δ 和外设接口时序
          2. 6.10.5.16.2 PRU_ICSSG 脉宽调制 (PWM)
            1. 6.10.5.16.2.1 PRU_ICSSG PWM 时序
          3. 6.10.5.16.3 PRU_ICSSG 工业以太网外设 (IEP)
            1. 6.10.5.16.3.1 PRU_ICSSG IEP 时序
          4. 6.10.5.16.4 PRU_ICSSG 通用异步接收器/发送器 (UART)
            1. 6.10.5.16.4.1 PRU_ICSSG UART 时序
          5. 6.10.5.16.5 PRU_ICSSG 增强型捕获外设 (ECAP)
            1. 6.10.5.16.5.1 PRU_ICSSG ECAP 时序
          6. 6.10.5.16.6 PRU_ICSSG RGMII、MII_RT 和开关
            1. 6.10.5.16.6.1 PRU_ICSSG MDIO 时序
            2. 6.10.5.16.6.2 PRU_ICSSG MII 时序
            3. 6.10.5.16.6.3 PRU_ICSSG RGMII 时序
        17. 6.10.5.17 计时器
        18. 6.10.5.18 UART
        19. 6.10.5.19 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 布线
        2. 6.10.6.2 JTAG
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 7.2.2 Arm Cortex-R5F 子系统 (R5FSS)
      3. 7.2.3 Arm Cortex-M4F (M4FSS)
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU_ICSSG)
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 PDMA 控制器
      2. 7.4.2 外设
        1. 7.4.2.1  ADC
        2. 7.4.2.2  DCC
        3. 7.4.2.3  双倍数据速率 (DDR) 外部存储器接口 (DDRSS)
        4. 7.4.2.4  ECAP
        5. 7.4.2.5  EPWM
        6. 7.4.2.6  ELM
        7. 7.4.2.7  ESM
        8. 7.4.2.8  GPIO
        9. 7.4.2.9  EQEP
        10. 7.4.2.10 通用存储器控制器 (GPMC)
        11. 7.4.2.11 I2C
        12. 7.4.2.12 MCAN
        13. 7.4.2.13 MCRC 控制器
        14. 7.4.2.14 MCSPI
        15. 7.4.2.15 MMCSD
        16. 7.4.2.16 OSPI
        17. 7.4.2.17 外设组件快速互连 (PCIe)
        18. 7.4.2.18 串行器/解串器 (SerDes) PHY
        19. 7.4.2.19 实时中断 (RTI/WWDT)
        20. 7.4.2.20 双模计时器 (DMTIMER)
        21. 7.4.2.21 UART
        22. 7.4.2.22 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 电源设计
        2. 8.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS(仅适用于八路 SPI 器件)
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALV|441
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系统电源监测设计指南

VMON_VSYS 引脚提供了一种监测系统电源的方法。该系统电源通常是用于整个系统的单个预稳压电源,可通过外部电阻分压器电路连接到 VMON_VSYS 引脚。通过将外部分压器输出电压与内部电压基准进行比较来监控该系统电源,当施加到 VMON_VSYS 的电压降至内部基准电压以下时,将触发电源故障事件。在选择用于实现外部电阻分压器电路的元件值时,系统设计人员可确定实际系统电源电压跳闸点。

在设计电阻分压器电路时,设计人员必须了解导致系统电源监测跳闸点可变性的各种因素。首先要考虑的是 VMON_VSYS 输入阈值的初始精度,其标称值为 0.45V,变化为 ±3%。建议使用具有相似热系数的精度为 1% 的电阻器来实现电阻分压器。这可更大程度地减小电阻值容差导致的可变性。还必须考虑与 VMON_VSYS 相关的输入漏电流,因为任何流入引脚的电流都会在分压器输出上产生负载误差。当施加 0.45V 电压时,VMON_VSYS 输入漏电流范围为 10nA 至 2.5µA。

注:

电阻分压器的设计应确保在正常运行条件下,输出电压绝不超过建议运行条件 部分中定义的最大值。

图 8-5 给出了一个示例,其中系统电源的标称电压为 5V,最大触发阈值为 5V - 10% 或 4.5V。

对于此示例,设计人员必须在选择电阻器值时了解哪些变量会影响最大触发阈值。在尝试设计一个在系统电源下降 10% 之前不会跳闸的分压器时,需要考虑 VMON_VSYS 输入阈值为 0.45V + 3% 的器件。还需要考虑电阻器容差和输入泄漏的影响,但对最大触发点的影响并不明显。在选择会产生最大触发电压的元件值时,系统设计人员必须考虑以下情况:R1 的值为 1% 低、R2 的值为 1% 高,再加上 VMON_VSYS 引脚的输入漏电流为 2.5µA。当实现 R1 = 4.81KΩ 且 R2 = 40.2KΩ 的电阻分压器时,结果是最大触发阈值为 4.517V。

一旦选择了满足上述最大触发电压的元件值,系统设计人员就可以通过计算施加的电压来确定最小触发电压,该电压可在 R1 的值为 1% 高、R2 的值为 1% 低且输入漏电流为 10nA 或零时产生 0.45V - 3% 的输出电压。使用零输入漏电流和上面给出的电阻器值,结果为最小触发阈值 4.013V。

该示例演示了一个范围为 4.013V 至 4.517V 的系统电源电压跳闸点。当 VMON_VSYS 输入漏电流为 2.5µA 时,该范围中约 250mV 是通过 ±3% 的 VMON_VSYS 输入阈值精度引入的,约 150mV 是通过 ±1% 的电阻容差引入的,约 100mV 是通过负载误差引入的。

当系统电源为 4.5V 时,该示例中选择的电阻值会通过电阻分压器产生大约 100µA 的偏置电流。通过将流经电阻分压器的偏置电流增大至大约 1mA,可将上述 100mV 的负载误差降低至大约 10mV。因此,系统设计人员在选择元件值时需要考虑电阻分压器偏置电流与负载误差之间的关系。

由于 VMON_VSYS 具有极小的迟滞和对瞬态的高带宽响应,系统设计人员还必须考虑在分压器输出端实现噪声滤波器。这可通过在 R1 上安装一个电容器来实现,如图 8-5 所示。然而,系统设计人员必须根据系统电源噪声和对瞬态事件的预期响应来确定此滤波器的响应时间。

AM6442 AM6441 AM6422 AM6421 AM6412 AM6411 系统电源监测分压器电路图 8-5 系统电源监测分压器电路

VMON_1P8_MCU 和 VMON_1P8_SOC 引脚提供了一种监测外部 1.8V 电源的方法。这些引脚必须直接连接到各自的电源。SoC 内部为这些引脚的每一个都实现了一个具有软件控制的内部电阻分压器。软件可以对每个内部电阻分压器进行编程,以创建适当的欠压和过压中断。

VMON_3P3_MCU 和 VMON_3P3_SOC 引脚提供了一种监测外部 3.3 V 电源的方法。这些引脚必须直接连接到各自的电源。SoC 内部为这些引脚的每一个都实现了一个具有软件控制的内部电阻分压器。软件可以对每个内部电阻分压器进行编程,以创建适当的欠压和过压中断。