ZHCSVX0 March   2024 AM67 , AM67A

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
          4.        19
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        22
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        25
          2.        26
          3.        27
          4.        28
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        31
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        34
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
          2.        41
          3.        42
      9. 5.3.8  仿真和调试
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        47
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        50
          2.        51
          3.        52
          4.        53
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
          3.        58
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        61
          2.        62
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        64
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        67
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        70
          2.        71
          3.        72
          4.        73
          5.        74
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        76
        3. 5.3.13.3 WKUP 域
          1.        78
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        84
          2.        85
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        88
          2.        89
          3.        90
          4.        91
          5.        92
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        95
          2.        96
          3.        97
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        99
          2.        100
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        103
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        106
          2.        107
          3.        108
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        111
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        114
      22. 5.3.21 电源
        1.       116
      23. 5.3.22 保留
        1.       118
      24. 5.3.23 SERDES
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        121
          2.        122
          3.        123
      25. 5.3.24 系统和其他
        1. 5.3.24.1 启动模式配置
          1. 5.3.24.1.1 MAIN 域
            1.         127
        2. 5.3.24.2 时钟
          1. 5.3.24.2.1 MCU 域
            1.         130
          2. 5.3.24.2.2 WKUP 域
            1.         132
        3. 5.3.24.3 System
          1. 5.3.24.3.1 MAIN 域
            1.         135
          2. 5.3.24.3.2 MCU 域
            1.         137
          3. 5.3.24.3.3 WKUP 域
            1.         139
        4. 5.3.24.4 VMON
          1.        141
      26. 5.3.25 计时器
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        144
        2. 5.3.25.2 MCU 域
          1.        146
        3. 5.3.25.3 WKUP 域
          1.        148
      27. 5.3.26 UART
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
          3.        153
          4.        154
          5.        155
          6.        156
          7.        157
        2. 5.3.26.2 MCU 域
          1.        159
        3. 5.3.26.3 WKUP 域
          1.        161
      28. 5.3.27 USB
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        164
          2.        165
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3 上电小时数 (POH)
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 运行性能点
    6. 6.6 电气特性
      1. 6.6.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.6.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.6.5 SDIO 电气特性
      6. 6.6.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.6.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.6.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.6.9 DDR 电气特性
    7. 6.7 一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 建议的 OTP eFuse 编程操作条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8 热阻特性
      1. 6.8.1 AMW 封装的热阻特性（待定）
    9. 6.9 时序和开关特性
      1. 6.9.1 时序参数和信息
      2. 6.9.2 电源要求
        1. 6.9.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.9.2.2 电源时序
          1. 6.9.2.2.1 上电时序
          2. 6.9.2.2.2 下电时序
          3. 6.9.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.9.3 系统时序
        1. 6.9.3.1 复位时序
        2. 6.9.3.2 错误信号时序
        3. 6.9.3.3 时钟时序
      4. 6.9.4 时钟规范
        1. 6.9.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.9.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.9.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.9.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.9.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.9.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.9.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.9.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.9.4.2 输出时钟
        3. 6.9.4.3 PLL
        4. 6.9.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.9.5 外设
        1. 6.9.5.1  ATL
          1. 6.9.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.9.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.9.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.9.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.9.5.2  CPSW3G
          1. 6.9.5.2.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.9.5.2.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.9.5.2.3 CPSW3G RGMII 时序
        3. 6.9.5.3  CPTS
        4. 6.9.5.4  CSI-2
        5. 6.9.5.5  CSI-2 TX
        6. 6.9.5.6  DDRSS
        7. 6.9.5.7  DSS
        8. 6.9.5.8  ECAP
        9. 6.9.5.9  仿真和调试
          1. 6.9.5.9.1 迹线
          2. 6.9.5.9.2 JTAG
        10. 6.9.5.10 EPWM
        11. 6.9.5.11 EQEP
        12. 6.9.5.12 GPIO
        13. 6.9.5.13 GPMC
          1. 6.9.5.13.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.9.5.13.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.9.5.13.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        14. 6.9.5.14 I2C
        15. 6.9.5.15 MCAN
        16. 6.9.5.16 MCASP
        17. 6.9.5.17 MCSPI
          1. 6.9.5.17.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.9.5.17.2 MCSPI - 外设模式
        18. 6.9.5.18 MMCSD
          1. 6.9.5.18.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.9.5.18.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.9.5.18.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.9.5.18.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.9.5.18.1.4  HS200 模式
            5. 6.9.5.18.1.5  HS400 模式
            6. 6.9.5.18.1.6  UHS–I SDR12 模式
            7. 6.9.5.18.1.7  UHS–I SDR25 模式
            8. 6.9.5.18.1.8  UHS–I SDR50 模式
            9. 6.9.5.18.1.9  UHS–I DDR50 模式
            10. 6.9.5.18.1.10 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.9.5.18.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.9.5.18.2.1 默认速度模式
            2. 6.9.5.18.2.2 高速模式
            3. 6.9.5.18.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.9.5.18.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.9.5.18.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.9.5.18.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 6.9.5.18.2.7 UHS–I SDR104 模式
        19. 6.9.5.19 OSPI
          1. 6.9.5.19.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.9.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.9.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.9.5.19.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.9.5.19.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.9.5.19.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.9.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.9.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.9.5.20 PCIe
        21. 6.9.5.21 计时器
        22. 6.9.5.22 UART
        23. 6.9.5.23 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
  9. 8 应用、实现和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMW|594
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.9.5.14 I2C

该器件包含六个多控制器集成电路总线 (I2C) 控制器。每个 I2C 控制器均设计为符合 Philips I2C-bus™ 规范版本 2.1。然而，器件 IO 并不完全符合 I2C 电气规格。下面介绍了每个端口支持的速度和例外情况：

  • I2C0、I2C1、I2C2 和 I2C3
    • 速度：
      • 标准模式（最高 100kb/s）
        • 1.8V
        • 3.3V
      • 快速模式（最高 400kb/s）
        • 1.8V
        • 3.3V
    • 例外情况：
      • 与这些端口关联的 IO 不符合 I2C 规范中定义的下降时间要求，因为它们是通过性能更高的 LVCMOS 推挽 IO 实现的，这些 IO 旨在支持无法通过 I2C 兼容 IO 实现的其他信号功能。这些端口上使用的 LVCMOS IO 的连接方式可以对开漏输出进行仿真。该仿真是通过强制实现恒定低电平输出并禁用输出缓冲器进入高阻态来实现的。
      • I2C 规范定义了大小为 (VDDmax + 0.5V) 的最大输入电压 VIH，这超出了器件 IO 的绝对最大额定值。系统的设计必须确保 I2C 信号永远不会超过本数据表的绝对最大额定值 部分中定义的限值。
  • MCU_I2C0 和 WKUP_I2C0
    • 速度：
      • 标准模式（最高 100kb/s）
        • 1.8V
        • 3.3V
      • 快速模式（最高 400kb/s）
        • 1.8V
        • 3.3V
      • Hs 模式（最高 3.4Mb/s）
        • 1.8V
    • 例外情况：
      • 与这些端口关联的 IO 并未设计为在 3.3V 电压下运行时支持 Hs 模式。因此，Hs 模式仅限于 1.8V 运行。
      • 连接到这些端口的 I2C 信号的上升和下降时间不得超过 0.08V/ns（或 8E+7V/s）的压摆率。该限制比 I2C 规范中定义的最小下降时间限制更严格。因此，可能需要向 I2C 信号添加额外的电容，以延长上升和下降时间，使其压摆率不超过 0.08V/ns。
      • I2C 规范定义了大小为 (VDDmax + 0.5V) 的最大输入电压 VIH，这超出了器件 IO 的绝对最大额定值。系统的设计必须确保 I2C 信号永远不会超过本数据表的绝对最大额定值 部分中定义的限值。

注： I2C3 有一个或多个可以多路复用到多个引脚的信号。时序仅对称为 IOSET 的特定引脚组合有效。SysConfig-PinMux 工具中定义了该接口的有效引脚组合或 IOSET。

有关时序详细信息，请参阅 Philips I2C 总线规范版本 2.1。

有关器件集成电路总线特性和其他说明的更多详细信息，请参阅信号说明 和详细说明 部分中的相应小节。
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