ZHCSRW0B February   2023  – December 2024 AM68 , AM68A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
  6. 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  DDRSS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        21
          2.        22
      4. 5.3.3  GPIO
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        25
        2. 5.3.3.2 WKUP 域
          1.        27
      5. 5.3.4  I2C
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        30
          2.        31
          3.        32
          4.        33
          5.        34
          6.        35
          7.        36
        2. 5.3.4.2 MCU 域
          1.        38
          2.        39
        3. 5.3.4.3 WKUP 域
          1.        41
      6. 5.3.5  I3C
        1. 5.3.5.1 MCU 域
          1.        44
      7. 5.3.6  MCAN
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        47
          2.        48
          3.        49
          4.        50
          5.        51
          6.        52
          7.        53
          8.        54
          9.        55
          10.        56
          11.        57
          12.        58
          13.        59
          14.        60
          15.        61
          16.        62
          17.        63
          18.        64
        2. 5.3.6.2 MCU 域
          1.        66
          2.        67
      8. 5.3.7  MCSPI
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        70
          2.        71
          3.        72
          4.        73
          5.        74
          6.        75
          7.        76
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        78
          2.        79
      9. 5.3.8  UART
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        82
          2.        83
          3.        84
          4.        85
          5.        86
          6.        87
          7.        88
          8.        89
          9.        90
          10.        91
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        93
        3. 5.3.8.3 WKUP 域
          1.        95
      10. 5.3.9  MDIO
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        98
        2. 5.3.9.2 MCU 域
          1.        100
      11. 5.3.10 CPSW2G
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        103
        2. 5.3.10.2 MCU 域
          1.        105
      12. 5.3.11 ECAP
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        108
          2.        109
          3.        110
      13. 5.3.12 EQEP
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        113
          2.        114
          3.        115
      14. 5.3.13 EPWM
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        118
          2.        119
          3.        120
          4.        121
          5.        122
          6.        123
          7.        124
      15. 5.3.14 USB
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        127
      16. 5.3.15 显示端口
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        130
      17. 5.3.16 HyperLink
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        133
          2.        134
          3.        135
      18. 5.3.17 PCIE
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        138
      19. 5.3.18 SERDES
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        141
      20. 5.3.19 DSI
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        144
          2.        145
      21. 5.3.20 CSI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        148
          2.        149
      22. 5.3.21 MCASP
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        152
          2.        153
          3.        154
          4.        155
          5.        156
      23. 5.3.22 DMTIMER
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        159
        2. 5.3.22.2 MCU 域
          1.        161
      24. 5.3.23 CPTS
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        164
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        166
      25. 5.3.24 DSS
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        169
      26. 5.3.25 GPMC
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        172
      27. 5.3.26 MMC
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        175
          2.        176
      28. 5.3.27 OSPI
        1. 5.3.27.1 MCU 域
          1.        179
          2.        180
      29. 5.3.28 Hyperbus
        1. 5.3.28.1 MCU 域
          1.        183
      30. 5.3.29 仿真和调试
        1. 5.3.29.1 MAIN 域
          1.        186
          2.        187
      31. 5.3.30 系统和其他
        1. 5.3.30.1 启动模式配置
          1.        190
        2. 5.3.30.2 时钟
          1.        192
          2.        193
        3. 5.3.30.3 系统
          1.        195
          2.        196
        4. 5.3.30.4 EFUSE
          1.        198
        5. 5.3.30.5 VMON
          1.        200
      32. 5.3.31 电源
        1.       202
    4. 5.4 未使用引脚的连接
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  通电时间 (POH) 限制
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电气特性
      1. 6.6.1  I2C 开漏失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2  失效防护复位(FS 复位)电气特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC 电气特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.6.5  SDIO 电气特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY 电气特性
      7. 6.6.7  ADC12B 电气特性
      8. 6.6.8  LVCMOS 电气特性
      9. 6.6.9  USB2PHY 电气特性
      10. 6.6.10 串行器/解串器 2-L-PHY/4-L-PHY 电气特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY 电气特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY 电气特性
      13. 6.6.13 DDR0 电气特性
    7. 6.7  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8  热阻特性
      1. 6.8.1 ALZ 封装的热阻特性
    9. 6.9  温度传感器特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源时序控制
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 组合式 MCU 域和 Main 域上电时序
        3. 6.10.2.3 组合式 MCU 域和 Main 域下电时序
        4. 6.10.2.4 隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序
        5. 6.10.2.5 隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序
        6. 6.10.2.6 独立的 MCU 域和 Main 域,仅 MCU 时序的进入和退出
        7. 6.10.2.7 独立的 MCU 域和 Main 域,DDR 保持状态的进入和退出
        8. 6.10.2.8 独立的 MCU 域和 Main 域,GPIO 保持时序的进入和退出
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入和输出时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.10.4.1.3 辅助 OSC1 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.3.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.3.2 并联电容
          4. 6.10.4.1.4 辅助 OSC1 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.10.4.1.5 未使用辅助 OSC1
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 模块和外设时钟频率
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.10.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.10.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.10.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO 接口时序
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII 时序
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK 时序要求 - RMII 模式
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RX_ER 时序要求 - RMII 模式
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TX_EN 开关特性 - RMII 模式
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII 时序
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC 时序要求 - RGMII 模式
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 的 CPSW2G 时序要求 - RGMII 模式
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC 开关特性 - RGMII 模式
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TX_CTL 开关特性 - RGMII 模式
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP 的时序要求
          2. 6.10.5.6.2 eCAP 的开关特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM 的时序要求
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM 的开关特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP 的时序要求
          2. 6.10.5.8.2 eQEP 的开关特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO 时序要求
          2. 6.10.5.9.2 GPIO 开关特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 同步模式
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 同步模式
          2. 6.10.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 异步模式
          3. 6.10.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC 和 NAND 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC 和 NAND 闪存开关特性 - 异步模式
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus 的时序要求
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166MHz 开关特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100MHz 开关特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI - 外设模式
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.17.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 模式
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 模式
          2. 6.10.5.17.2 MMC1/2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.17.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.17.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS-I SDR12 模式
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS-I SDR25 模式
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS-I SDR50 模式
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS-I SDR104 模式
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS 时序要求
          2. 6.10.5.18.2 CPTS 开关特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY 模式
            1. 6.10.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI 时序要求 - SDR 模式
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI 开关特性 - SDR 模式
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI 时序要求 - DDR 模式
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 Tap 模式
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.10.5.20 PCIE
        21. 6.10.5.21 计时器
          1. 6.10.5.21.1 计时器的时序要求
          2. 6.10.5.21.2 计时器的开关特性
        22. 6.10.5.22 UART
          1. 6.10.5.22.1 UART 的时序要求
          2. 6.10.5.22.2 UART 开关特性
        23. 6.10.5.23 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 布线
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG 电气数据和时序
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG 时序要求
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG 开关特性
  8. 详细说明
  9. 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源去耦和大容量电容
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG 和 EMU
      4. 8.1.4 复位
      5. 8.1.5 未使用的引脚
      6. 8.1.6 JacintoTM 7 器件硬件设计指南
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI 和 QSPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS(仅适用于八路闪存器件)
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALZ|770
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLAugust 18, 2023 to December 13, 2024 (from RevisionA (August 2023)to RevisionB (DECEMBER 2024))

  • (特性):删除了显示子系统支持:下的“OLDI/LVDS(4 通道 - 2 个)和 24 位 RGB 并行接口”要点Go
  • 通篇:在适用的情况下,为 PMIC_WAKE0 和 PMIC_WAKE1 信号添加了“(低电平有效)”并验证了“O”引脚类型。从信号和焊球名称中删除了“n”后缀Go
  • (特性):更新了/更改了 CSI2.0 要点并添加了子要点Go
  • (引脚属性):为“引脚属性表头列表”中的每个列标题添加了更多说明Go
  • (引脚属性):在引脚属性(ALZ 封装)表中添加了 MMC0_* 引脚的“复位期间的焊球状态”和“复位之后的焊球状态”信息Go
  • (VMON 信号说明):更新/更改了 VMON2_IR_VCPU 信号名称的说明 Go
  • (CSI2/DSI D-PHY 电气特性):删除该表并添加了合规性规格注释Go
  • (SERDES 电气特性):添加了 USXGMII 注释以表明符合 IEEE 802.3 第 72-7 条和附录 69BGo
  • (OTP 电子保险丝编程 ROC):从脚注中删除了旧的 PMIC 器件型号Go
  • (建议的 OTP 电子保险丝编程操作条件):添加了 SR(VPP) VPP 上电压摆率参数以阐明与此参数相关的限值仅适用于上电期间Go
  • (组合式 MCU 域和 Main 域上电时序):更新了以“VDD_MCU 是数字电压域…”开头的注释,以澄清 VDD_MCU 分组和序列限制Go
  • (隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序):更新了以“VDD_MCU 是数字电压域…”开头的注释,以澄清 VDD_MCU 分组和序列限制Go
  • (WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源):更新/更改了 WKUP_OSC0 晶体电气特性 表中的 Cshunt 晶体电路并联电容内容Go
  • (WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源):添加了脚注以定义基于 Cshunt 晶体电路并联电容参数选择结果的最大 ESRxtal 晶体有效串联电阻值Go
  • (WKUP_OSC0 开关特性 - 晶体模式 [表]):将 XI、XO 和 XI 更新/更改为 XO 电容最大值Go
  • (辅助 OSC1 内部振荡器时钟源):更新/更改了 OSC1 晶体电气特性 表中的 Cshunt 晶体电路并联电容内容Go
  • (OSC1 开关特性 - 晶体模式 [表]):将 XI、XO 和 XI 更新/更改为 XO 电容最大值表中的值Go
  • (GPIO):更新/更改了仅包含 TRM 和信号说明参考的导入内容Go
  • (GPIO):将 GPIO 时序条件 表中的 SRI 输入压摆率 I2C OD FS 最大值从 0.8V/ns 更新/更改为 0.08V/nsGo
  • (HyperBus):在“HyperBus 时序条件”表中的“输出条件”下添加了“CL,输出负载电容”的最小值和最大值Go
  • (I2C 时序):将 I2C 信号上升和下降时间要点的压摆率拼写错误从 0.8V/ns 更新/更改为 0.08V/ns(相当于所述的 8E+7 值Go
  • (MCSPI 时序要求 - 控制器模式):将 SM1 tc(spiclk) 周期时间 (SPI_CLK) 最小值从 20.8ns 更新/更改为 20nsGo
  • (MCSPI 开关特性 - 外设模式):将 SS1 tc(spiclk) 周期时间 (SPI_CLK) 最小值从 20.8ns 更新/更改为 20nsGo
  • (MMC0 时序要求 - HS400 模式):添加了新表和关联的时序图像Go
  • (MMC0 开关特性 - HS400 模式):将延迟时间参数 HS4008 和 HS4009 替换为输出建立和输出保持参数 HS4008、HS4009、HS40010 和 HS40011Go
  • (eMMC 接口 - HS400 模式 - 发送器模式):更新了时序图以匹配与参数 HS4008、HS4009、HS40010 和 HS40011 相关的新定义Go
  • (MMC1/2 - SD/SDIO 接口/UHS-I DDR50 模式):将 fop(clk) 工作频率 (MMC[x]_CLK) 最大值从 40MHz 更新/更改为 50MHzGo
  • (MMC1/2 - SD/SDIO 接口/UHS-I DDR50 模式):将 DDR505 的 tc(clk) 周期时间 (MMC[x]_CLK) 最小值从 25ns 更新/更改为 20nsGo
  • (OSPI 时序条件):向表中添加了输入压摆率对应的“1.8V,具有 DQS 的 PHY 数据训练 DDR”行Go
  • (OSPI 时序条件):更新了“3.3V”和“所有其他模式”模式说明Go
  • (具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1):新增了新的部分Go
  • (OSPI 开关特性 - PHY SDR 模式):更正了与时序参数 O10 和 O11 相关的公式Go
  • (OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式):更正了与时序参数 O4 和 O5 相关的公式Go
  • (OSPI0/1 时序要求 - Tap SDR 模式):更新/更改了与 O19 和 O20 参数中的建立时间和保持时间最小值公式相关的常数值Go
  • (OSPI0/1 时序要求 - Tap SDR 模式):将 R= 脚注“refclk”更新/更改为“基准时钟”以匹配技术参考手册 (TRM) 中使用的时钟名称Go
  • (OSPI0/1 时序要求 - Tap DDR 模式):更新/更改了与 O13 和 O14 参数中的建立时间和保持时间最小值公式相关的常数值Go
  • (OSPI0/1 时序要求 - Tap DDR 模式):将 R= 脚注“refclk”更新/更改为“基准时钟”以匹配技术参考手册 (TRM) 中使用的时钟名称Go
  • (OSPI0/1 开关特性 - Tap DDR 模式):更新/更改了 O6 参数中的数据输出延迟最小值和最大值公式Go
  • (配电网络实施指南):更新/更改了用户指南文档标题和 ulink 相关性Go
  • (使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南):更新/更改了“VMON2_IR_VCPU 引脚 …”段落Go