ZHCSRJ8
October 2024
AMC0311D-Q1
ADVANCE INFORMATION
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较表
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息(D 封装)
6.5
热性能信息(DWV 封装)
6.6
额定功率
6.7
绝缘规格(基本隔离)
6.8
绝缘规格(增强型隔离)
6.9
安全相关认证(基本隔离)
6.10
安全相关认证(增强型隔离)
6.11
安全限值(D 封装)
6.12
安全限值(DWV 封装)
6.13
电气特性
6.14
开关特性
6.15
时序图
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
模拟输入
7.3.2
隔离通道信号传输
7.3.3
模拟输出
7.4
器件功能模式
8
应用和实施
8.1
最佳设计实践
9
电源相关建议
10
布局
10.1
布局指南
10.2
布局示例
11
器件和文档支持
11.1
文档支持
11.1.1
相关文档
11.2
接收文档更新通知
11.3
支持资源
11.4
商标
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
修订历史记录
13
机械、封装和可订购信息
13.1
机械数据
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DWV|8
MPDS382B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsrj8_oa
5
引脚配置和功能
图 5-1
DWV 和 D 封装
,
8 引脚 SOIC
(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚
类型
说明
编号
名称
1
VDD1
高侧电源
高侧电源
(1)
2
INP
模拟输入
模拟输入
3
SNSN
模拟输入
调制器的 GND1 检测引脚和反相模拟输入。连接至 GND1。
4
GND1
高侧接地端
高侧模拟地
5
GND2
低侧接地端
低侧模拟地
6
OUTN
模拟输出
反相模拟输出
7
OUTP
模拟输出
同相模拟输出
8
VDD2
低侧电源
低侧电源
(1)
(1)
有关电源去耦方面的建议,请参阅
电源相关建议
部分。
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