ZHCSRJ8 October   2024 AMC0311D-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息（D 封装）
    5. 6.5  热性能信息（DWV 封装）
    6. 6.6  额定功率
    7. 6.7  绝缘规格（基本隔离）
    8. 6.8  绝缘规格（增强型隔离）
    9. 6.9  安全相关认证（基本隔离）
    10. 6.10 安全相关认证（增强型隔离）
    11. 6.11 安全限值（D 封装）
    12. 6.12 安全限值（DWV 封装）
    13. 6.13 电气特性
    14. 6.14 开关特性
    15. 6.15 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 隔离通道信号传输
      3. 7.3.3 模拟输出
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 最佳设计实践
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 布局指南

布局 部分详细说明了布局建议，其中去耦电容器的放置尤为关键（尽可能靠近 AMC0x11D-Q1 电源引脚）。这个示例还说明了器件所需的其他元件的放置方式。为获得更佳性能，请将检测电阻放置在靠近器件输入引脚 (INP) 的位置。
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