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ZHCSX89 October 2024 AMC0330S-Q1

ADVANCE INFORMATION

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

DWV|8
- MPDS382B

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsx89_oa

6.11 安全限值（D 封装）

安全限制⁽¹⁾旨在更大限度地减小在发生输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。I/O 发生故障时会导致低电阻接地或连接到电源，如果没有限流电路，则会因为功耗过大而导致芯片过热并损坏隔离栅，甚至可能导致辅助系统出现故障。

参数		测试条件	最大值	单位
I_S	安全输入、输出或电源电流	R_θJA = TBD°C/W，VDDx = 5.5V， T_J = 150°C，T_A = 25°C	待定	mA
I_S	安全输入、输出或电源电流	R_θJA = TBD°C/W，VDDx = 3.6V， T_J = 150°C，T_A = 25°C	待定	mA
P_S	安全输入、输出或总功率	R_θJA = TBD°C/W，T_J = 150°C，T_A = 25°C	待定	mW
T_S	最高安全温度		150	°C

(1) 最高安全温度 T_S 与器件指定的最大结温 T_J 的值相同。I_S
和 P_S 参数分别表示安全电流和安全功率。请勿超过 I_S 和 P_S 的最大限值。
这些限值随着环境温度 T_A 的变化而变化。
“热性能信息”表中的结至空气热阻 R_θJA 是安装在含引线的表面贴装封装的
高 K 测试板上的器件的热阻。可使用以下公式来计算各个参数的值：
T_J = T_A + R_θJA × P，其中，P 为器件上消耗的功率。
T_J(max)= T_S = T_A + R_θJA × P_S，其中，T_J(max) 为最大结温。
P_S = I_S × VDD_max，其中 VDD_max 为最大低侧电压。