ZHCSX89 October   2024 AMC0330S-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息（D 封装）
    5. 6.5  热性能信息（DWV 封装）
    6. 6.6  额定功率
    7. 6.7  绝缘规格（基本隔离）
    8. 6.8  绝缘规格（增强型隔离）
    9. 6.9  安全相关认证（基本隔离）
    10. 6.10 安全相关认证（增强型隔离）
    11. 6.11 安全限值（D 封装）
    12. 6.12 安全限值（DWV 封装）
    13. 6.13 电气特性
    14. 6.14 开关特性
    15. 6.15 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 隔离通道信号传输
      3. 7.3.3 模拟输出
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 最佳设计实践
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息（D 封装）

热指标(1) D (SOIC) 单位
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 116.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 52.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 58.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 19.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 58.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
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