ZHCSTO7 October   2024 AMC0386-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5.   器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 时序图
  8. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入
      2. 6.3.2 调制器
      3. 6.3.3 隔离通道信号传输
      4. 6.3.4 数字输出
        1. 6.3.4.1 满标量程输入情况下的输出行为
        2. 6.3.4.2 高侧电源缺失情况下的输出行为
    4. 6.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 7.1 最佳设计实践
    2. 7.2 电源相关建议
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  11. 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DFX|15
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

图 7-2 给出了布局建议,其中去耦电容器的放置尤为关键(尽可能靠近 AMC0386-Q1 电源引脚)。此部分还说明了器件所需的其他元件的放置方式。

TI 建议在 SNSP 引脚周围放置一个防护环,并将屏蔽环连接到 AGND。防护环可防止漏电流在 HVIN 和 SNSP 之间形成并联电流路径。防护环部分布置在器件下方,从而减小了高压侧和低压侧之间的间隙距离。在引脚 7 和 8 周围放置一个禁止区域(这两个引脚都没有内部连接),以恢复超过 8mm 的完整间隙距离。

为了尽可能地增加高压侧与低压侧之间的爬电距离,TI 建议在引脚 15 周围放置另一个禁止区域,如图 7-2 所示。