ZHCSTO7 October   2024 AMC0386-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 时序图
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入
      2. 6.3.2 调制器
      3. 6.3.3 隔离通道信号传输
      4. 6.3.4 数字输出
        1. 6.3.4.1 满标量程输入情况下的输出行为
        2. 6.3.4.2 高侧电源缺失情况下的输出行为
    4. 6.4 器件功能模式
  9. 7 应用和实施
    1. 7.1 最佳设计实践
    2. 7.2 电源相关建议
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DFX|15
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) DFX (SSOP) 单位
15 引脚
RθJA 结至环境热阻 86.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 36.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 43.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 17 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 41.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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