ZHCSSM9A September   2023  – December 2023 AMC21C12

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 封装特性
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟输入
      2. 6.3.2 基准输入
      3. 6.3.3 隔离通道信号传输
      4. 6.3.4 开漏数字输出
        1. 6.3.4.1 透明输出模式
        2. 6.3.4.2 锁存输出模式
      5. 6.3.5 上电和断电行为
      6. 6.3.6 VDD1 欠压和失去电源行为
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 过流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 过压检测
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 优秀设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEN|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

封装特性

参数 测试条件 单位
CLR 外部间隙 引脚间的最短空间距离 ≥ 1 mm
CPG 外部爬电距离 引脚间的最短封装表面距离 ≥ 1 mm
CTI 相对漏电起痕指数 DIN EN 60112 (VDE 0303-11);IEC 60112 ≥ 600 V
材料组别 符合 IEC 60664-1 I
CIO 电容,输入至输出(1) VIO = 0.5VPP (1MHz) ~1.5 pF
RIO 电阻,输入至输出(1) TA = 25°C > 1012 Ω
将隔离栅每一侧的所有引脚都连在一起,构成一个双引脚器件。