当低侧电源 (VDD2) 开启时，开漏输出以高阻抗状态（高阻态）上电。上电后，如果高侧还未正常运行，输出会主动拉至低电平。这种情况在低侧启动时间加上高侧故障检测延迟时间 (t_LS,STA + t_HS,FLT) 之后发生，如#FIG_ABM_4GL_TRB 所示。类似地，如果正常工作期间高侧电源电压降至欠压阈值 (VDD1_UV) 以下并且持续时间超过高侧故障检测延迟时间，则开漏输出被拉至低电平，如#FIG_T5T_DNL_TRB 所示。此延迟让系统能够在高侧电源缺失时可靠地关断。

比较器高侧和低侧之间的通信具有一定的延迟，即高侧消隐时间（t_HS,BLK，在高压侧实现的时间常数），以便内部 300mV 基准和 REF 引脚的电压能够建立，同时避免在上电期间意外切换比较器输出。

#FIG_ABM_4GL_TRB 至#FIG_PRL_ZNL_TRB 展示了典型的上电和断电情况。

在#FIG_ABM_4GL_TRB 中，低侧电源 (VDD2) 开启，但高侧电源 (VDD1) 保持关闭。输出以高阻态上电。经过 t_{HS, FLT} 后，OUT 被拉至低电平，指示高侧出现无电源故障。

在#FIG_I2X_3HL_TRB 中，高侧电源 (VDD1) 在低侧电源 (VDD2) 开启很长时间后开启。输出最初处于低电平有效状态；请参阅实例 (1)。在高侧电源启用后，需要保持一段时间 (t_{HS, STA} + t_{HS, BLK})，器件才会正常运行，并且输出会反映比较器的当前状态。

在#FIG_PJS_CNL_TRB 中，低侧电源 (VDD2) 开启，然后在短暂延迟后，高侧电源 (VDD1) 开启。输出最初处于高阻态。高侧故障检测延迟 (t_HS,FLT) 短于高侧消隐时间 (t_HS,BLK)，因此在经过 t_HS,FLT 后，输出被拉至低电平，指示高侧还未正常工作。经过高侧消隐时间 (t_HS,BLK) 后，器件才会正常运行，并且输出会反映比较器的当前状态。

在#FIG_T5T_DNL_TRB 中，高侧电源 (VDD1) 关闭，接着低侧电源 (VDD2) 关闭。经过高侧故障检测延迟时间 (t_HS,FLT) 后，输出主动拉至低电平。一旦 VDD2 降至 VDD2_UV 阈值以下，输出便会进入高阻态。

在#FIG_IDP_GNL_TRB 中，低侧电源 (VDD2) 会在高侧完全上电后（VDD1 与 VDD2 之间的延迟大于 (t_HS,STA + t_HS,BLK)）开启。输出以高阻态启动。 经过低侧启动时间 (t_LS,STA) 后，器件会进入正常工作状态。

在#FIG_PRL_ZNL_TRB 中，低侧电源 (VDD2) 会关闭，接着高侧电源 (VDD1) 会关闭。一旦 VDD2 降至 VDD2_UV 阈值以下，输出会进入高阻态。