AMC23C15-Q1 具有两个开漏输出，每个窗口比较器都有一个开漏输出。如图 7-1 所示，当 |V_IN| 超过 REF 引脚上的电压定义的阈值时，OUT1 主动拉至低电平。当 |V_IN| 超过由内部 60mV 基准定义的阈值时，OUT2 主动拉至低电平。

开漏输出通过二极管连接到 VDD2 电源（请参阅功能方框图），这意味着，在较大的电流开始流向 OUTx 引脚前，不能将这些输出拉高到超过 VDD2 电源 500mV。特别是，如果 VDD2 为 GND2 电平，该开漏输出会被钳位至一个高于地的二极管电压。这种行为由图 7-5 至图 7-10 中的灰色阴影表示。

在系统级别上，开漏信号线的 CMTI 性能取决于上拉电阻的值。在具有高压摆率（高 dV/dt）的共模瞬态事件期间，由于印刷电路板 (PCB) 高侧和低侧之间的寄生电容耦合，开漏信号线可能被拉至低电平。寄生耦合对信号电平的影响是上拉强度的函数，上拉电阻值越小，CMTI 性能越好。AMC23C15-Q1 的特点是上拉电阻值较弱，为 10kΩ，以确保在具有 4.7kΩ 或更低的上拉电阻的典型应用中满足指定的 CMTI 性能。