ZHCSMR7C November   2020  – July 2022 AWR6843AOP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions
      1. 7.2.1 Pin Functions - Digital and Analog [ALP Package]
    3. 7.3 Pin Attributes
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Supply Specifications
    6. 8.6  Power Consumption Summary
    7. 8.7  RF Specification
    8. 8.8  CPU Specifications
    9. 8.9  Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ALP0180A]
    10. 8.10 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.10.1  Antenna Radiation Patterns
        1. 8.10.1.1 Antenna Radiation Patterns for Receiver
        2. 8.10.1.2 Antenna Radiation Patterns for Transmitter
      2. 8.10.2  Antenna Positions
      3. 8.10.3  Power Supply Sequencing and Reset Timing
      4. 8.10.4  Input Clocks and Oscillators
        1. 8.10.4.1 Clock Specifications
      5. 8.10.5  Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
        1. 8.10.5.1 Peripheral Description
        2. 8.10.5.2 MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
          1. 8.10.5.2.1 SPI Timing Conditions
          2. 8.10.5.2.2 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
          3. 8.10.5.2.3 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
        3. 8.10.5.3 SPI Peripheral Mode I/O Timings
          1. 8.10.5.3.1 SPI Peripheral Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output) (1) (1) (1)
        4. 8.10.5.4 Typical Interface Protocol Diagram (Peripheral Mode)
      6. 8.10.6  LVDS Interface Configuration
        1. 8.10.6.1 LVDS Interface Timings
      7. 8.10.7  General-Purpose Input/Output
        1. 8.10.7.1 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
      8. 8.10.8  Controller Area Network - Flexible Data-rate (CAN-FD)
        1. 8.10.8.1 Dynamic Characteristics for the CANx TX and RX Pins
      9. 8.10.9  Serial Communication Interface (SCI)
        1. 8.10.9.1 SCI Timing Requirements
      10. 8.10.10 Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. 8.10.10.1 I2C Timing Requirements
      11. 8.10.11 Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
        1. 8.10.11.1 QSPI Timing Conditions
        2. 8.10.11.2 Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings
        3. 8.10.11.3 QSPI Switching Characteristics
      12. 8.10.12 ETM Trace Interface
        1. 8.10.12.1 ETMTRACE Timing Conditions
        2. 8.10.12.2 ETM TRACE Switching Characteristics
      13. 8.10.13 Data Modification Module (DMM)
        1. 8.10.13.1 DMM Timing Requirements
      14. 8.10.14 JTAG Interface
        1. 8.10.14.1 JTAG Timing Conditions
        2. 8.10.14.2 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        3. 8.10.14.3 Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Subsystems
      1. 9.3.1 RF and Analog Subsystem
        1. 9.3.1.1 Clock Subsystem
        2. 9.3.1.2 Transmit Subsystem
        3. 9.3.1.3 Receive Subsystem
      2. 9.3.2 Processor Subsystem
      3. 9.3.3 Automotive Interface
      4. 9.3.4 Host Interface
      5. 9.3.5 Main Subsystem Cortex-R4F
      6. 9.3.6 DSP Subsystem
      7. 9.3.7 Hardware Accelerator
    4. 9.4 Other Subsystems
      1. 9.4.1 ADC Channels (Service) for User Application
        1. 9.4.1.1 GP-ADC Parameter
  10. 10Monitoring and Diagnostics
    1. 10.1 Monitoring and Diagnostic Mechanisms
      1. 10.1.1 Error Signaling Module
  11. 11Applications, Implementation, and Layout
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Reference Schematic
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Tools and Software
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Packaging Information
    2. 13.2 Tray Information for ALP, 15 × 15 mm

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALP|180
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • FMCW 收发器
    • 集成 4 个接收器和 3 个发送器的封装天线 (AOP)
    • 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
    • 60GHz 至 64GHz 的覆盖范围，具有 4GHz 的连续带宽
    • 支持 6 位移相器
    • 基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
  • 内置校准和自检
    • 基于 Arm®Cortex®-R4F 的无线电控制系统
    • 内置固件 (ROM)
    • 针对工艺和温度进行自校准的系统
    • 在符合功能安全标准的器件上提供嵌入式自监控，无需主机处理器参与
  • 用于高级信号处理的 C674x DSP（仅限 AWR6843）
  • 用于 FFT、滤波和 CFAR 处理的硬件加速器
  • 存储器压缩
  • 用于物体检测和接口控制的 Arm® Cortex®-R4F 微控制器
    • 支持自主模式（从 QSPI 闪存加载用户应用）
  • 具有 ECC 的内部存储器
    • AWR6843：1.75MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB)、DSP L1RAM (64KB) 和 L2 RAM (256KB) 以及 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
    • AWR6443：1.4MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB) 和 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
    • 技术参考手册包括允许的大小修改
  • 为用户应用提供的其他接口
    • 多达 6 个 ADC 通道（低采样率监控）
    • 多达 2 个 SPI 端口
    • 多达 2 个 UART
    • 2 个 CAN-FD 接口
    • I2C
    • GPIO
    • 用于原始 ADC 数据和调试仪表的双通道 LVDS 接口
  • 器件安全（在部分器件型号上）
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 具有密钥撤销功能的客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、非对称密钥（最高 RSA-2K）
    • 加密软件加速器 – PKA、AES（最高 256 位）、SHA（最高 256 位）、TRNG/DRGB
  • 符合功能安全标准
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D 级要求
    • 硬件完整性高达 ASIL-B 级
    • 安全相关认证
      • 经 TUV SUD 进行 ISO 26262 认证达到 ASIL B 级
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 电源管理
    • 内置 LDO 网络，可增强 PSRR
    • I/O 支持双电压 3.3V/1.8V
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40MHz 的外部振荡器
    • 支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟（方波/正弦波）
  • 轻松的硬件设计
    • 0.8mm 间距、180 引脚 15mm × 15mm 覆晶 BGA 封装 (ALP)，可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
    • 小解决方案尺寸
  • 运行条件：
    • 结温范围为 –40°C 至 125°C
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