6 引脚配置和功能

图 6-1 YBG 封装 8 引脚 DSBGA（顶视图）

表 6-1 引脚功能

引脚		I/O⁽¹⁾	说明
名称	编号	I/O⁽¹⁾	说明
IN	A2	P	直流输入电源。IN 连接到外部直流电源。使用容值至少为 1μF 的陶瓷电容器将 IN 旁路至 GND。
SYS	B2	P	调节的系统输出。在 SYS 与 GND 之间连接一个至少 10μF 的陶瓷电容器（直流偏置降额时的陶瓷电容至少大于 1μF），并尽可能靠近 SYS 和 GND 引脚放置。
BAT	C2	P	电池连接。连接到电池的正端子。使用至少 1μF 的陶瓷电容将 BAT 旁路至 GND。
GND	D2	-	接地连接。连接到电路的接地平面。
SCL	B1	I/O	I²C 接口时钟。通过 10kΩ 上拉电阻将 SCL 连接到逻辑轨。
SDA	C1	I/O	I²C 接口数据。通过 10kΩ 上拉电阻将 SDA 连接到逻辑轨。
/INT	A1	O	INT 是指示故障中断的开漏输出。发生故障时会将一个 128μs 低电平有效脉冲作为中断发送给主机。使用控制寄存器中的 MASK_INT 位来启用/禁用 INT。可以通过 1kΩ 至 20kΩ 电阻上拉至逻辑轨。
TS/MR	D1	I/O	手动复位输入/NTC 热敏电阻引脚。TS/MR 是一个通用输入，其保持低电平的时间必须超过 t_LPRESS 才能进入运输模式或执行硬件复位，还可用于检测 TSMR 可能由瞬时按钮或 MOS 开关驱动的较短按钮按压持续时间，例如 t_WAKE1 和 t_WAKE2 TSMR。TSMR 引脚还可以连接一个 NTC 热敏电阻。

(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 接地，P = 电源。