ZHCSSP1 july   2023 BQ25173-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Device Power Up from Input Source
        1. 7.3.1.1 ISET Pin Detection
      2. 7.3.2 Supercapacitor Regulation Voltage
      3. 7.3.3 Supercapacitor Charging Profile
      4. 7.3.4 Status Outputs (PG, STAT)
        1. 7.3.4.1 Power Good Indicator (PG Pin)
        2. 7.3.4.2 Charging Status Indicator (STAT)
      5. 7.3.5 Protection Features
        1. 7.3.5.1 Input Overvoltage Protection (VIN OVP)
        2. 7.3.5.2 Output Overcurrent Protection (OUT OCP)
        3. 7.3.5.3 Thermal Regulation and Thermal Shutdown (TREG and TSHUT)
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown or Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 7.4.2 Sleep Mode
      3. 7.4.3 Active Mode
        1. 7.4.3.1 Standby Mode
      4. 7.4.4 Fault Mode
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 1s Supercapacitor Charger Design Example
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 4s Supercapacitor Charger Design Example
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Application Curves
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.3 支持资源

TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

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