ZHCSNR9 November   2021 BQ25173

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 通过输入源实现器件上电
        1. 7.3.1.1 ISET 引脚检测
      2. 7.3.2 超级电容器稳压电压
      3. 7.3.3 超级电容器充电曲线
      4. 7.3.4 状态输出（PG、STAT）
        1. 7.3.4.1 电源正常状态指示（PG 引脚）
        2. 7.3.4.2 充电状态指示（STAT）
      5. 7.3.5 保护特性
        1. 7.3.5.1 输入过压保护 (VIN OVP)
        2. 7.3.5.2 输出过流保护 (OUT OCP)
        3. 7.3.5.3 热调节和热关断（TREG 和 TSHUT）
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断或欠压锁定 (UVLO)
      2. 7.4.2 睡眠模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 待机模式
      4. 7.4.4 故障模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 1 芯超级电容器充电器设计示例
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 4 芯串联超级电容器充电器设计示例
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 散热封装
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-EB96D1B4-33E7-4D33-AC9F-779AA8E02F67-low.gif图 5-1 DSG (WSON) 封装 8 引脚 顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚I/O(1)说明
名称

编号

IN

1P输入电源。连接到外部直流电源。在靠近 IC 的位置使用至少 1μF 的电容器将 IN 旁路至 GND。

ISET

2

I

对器件快速充电电流 ICHG 进行编程。ISET 与 GND 之间的外部电阻定义了快速充电电流值。预期范围为 30kΩ (10mA) 至 375Ω (800mA)。ICHG = KISET / RISET。
CE3I低电平有效充电使能引脚。当 CE 引脚为低电平时，充电启用。当 CE 引脚为高电平时，IC 保持在关断模式并且充电被禁用。如果此引脚悬空，则默认情况下，内部下拉电阻 (RPD_CE) 将使能 IC。
GND4-接地引脚。
STAT5O开漏充电器状态指示输出。通过 10kΩ 电阻器连接到上拉电源轨。低电平表示 VOUT 已达到可编程稳压电压 VREG 的 98%。高电平表示正在充电。
PG6

O

开漏充电器电源正常状态输出。通过 10kΩ 电阻器连接到上拉电源轨。当 VIN > VIN_LOWV 且 VOUT + VSLEEPZ < VIN < VIN_OV 时，PG 变为低电平。
FB7

I

对超级电容器稳压电压 VREG 进行编程。在 VOUT 至 GND 之间使用不超过 1MΩ 的反馈分压器来设置稳压电压。电阻分压器网络的底部可以连接到 PG，以便在移除输入时降低功耗（对于 VREG ≤ 5V）。
OUT8P超级电容器连接。系统负载可以与超级电容器并联。在靠近 IC 的位置使用至少 1μF 的电容器将 OUT 旁路至 GND。
散热焊盘—PIC 下方的外露焊盘用于散热。将散热焊盘焊接到电路板上并使用通孔连接到实心 GND 平面。
(1) I = 输入，O = 输出，P = 电源
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