封装热性能最常用的度量是从芯片结到封装表面（环境）周围空气的热阻抗 (θ_JA)。θ_JA 的数学表达式为：

其中：

T_J = 芯片结温
T =环境温度
P = 器件功耗

可能影响 θ_JA 测量和计算的因素包括：

• 器件是否安装在电路板上
• 布线尺寸、成分、厚度和几何形状
• 器件的方向（水平或垂直）
• 被测器件周围环境空气的体积和气流
• 其他表面是否靠近被测器件

由于超级电容器的充电曲线，当电压处于最低时，最大功耗通常会出现充电周期开始时。

器件功耗 P 是充电速率和内部 PowerFET 两端压降的函数。可以使用以下公式来计算充电期间的 P：

热环路特性可降低充电电流，以限制过高的 IC 结温。建议设计不要在典型工作条件（标称输入电压和标称环境温度）下进行热调节，而要在高温环境或高于正常输入源电压等非典型情况下使用该特性。也就是说，如果热环路始终处于活动状态，IC 仍将按所述运行。