ZHCSLX8B October   2020  – July 2024 BQ25618E , BQ25619E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序要求
    7. 7.7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 上电复位 (POR)
      2. 8.3.2 无输入源时通过电池实现器件上电
      3. 8.3.3 通过输入源实现上电
        1. 8.3.3.1 为 REGN LDO 上电
        2. 8.3.3.2 不良源鉴定
        3. 8.3.3.3 输入源类型检测（IINDPM 阈值）
          1. 8.3.3.3.1 PSEL 引脚设置输入电流限值
        4. 8.3.3.4 输入电压限制阈值设置（VINDPM 阈值）
        5. 8.3.3.5 在降压模式下为转换器上电
        6. 8.3.3.6 高阻态模式（存在适配器）
      4. 8.3.4 电源路径管理
        1. 8.3.4.1 窄电压直流 (NVDC) 架构
        2. 8.3.4.2 动态电源管理
        3. 8.3.4.3 补电模式
      5. 8.3.5 电池充电管理
        1. 8.3.5.1 自主充电周期
        2. 8.3.5.2 电池充电曲线
        3. 8.3.5.3 充电终止
        4. 8.3.5.4 热敏电阻认证
          1. 8.3.5.4.1 充电模式下的 JEITA 指南合规性
        5. 8.3.5.5 充电安全计时器
      6. 8.3.6 运输模式和 QON 引脚
        1. 8.3.6.1 BATFET 禁用（进入运输模式）
        2. 8.3.6.2 BATFET 启用（退出运输模式）
        3. 8.3.6.3 BATFET 完全系统复位
      7. 8.3.7 状态输出（STAT、INT 、PG ）
        1. 8.3.7.1 电源正常指示灯（PG_STAT 位；仅限 BQ25619E）
        2. 8.3.7.2 充电状态指示灯 (STAT)
        3. 8.3.7.3 主机中断 (INT)
      8. 8.3.8 保护功能
        1. 8.3.8.1 降压模式下的电压和电流监测
          1. 8.3.8.1.1 输入过压保护 (ACOV)
          2. 8.3.8.1.2 系统过压保护 (SYSOVP)
        2. 8.3.8.2 热调节和热关断
          1. 8.3.8.2.1 降压模式下的过热保护
        3. 8.3.8.3 电池保护
          1. 8.3.8.3.1 电池过压保护 (BATOVP)
          2. 8.3.8.3.2 电池过度放电保护
          3. 8.3.8.3.3 系统过流保护
      9. 8.3.9 串行接口
        1. 8.3.9.1 数据有效性
        2. 8.3.9.2 启动条件和停止条件
        3. 8.3.9.3 字节格式
        4. 8.3.9.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
        5. 8.3.9.5 从器件地址和数据方向位
        6. 8.3.9.6 单独读取和写入
        7. 8.3.9.7 多重读取和多重写入
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 主机模式和默认模式
    5. 8.5 寄存器映射
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 输入电容器和电阻器
        3. 9.2.2.3 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) BQ25618E BQ25619E 单位
YFF (DSBGA) RTW (WQFN)
30 焊球 24 引脚
RθJA 结至环境热阻 (JEDEC(1)) 58.8 35.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 0.2 22.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 8.3 11.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.4 0.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 8.3 12 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 2.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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