为了实现最低的开关损耗，应尽可能缩短开关节点的上升和下降时间。对于防止电场和磁场辐射以及高频谐振问题，采用合适的元件布局来尽可能简化高频电流路径环路（参阅图 11-1）非常重要。请仔细按照以下特定顺序来实现正确的布局。
- 为了在正向/充电模式期间实现最低的开关噪声，应先后将去耦电容器 CPMID1 和大容量电容器 CPMID2 正极端子放置在尽可能靠近 PMID 引脚的位置。使用最短的铜线连接或与 IC 位于同一层的 GND 平面，将电容器接地端子靠近 GND 引脚放置。请参阅图 11-2。
- 为了在反向/OTG 模式期间实现最低的开关噪声，应将 CSYS1 和 CSYS2 输出电容器的正极端子靠近 SYS 引脚放置。电容器的接地端子必须经过多个过孔向下到达一个全接地内部层，而这个内部层通过 IC 下方的多个过孔返回到 IC GND 引脚。请参阅图 11-2。
- 由于 REGN 为内部栅极驱动器供电，因此应将 CREGN 电容器正极端子靠近 REGN 引脚放置以最大限度降低开关噪声。电容器的接地端子必须经过多个过孔向下到达一个全接地内部层，而这个内部层通过 IC 下方的多个过孔返回到 IC GND 引脚。请参阅图 11-2。
- 将 CVBUS 和 CBAT 电容器正极端子尽可能靠近 VBUS 和 BAT 引脚放置。电容器的接地端子必须经过多个过孔向下到达一个全接地内部层，而这个内部层通过 IC 下方的多个过孔返回到 IC GND 引脚。请参阅图 11-2。
- 将电感器输入引脚放置在 SYS 引脚电容器的正极端子附近。由于 PMID 电容器的放置要求，电感器的开关节点端子必须通过多个过孔向下到达另一个内部层，而这个内部层上的宽布线通过多个过孔返回到 SW 引脚。请参阅图 11-3。使用多个过孔可确保过孔的额外电阻可忽略不计（与电感器的直流电阻相比），因此不会影响效率。与电感器的电感相比，过孔额外的串联电感可以忽略不计。
- 将 BTST 电容器放置在 IC 的另一侧，以使用通孔连接到 BTST 引脚和 SW 节点。请参阅图 11-4。
- 如果将非功率相关电阻器和电容器放置在远离功率元件布线和平面的位置，则不需要单独的模拟 GND 平面。
- 确保 I2C SDA 和 SCL 线路的布线远离 SW 节点。
此外，BQ25620 的 PCB 封装和阻焊层应覆盖每个引脚的全部长度，这一点很重要。与其他引脚相比，GND、SW、PMID、SYS 和 BAT 引脚在封装中延伸更深入。使用这些引脚的全部长度可降低寄生电阻并提高从封装到电路板中的导热性。